金融资讯简报

核心结论

氮化铝（AlN）凭借高热导率等优势，已在800G高端光模块实现批量导入，并成为1.6T光模块的主流方案。在日系供应商因稀土原材料受限而供应受阻的背景下，国内具备粉体自研与规模化量产能力的企业有望迎来快速放量并实现进口替代。

天承科技深耕PCB专用化学品，产品已通过终端英伟达PCN认证，并积极布局玻璃基板TGV金属化等先进封装技术，有望受益于AI算力与高端PCB需求增长，打开第二成长曲线。

关键信息

• 氮化铝需求测算：华泰证券测算，2026/2027年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求分别达601吨和2373吨，增量需求较此前翻数倍。
• 供给格局与受限原因：目前日本德山、京瓷等日系企业合计产能份额约为75%。由于氧化钇等稀土烧结助剂主要由中国供应，2026年1月商务部出台《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》后，日系企业或面临原材料紧张、产能收缩与交付周期延长的问题。
• 国内企业进展：
• 旭光电子：产品覆盖氮化铝粉体、基板、结构件、HTCC管壳，粉体已突破连续化生产关键技术，年产能500吨，基板已实现批量供货。
• 金博股份：粉体中试线已拉通并完成工艺验证，计划建成500吨量产线，下半年有望陆续实现客户验证与批量交付。
• 国瓷材料：已建成年产200吨氮化铝粉体产线，基板已实现部分客户小批量销售。
• 天承科技业务进展：产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，深度合作东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等客户。公司已投入玻璃基板通孔TGV金属化技术研发，与京东方、三叠纪、玻芯成等客户合作并取得小批量订单。
• 业绩预测：东北证券预计天承科技2026-2028年归母净利润分别为1.5亿元、2.7亿元、4.5亿元，同比增长73.88%、78.08%、68.74%，对应PE为92倍、52倍、31倍。

潜在影响

• 氮化铝行业：AI算力功耗持续提升（1.6T DR8 DSP版本光模块功耗已突破45W），氮化铝热导率（110-260W/(m·K)）远高于传统氧化铝（20-40W/(m·K)），有望从可选项转为必选项。在海外产能释放乏力、供货周期拉长、下游备货需求激增的背景下，国内企业若实现放量，有望推动氮化铝粉体及基板国产替代进程加速，并可能带动产品价格上涨。
• PCB专用化学品行业：AI驱动高端PCB扩产，mSAP工艺对线宽/线距要求提升，PCB专用化学品用量和质量要求同步提高。国内中高端市场此前主要由海外品牌占据，AI带动国内高端PCB规划扩产，有望加速国产供应链对海外供应商的替代。
• 天承科技：切入TGV等先进封装领域，若技术商业化顺利，将为公司带来新的收入增长点，并受益于半导体先进封装与玻璃基板产业趋势。

关注要点

• 高端氮化铝粉体及基板的产能释放进度、客户验证与批量交付情况。
• 稀土出口管制政策对日系供应商的实际影响程度，以及氮化铝价格走势。
• 1.6T光模块及AI数据中心（AIDC）建设进度是否不及预期。
• 天承科技TGV金属化技术的研发进展、小批量订单向批量订单的转化情况。
• PCB专用化学品下游需求及高端产品放量节奏，需关注产品需求不及预期的风险。

关联个股

• 氮化铝方向：旭光电子、金博股份、国瓷材料
• PCB专用化学品方向：天承科技（688603）

（风口研报·行业）这个上游材料在高端光模块中渗透率大幅提升，明年增量需求翻数倍，当前国内公司有望实现快速放量替代日系供应商；另有公司深耕PCB专用耗材，产品通过

医师史伟达PCN认证

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1、氮化铝（旭光电子、金博股份）：①氮化铝热导率大幅提升，已在800G光模块高端型号实现批量导入，是1.6T光模块主流方案，测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨；②供给端日本德山、京瓷等日系产能合计份额约为75%，但氧化钇等稀土烧结助剂管控，日系企业或面临原材料紧张，难以满足需求；③华泰证券刘俊认为，在目前海外产能释放乏力、供货周期拉长、下游厂商备货需求激增的背景下，兼具粉体自研与规模化量产的国内企业有望迎来发展机遇；④风险提示：AIDC建设进度不及预期等。

