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财联VIP专栏【点金互动易】光模块+SiC芯片,光模块配套产品订单放量,数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方......
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核心结论
AI算力需求爆发带动光模块、数据中心产业链高景气,上游核心材料与器件环节订单放量,国产SiC芯片等新业务加速突破。市场热词显示人工智能、机器人、半导体关注度居前,围绕AI基础设施的配套机会持续涌现。
关键信息
- 光模块陶瓷封装供不应求:中瓷电子作为国内外光模块核心陶瓷产品供应商,其陶瓷外壳和基板是光模块封装关键材料,尤其是氮化铝薄膜基板呈现供不应求。公司2026年一季度因AI算力与高端光通信高景气,光模块配套订单大幅放量,电子陶瓷板块成为业绩核心支撑。子公司国联万众SiC功率芯片(650V-2300V)已批量出货,3300V产品在客户试用,6500V及以上在研。
- 一体成型电感订单饱满:横店东磁表示其一体成型电感产品可应用于服务器领域,目前订单饱满。公司还可为800VDC相关电感/变压器配套高性能磁心。国金证券认为其磁性材料龙头地位巩固,正把握AI算力、新能源汽车带来的高频低损耗、高功率需求。
- 互动平台热词TOP3:人工智能(114条)、机器人(49条)、半导体产业(48条),紧随其后有IDC、5G光通信、PCB、服务器等。
- 热门公司关注度:宝信软件、中航光电、三安光电、一汽解放、万泰生物等居前。
- 多家公司布局AI基础设施:
- 华工科技聚焦800G/1.6T/3.2T超高速光联接及液冷散热,布局硅基光电子等方向。
- 三安光电Micro LED芯片与清华、中国移动合作AI数据中心高速光互连,已送样头部企业。
- 德明利围绕AI数据中心构建PCIe/SATA企业级SSD及RDIMM产品。
- 容大感光在AI算力PCB光刻胶领域已形成多款产品,部分量产。
- 中航光电提供液冷散热完整方案(流体连接器、液冷冷板、CDU等)。
- 冰山冷热研发数据中心液冷冷源(干冷器、氟泵系统等),已小批量交付。
- 泛亚微透在具身智能领域形成电子皮肤+高耐弯折线缆产品矩阵。
- 屹唐股份向存储、逻辑、功率器件厂商销售干法去胶、快速热处理等设备。
潜在影响
- 光模块产业链上游受益:AI数据中心建设拉动光模块需求,陶瓷外壳、基板等封装材料供需趋紧,相关公司产能利用率有望维持高位,营收和利润弹性较大。
- SiC芯片国产替代加速:中瓷电子子公司SiC功率芯片已批量出货,覆盖650V-2300V主流电压,有望受益于新能源汽车、充电桩等领域需求,高端产品在研将打开更大市场。
- 磁性材料与电感需求增长:AI服务器对高频低损耗、高功率磁性材料与器件的需求提升,横店东磁等龙头有望通过产品升级与海外基地布局强化竞争力。
- 液冷散热解决方案需求爆发:随着数据中心功率密度提升,液冷技术成为刚需,中航光电、冰山冷热等拥有液冷产品线的公司有望获得增量订单。
- 新型光互连技术受关注:Micro LED光电器件与高速光通讯合作、硅光技术布局等,反映行业在探索下一代光互连方案,具备前瞻性布局的公司可能抢占先机。
关注要点
- 中瓷电子光模块陶瓷外壳、基板订单持续放量情况,以及SiC芯片新品验证进展。
- 横店东磁一体成型电感在服务器领域的订单增长持续性,以及海外基地产能释放节奏。
- 华工科技、三安光电等公司在1.6T/3.2T光模块及Micro LED光互连领域的客户导入进度。
- 容大感光PCB光刻胶在AI算力领域获得验证及量产订单的进展。
- 液冷散热相关公司(中航光电、冰山冷热)在数据中心项目中的中标或交付情况。
- 互动平台热词持续性,关注人工智能、机器人、半导体板块情绪变化对相关个股的催化。
关联个股
中瓷电子、横店东磁、华工科技、三安光电、德明利、容大感光、中航光电、冰山冷热、泛亚微透、屹唐股份
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正文
【点金互动易】光模块+SiC芯片,光模块配套产品订单放量,数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案,这家公司子公司SiC功率芯片已实现批量出货

