Message Detail

财联VIP专栏

【财联社早知道】未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元;高端AI算力对高速、高频、高密度......

2026-06-09 21:24 默认源

AI Report

AI 简报

财经日报简报

核心结论

  • 6G/新一代通信网:未来五年预计带动上下游总产出约7万亿元,拉动GDP增长约1.5个百分点,直接创造超百万就业岗位;6G预计2030年商用,核心产业规模有望达8000亿元。
  • 机器人:谷歌DeepMind在欧洲启动机器人加速器项目,首批16家初创企业覆盖物流、制造、医疗等领域;全球人形机器人市场规模预计2030年达3013.2亿元,复合增长率超100%。
  • 市场资金动向:AI硬件产业链(PCB、光通信、液冷等)成为绝对主攻方向,机器人板块震荡分化,市场整体呈现“指数强、情绪弱”的结构性修复行情。

---

关键信息

  • 6G:全国超500万座5G基站正升级为5G-A,6G预计2030年商用;中国信通院预计6G核心产业年均增速35%,2030年达8000亿元;移动通信正从“人联”向“智联”跃迁。
  • 机器人:谷歌DeepMind机器人加速器项目为期三个月,提供技术专家指导、Gemini模型访问权限;中信建投指出Optimus量产渐行渐近,产业链放量节奏逐步验证。
  • 市场数据:两市成交额较上日缩量1524亿元,成交额10亿以上个股减少至575家;芯片、机器人、数据中心概念分别有279、171、160只个股;创一年新高个股增加至91家,芯片、机器人、PCB排名前三。

---

潜在影响

  • 6G产业链:通信基础设施升级将带动上下游总产出约7万亿元,利好AI服务器、5G/6G通信、自动驾驶等应用领域;特种电子玻纤、卫星通信等细分环节需求有望增长。
  • 机器人产业:谷歌DeepMind项目加速欧洲机器人初创企业成长,全球人形机器人复合增长率超100%,谐波减速器、关节模组、机器人大脑控制系统等核心部件需求爆发。
  • AI硬件链:高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求在Rubin时代彻底爆发,PCB、光模块、液冷、MLCC等环节全面开花,市场资金集中涌向AI硬件。

---

关注要点

  • 6G:关注特种电子玻纤(戈碧迦)、卫星通信地面站服务(东方通信)等方向;产业链升级带来的通信与感知、智能融合投资机会。
  • 机器人:关注与英伟达合作开发机器人大脑控制系统(豪恩汽电)、谐波减速器供货ABB(昊志机电)等公司;量产放量节奏、Optimus V3产品发布。
  • PCB:AI算力驱动PCB需求爆发,关注激光钻孔技术(帝尔激光)、PCB激光加工设备(海目星)等。
  • 市场结构:芯片、机器人、数据中心概念创一年新高个股占比高,注意震荡分化后能否形成持续主线。

---

关联个股

  • 6G/通信:戈碧迦(特种电子玻纤,用于AI服务器、5G/6G)、东方通信(卫星通信地面站网络维护)
  • 机器人:昊志机电(谐波减速器、机器人关节模组,供货ABB)、豪恩汽电(与英伟达合作开发机器人大脑控制系统,覆盖Jetson Thor等全系列)
  • PCB:帝尔激光(PCB激光钻孔技术)、海目星(PCB钻孔、打码、激光成型等解决方案)
  • 光模块/光芯片:三安光电(CW光源、VCSEL、EML、PD等光芯片,400G/800G批量出货,1.6T送样验证)
  • 磁材/电感:横店东磁(一体成型电感用于服务器,订单饱满)、悦安新材(高性能羰基铁粉在磁流变智能悬挂领域稳定供应)
  • 液冷:美利信(服务器液冷业务按计划推进)、特锐德(预中标约2.78亿元国家电网项目)

---

注:以上内容基于原文信息整理,部分数据(如市场缩量、个股数量等)已明确给出,未做额外假设。