芯联集成机构调研简报

核心结论

• 芯联集成2026年上半年实现扭亏为盈，归母净利润2.78亿元，毛利率同比大幅提升。
• AI业务营收同比增长84.31%，公司构建完整光互连技术平台，在AI数据中心光互连供应链中占据卡位优势。
• 公司三季度对MOSFET、模拟芯片等全品类产品启动调价，调价区间15%-25%，实际落地约15%，预计三季度起逐步释放营收与毛利弹性。

关键信息

• 8月10日，芯联集成董事长等高管接待200余家机构线上调研。
• 2026年上半年，公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，扭亏为盈。
• 公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI、车载、工控、高端消费四大赛道。
• AI业务营收同比增长84.31%，在AI基建和光互连领域拥有完整技术平台和产品矩阵；AI终端方面具备从环境感知到供电保障的完整链路能力。
• 数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片成为算力升级核心瓶颈。公司完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，覆盖有源芯片、硅光芯片、配套电芯片及异质集成。
• 公司三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%；各业务板块涨价已全面落地，综合实际落地幅度约15%。
• 基于产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。

潜在影响

• 全品类涨价将直接提升产品均价，有望改善公司盈利能力，毛利率存在继续上行空间。
• 光互连技术平台完整布局，有助于公司充分受益于AI算力高速爆发带来的高端光芯片和光互连产品需求。
• 涨价落地后若下游需求保持旺盛，公司营收规模和利润水平或进一步增长。

关注要点

• 涨价实施后对客户订单量的影响以及后续价格维持情况。
• 光互连产品在800G向1.6T升级过程中的放量节奏和市场份额变化。
• AI、车载、工控、高端消费等下游需求持续性。
• 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

关联个股

• 芯联集成-U（+1.31%）

【机构调研】这家公司三季度对MOSFET、模拟芯片等全品类产品启动调价

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2026.08.12 19:41 星期三

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①这家公司构建完整光互连技术平台，三季度对MOSFET、模拟芯片等全品类产品启动调价，各业务板块涨价已全面落地执行；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

芯联集成董事长等公司高管于8月10日接待200余家机构线上调研，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，实现扭亏为盈。

公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。

其中，AI业务营收同比增长84.31%，在AI基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在AI终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力。

从业务来看，AI算力高速爆发驱动数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片已成为算力升级的核心瓶颈。公司完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SlGe+MEMS OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，在AI数据中心光互连供应链中占据卡位优势。

调研过程中，公司表示，三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。