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从图表热词统计数据看,人工智能、机器人、半导体排名前三,此外还有IDC、5G光通信、PCB、服务器等靠前。
6.9互动平台热词TOP10
| 类别 | 数值 |
|---|---|
| 人工智能 | 114 |
| 机器人 | 49 |
| 半导体产业 | 48 |
| IDC | 41 |
| 5G光通信 | 27 |
| PCB | 26 |
| 服务器 | 23 |
| 储能 | 21 |
| 电机 | 21 |
| 激光 | 19 |
6.9互动平台热门公司TOP10
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 宝信软件 | 29.0 |
| 中航光电 | 20.0 |
| 三安光电 | 16.0 |
| 一汽解放 | 14.0 |
| 万泰生物 | 12.0 |
| 横店东磁 | 11.0 |
| 雷赛智能 | 11.0 |
| 普门科技 | 11.0 |
| 协创数据 | 11.0 |
| 欣旺达 | 11.0 |

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今日精选

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中瓷电子:全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增,直接拉动了数据中心建设和升级,从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料,陶瓷外壳和基板市场需求快速增长,特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气,光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量,产能利用率维持高位,电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长,是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时,公司持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备。
作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳、基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。子公司国联万众SIC芯片与模块的核心产品,650V~2300V均有成熟系列产品且已批量出货,3300V有样品提供给客户进行试用,6500V及以上电压的产品在研制过程中。
横店东磁:公司一体成型电感产品可应用于服务器领域,目前订单饱满。公司可为800VDC相关电感/变压器配套高性能磁心。
国金证券认为,公司磁性材料板块龙头地位持续巩固,已建成业内最为完备的永磁、软磁、塑磁材料体系。公司积极推动产品升级与市场拓展,重点把握AI算力、新能源汽车等领域带来的高频低损耗、高功率磁性材料与器件需求,产品结构升级推动盈利能力维持较高水平。此外,公司加大海外磁材、器件基地布局,2026年有望依托成本优化及海外基地的双重优势,持续提升磁材器件业务竞争力。公司锂电材料聚焦小动力市场,在深耕电动二轮车与智能家居市场的基础上,进一步拓展电动工具领域,市场份额持续提升。此外,公司持续丰富产品矩阵,全极耳产品完成技术储备及中试线落地,为后续产能扩张与市场拓展奠定基础。
C 财联社
点金互动易-6月10日盘前精选
| 股票代码 | 股票简称 | 回复时间 | 回复精华 | 回复含金量 |
|---|---|---|---|---|
| 003031 | 中瓷电子 | 2026-06-09 19:35:33 | 作为光模块封装关键材料,陶瓷外壳和基板市场需求快速增长,特别是氯化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳、基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。 | ★★★★ |
| 002056 | 横店东磁 | 2026-06-09 15:38:03 | 公司一体成型电感产品可应用于服务器领域,目前订单饱满。 | ★★★★ |
| 000988 | 华工科技 | 2026-06-09 20:45:03 | 公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发,全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路,布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向,自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。 | ★★★ |
| 600703 | 三安光电 | 2026-06-09 18:05:00 | Micro LED芯片在AI数据中心高速光互连应用上,公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作,共同推进相关技术的研发与应用验证,Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。 | ★★★ |
| 001309 | 德明利 | 2026-06-09 18:30:33 | 公司围绕AI数据中心与智算场景,构建了覆盖PCIe/SATA企业级SSD及RDIMM等相关产品布局。 | ★★★ |
| 300576 | 容大感光 | 2026-06-09 18:05:00 | 公司在AI算力相关的PCB光刻胶领域已进行了前瞻性布局,目前已形成多款产品矩阵,相关产品正积极推进客户验证工作,部分型号已实现量产。 | ★★★ |
| 002179 | 中航光电 | 2026-06-09 17:59:00 | 公司围绕流体连接器、流体管路、液冷冷板/机箱、液冷源(CDU)四大类核心产品,可以为客户提供定制化的整套液冷散热解决方案。 | ★★★ |
| 000530 | 冰山冷热 | 2026-06-09 19:09:03 | 公司主要研究数据中心液冷的冷源部分,现在着重研发的冷源有:干冷器、氟泵系统、冷水系统,部分产品已经小批量交付。公司储能热管理细分业务正常开展中 | ★★★ |
| 688386 | 泛亚微透 | 2026-06-09 20:45:33 | 公司在具身智能领域已形成电子皮肤(ePTFE基材、ePTFE导电膜)+高耐弯折线缆的产品矩阵,通过战略参股与深度合作实现材料+传感协同。 | ★★★ |
| 688729 | 屹唐股份 | 2026-06-09 20:45:03 | 公司主要向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备。 | ★★★ |

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