【电报解读】无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈，机构称AI算力增长正持续打开金刚石材料的增长空间，这家公司成功研发出了金刚石散热片 电报解读 Image 回回 Ⅱ 电报内容 2026.06....
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时间: 2026-06-10 08:58
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【点金互动易】光模块+SiC芯片，光模块配套产品订单放量，数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，这家公司子公司SiC功率芯片已实现批量出货 Image 微信扫码 cset.cnthe...
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时间: 2026-06-10 08:58
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【研选·研报数据】保偏光纤是特种光纤的一种，CPO/NPO有望带动保偏光纤市场需求大幅增长；公司作为与全球连接器头部企业深度合作的Cage方案提供商，有望显著受益于光模块液冷产业趋势 数据研选...
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时间: 2026-06-10 00:23
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【电报解读】垣信首颗手机直连试验星成功发射！机构预计2026年全球手机直连卫星市场规模将增长至500亿元，这家公司具备阵列天线的专业化设计能力 电报解读 2026 06 09 22:52 显朗...
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时间: 2026-06-09 22:18
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【公告全知道】PCB+光纤+光通信+芯片+先进封装+数据中心！公司光芯片产品已小批量出货 公告全知道 微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看 cset.cnthesims.com 一...
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时间: 2026-06-09 22:12
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【风口研报·洞察】“硅微粉”是AI覆铜板关键功能材料，业内仅少数厂商能够稳定满足高端应用要求，随着M8、M9、M10材料迭代升级，下游需求有望加速释放；再平衡会切向 《风口研报》6月9日要点...
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时间: 2026-06-09 21:42
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【狙击龙虎榜】AI上游材料强者恒强聚焦扩产壁垒 AI应用转向智能体炒作后迎来正向反馈 小林 财联社 2026.06.09 21:21 星期二 【盘面回顾与展望】 Image 回回 cset.c...
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时间: 2026-06-09 21:29
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【电报解读】AI数据中心向800V HVDC供电架构升级下，SiC成为突破效率瓶颈的关键，行业正经历从“新能源驱动”向“算力需求拉动”的历史性动能切换，这家公司碳化硅产能约2500片/月 电报...
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时间: 2026-06-09 21:24
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Image 【财联社早知道】未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元；高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求，将在Rubin时代彻底爆发；谷歌DeepMind在欧洲启动机器人...
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时间: 2026-06-09 20:31
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【风口研报·公司】卡位AI光模块核心环节，这家公司覆盖光芯片EML及硅光CPO/NPO方案测试需求，客户涵盖源杰科技、光迅科技、LITE等行业龙头；AI服务器+玻璃基板+具身智能公司打造AI硬...