2、天承科技（688603）：①AI驱动叠加高端化结构占比提升下PCB专用化学品需求加速增长，公司深耕PCB专用化学品，产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板；②公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，与国内京东方、三叠纪、玻芯成等头部客户持续合作并取得小批量订单；③东北证券喻杰看好公司作为国内PCB专用化学品领军企业，TGV等先进封装打开成长空间，预计2026-28年实现归母净利润1.5/2.7/4.5亿元，同比增长73.88%/78.08%/68.74%，对应PE为92/52/31倍；④风险因素：产品需求不及预期。

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主题

这个上游材料在高端光模块中渗透率大幅提升，明年增量需求翻数倍，当前国内公司有望实现快速放量替代日系供应商

华泰证券刘俊最新跟踪覆盖氮化铝，认为氮化铝是1.6T光模块主流方案，而供给端原材料短缺供应受限，供需错配有望驱动价格上涨。

氮化铝热导率较传统氧化铝20-40W/(m·K)大幅提升，兼具高绝缘、低介电常数、热膨胀匹配硅等优势。氮化铝已在800G光模块高端型号实现批量导入，并成为1.6T光模块主流方案，测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨。

供给端日本德山、京瓷等日系产能合计份额约为75%，氮化铝粉体成型生坯后，通过添加氧化钇等稀土烧结助剂实现烧结致密化，商务部出台《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，日系企业或面临原材料紧张、产能收缩与交付周期延长的困境。

在目前海外产能释放乏力、供货周期拉长、下游厂商备货需求激增的背景下，兼具粉体自研与规模化量产的国内企业有望迎来发

旭光电子：产品覆盖氮化钼粉体、基板、结构件、HTCC管壳，其中粉体已突破连续化生产关键技术、年产能500吨，基板已实现批量供货。

金博股份：已拉通粉体中试线并完成工艺验证，计划建成500吨量产线，H2有望陆续实现客户验证与批量交付。

国瓷材料：已建成年产200吨氮化铝粉体产线，基板已实现部分客户小批量销售。

一、AI算力功耗提升，驱动增量需求释放

根据零氪1+1，800G光模块功耗约为25-30W，而1.6TDR8DSP版本光模块功耗已突破45W。氮化铝热导率为110-260W/(m·K)，较传统氧化铝20-40W/(m·K)大幅提升，且兼具高绝缘、低介电常数、热膨胀匹配硅等优势，有望逐步从可选项转为必选项。

二、粉体、稀土为核心瓶颈，日企供应受限

核心瓶颈主要包括：1）目前日本德山、京瓷等日系产能合计份额约为75%，或难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或进一步放大。

2）氧化钇等稀土元素作为核心烧结助剂，主要由中国供应。2026年1月商务部出台《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，加强稀土出口管制，根据华清电子披露，日系企业或面临原材料紧张、产能收缩与交付周期延长的困境。

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公司深耕PCB专用耗材，产品通过终端英伟达PCN认证，并切入半导体先进制程和先进封装，打开成长空间

AI驱动叠加高端化结构占比提升下PCB专用化学品需求加速增长，东北证券喻杰深度覆盖天承科技，公司深耕PCB专用化学品，并顺应趋势切入半导体先进制程和先进封装，打开成长空间。

公司产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，深度且长期稳定合作东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等优质客户。

此外，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，与国内京东方、三叠纪、玻芯成等头部客户持续合作并取得小批量订单。

喻杰看好公司作为国内PCB专用化学品领军企业，TGV等先进封装打开成长空间，预计2026-28年实现归母净利润1.5/2.7/4.5亿元，同比增长73.88%/78.08%/68.74%，对应PE为92/52/31倍。

一、AI驱动叠加高端化结构占比提升下PCB专用化学品需求加速增长

需求：随着高端PCB占比提升对线宽/线距提出更高要求，mSAP工艺凭借高精度、高稳定性逐步成为高端PCB核心工艺，PCB专用化学品的质量及用量均相应提升。

供给端，国内PCB专用电子化学品行业起步较晚，中高端主要为海外品牌占据，近年来A驱动国内高端PCB规划扩产，加速国产

供应链海外替代进程。

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切入半导体先进制程和先进封装，重点布局TGV专用化学品

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司时公司顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化