【风口研报·洞察】“硅微粉”是AI覆铜板关键功能材料，业内仅少数厂商能够稳定满足高端应用要求，随着M8......

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核心结论

本期内容围绕AI产业链与市场风格切换两大主线展开。一方面，AI服务器及高速通信需求推动覆铜板材料向高频高速迭代，其上游的关键功能材料“硅微粉”因此需求加速释放，供给端壁垒高企，具备先进工艺和客户基础的国内企业有望受益。另一方面，市场风格讨论中，光大证券指出A股历史上五次主线见顶后呈现“高位向低位切换”的规律；本轮AI行情处于阶段性顶部盘整阶段，若缺乏新主线引领，市场可能转向普跌，而非顺畅轮动。

关键信息

1. AI产业链景气追踪：

• 液冷散热：随着800G/1.6T光模块功耗攀升至15-32W，液冷散热成为必然趋势。相关公司如鼎通科技已布局液冷产线。
• 铜基材料：海亮股份的铜基材料已应用于全球多款GPU散热方案，并正加快美国工厂建设。
• 高速互连芯片：万通发展子公司数渡科技自研的PCIe5.0交换芯片已量产，第二款芯片已投片，是构建AI服务器超节点方案的关键部件。
• 半导体测试：日联科技拟收购菲莱测试，切入光芯片及逻辑器件测试领域。其逻辑器件测试设备可覆盖AI芯片测试需求，受益于国产AI芯片崛起。
• AI硬件制造：蓝思科技定位为AI硬件制造平台，在液冷模组、高端机柜、SSD、具身智能及商业航天领域均有布局。

1. 市场风格再平衡探讨：

• 光大证券复盘A股五次主线见顶（2007年周期金融、2015年成长、2018年消费、2021年初核心资产、2021年末新能源），总结出最稳定的规律是“高低切”：见顶前涨幅越大的方向，见顶后表现越弱。
• “怎么切”取决于顶部性质：流动性驱动的系统性顶部多为普跌；而结构性抱团顶部，资金会从高位抱团向低位顺周期、新成长等方向轮动。
• 本轮AI行情趋向于阶段性顶部，新成长方向（如低位新质生产力概念）有望接力AI算力。若缺乏新主线，市场更可能演化为普跌而非轮动。

1. 产业趋势跟踪：

• 硅微粉：随着AI服务器与高速通信需求放量，覆铜板向M8、M9、M10等高频高速方向迭代，硅微粉已成为影响板材性能的关键功能材料。
• 工艺升级：更高端的覆铜板需求推动硅微粉从火焰法向化学法升级。化学法球形硅微粉因其纯度高、球形度好，是满足高端应用的关键，但受工艺、认证周期等因素制约，供给端放量难度大。

潜在影响

1. AI产业链：液冷散热、高速互连芯片、高端铜基材料、先进半导体测试及精密制造等环节，将直接受益于AI硬件升级带来的市场增量。
2. 电子材料领域：具备先进球形硅微粉工艺和产能的国内企业，将在AI服务器、高频高速覆铜板、半导体封装材料升级中获得显著的份额提升机会。
3. 市场风格：当前科技股主线面临阶段性顶部压力，市场风格存在从高位AI算力向其他低位新质生产力方向（如商业航天、具身智能等）切换的可能性，但需警惕整体回撤风险。

关注要点

1. 市场风格拐点信号：密切关注市场成交量、科技股拥挤度、以及是否有新的领涨主线出现，以判断市场是进行“高低切”轮动还是陷入普跌。
2. 硅微粉产业动态：关注相关企业（如联瑞新材等）在高端球形硅微粉上的工艺突破、产能扩张及客户认证进展，这将是其能否抓住AI覆铜板升级红利的关键。
3. AI硬件公司业绩兑现：关注鼎通科技、海亮股份、万通发展、日联科技、蓝思科技等公司在AI相关业务（如液冷、高速连接器、测试设备、整机代工）上的营收和利润增长情况。

关联个股

• 硅微粉：凌玮科技 (+7.02%)， 联瑞新材 (+5.39%)， 雅克科技 (+5.48%)
• AI硬件（液冷、连接器）：鼎通科技 (688668)
• 铜基材料：海亮股份 (002203)
• 高速互连芯片：万通发展 (600246)
• 半导体测试：日联科技 (688531)
• AI硬件制造：蓝思科技 (300433)

【风口研报·洞察】“硅微粉”是AI覆铜板关键功能材料，业内仅少数厂商能够稳定满足高端应用要求，随着M8、M9、M10材料迭代升级，下游需求有望加速释放；再平衡会切向

再平衡会切向价值吗

光大证券王开梳理A股五次主线见顶的全景定位（2007年周期金融牛、2015年杠杆成长牛、2018年消费白马、2021年初核心资产、2021年末新能源），有如下规律：

图1：各个风格指数长期走势和五次主线抱团后的见顶节点复盘

资料来源：万得，光大证券研究所。注：统计范围为2005/01/31-2026/06/05，2005/01/31各指数标准化定基为100，纵坐标轴采取指数化处理。

①最稳定的规律是“高低切”：见顶前涨幅越大、抱团越拥挤的方向，见顶后相对越弱，落后方向相对补涨或抗跌。

②“怎么切”取决于顶部性质：流动性、杠杆推动的系统性顶部，见顶后多为普跌，若是震荡市中的结构性抱团顶部，则出现清晰的高位抱团向低位顺周期、新成长等接力的轮动。

图 3：各次见顶后 120 个交易日后，五大风格涨跌幅（%）

易日的涨跌幅。

③从五次见顶的平均路径看， $ \underline{\text{见顶后一年内冷门低位行业平均跑赢拥挤抱团行业}} $。

总结，本轮AI阶段磨顶盘整更趋向于阶段性顶部，新成长补涨接力AI算力，更加符合当前新质生产力增长范式下的风格切换。若缺乏新主线，见顶后更可能演化为普跌而非轮动。

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产业跟踪

AI服务器与高速通信需求放量，正在推动覆铜板向高频高速方向持续迭代，并进一步带动上游功能填料价值量提升。

国金证券指出，硅微粉作为PCB产业链上游重要原材料，在覆铜板中可改善线性膨胀系数、热传导率及介电性能。随着高频高速覆铜板需求提升，硅微粉已从普通填充材料逐步转向影响板材性能的关键功能材料。

更关键的变化在于，高频高速覆铜板正在推动硅微粉工艺路线升级。当前可量产球形硅微粉主要包括火焰法、直燃/VMC法和化学法，性能与单价依次提升。火焰法工艺成熟、产能较高，但受比表面积等指标限制，难以完全满足M6级以上高速覆铜板需求；类载板SLP、IC载板等更高端领域通常需要纯度和球形度接近100%的化学法球形硅微粉。随着M8、M9、M10及以上高性能高速基板需求提升，产业链对超纯、低损耗、高分散球形二氧化硅的需求有望加速释放。

供给端看，高性能球形硅微粉并非简单扩产逻辑。化学法球形硅微粉受合成路径、后端加工、颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等因素制约，业内仅少数厂商能够稳定满足高端应用要求。同时，电子级材料通常存在客户认证周期，产品从研发、小批量验证到批量导入需要时间，短期优质供给释放难度仍然偏大。具备先进工艺、客户验证进展和高端产能布局的国内企业，有望在AI服务器、高频高速覆铜板和半导体封装材料升级中获得更多增量机会。