机构龙虎榜解读简报（2026.08.12）

核心结论

• 市场震荡反弹，双创指数均涨超1%，全市场超4100只个股上涨；沪深两市成交额2.15万亿元，较上一交易日缩量1686亿元。
• 机构今日参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元的个股共17只，其中净买入6只、净卖出11只。
• 联瑞新材获机构净买入1.3亿元居首，公司兼具PCB、存储芯片、先进封装、覆铜板等多重题材，是今日焦点公司。

关键信息

盘面热点

• 大消费板块异动拉升，中兴商业、安记食品、好想你、今世缘涨停。
• 房地产板块震荡走强，城建发展、新城控股、滨江集团涨停。
• CPO概念盘中反弹，永鼎股份涨停；光纤概念走高，通鼎互联涨停。
• AI应用端震荡拉升，传智教育、风语筑涨停；算力租赁概念活跃，城地香江、鸿博股份两连板，云赛智联、湖北广电涨停。
• 医药板块反复活跃，百花医药7连板，誉衡药业涨停。
• 下跌方面，油气概念震荡调整，首华燃气、通源石油等下挫。

机构动向

• 今日机构净买入超1000万元个股：联瑞新材（1.3亿）、万邦医药（3727万）、宏桥控股（3074万）等。
• 机构净卖出超1000万元个股：通宇通讯（1.01亿）、立新能源（6425万）、天娱数科（5261万）等。
• 昨日机构净买入的13股今日涨多跌少，其中3股涨停。

焦点公司：联瑞新材

• 题材标签：PCB、存储芯片、先进封装、覆铜板。
• 业务定位：属于覆铜板上游材料，聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）用功能性粉体材料。
• 核心技术：已掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，突破氮化物球化、氮化铝防水解等技术难题；产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等性能。
• 产品进展：
• 应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。
• 高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期已于2026年一季度试生产，投产后新增年产能3600吨。
• Lowα球铝作为先进封装关键填料，销售呈较快增长趋势，公司已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。

潜在影响

• 随着AI、HPC、高速通讯等应用发展，电子电路基板材料从M4-M6向M8-M9甚至M10更低损耗等级迭代，球形二氧化硅价值量显著提升，公司作为上游填料供应商有望持续受益。
• 存储领域快速发展，客户对大颗粒精准管控、高纯度、高导热性要求提高，公司Lowα产品系列面临更多市场机遇。

关注要点

• 联瑞新材M9级及以上球硅产品的批量供货进度与产能扩张情况。
• 公司超纯球形二氧化硅项目一期产能释放及二期规划。
• 先进封装用Lowα球铝的销售放量节奏及竞争格局。
• 行业向更高频高速基板材料迭代带来的产品结构和盈利弹性。

关联个股

• 联瑞新材：今日涨幅+15.01%，机构净买入13093万元，买方机构数量1家，无机构卖出，市场关注度★★★。

提示：本简报基于提供的龙虎榜解读原文整理，部分数据来自表格内容，未额外补充信息来源。

【机构龙虎榜解读】PCB+存储芯片+先进封装+覆铜板，已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成

级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成

深度合作，这家公司获净买入

电报解读

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2026.08.12 17:47 塑期三

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盘面简述

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市场震荡反弹，双创指数均涨超1%。沪深两市成交额2.15万亿，较上一个交易日缩量1686亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超4100只个股上涨。从板块来看，大消费板块异动拉升，中兴商业、安记食品、好想你、今世缘涨停。房地产板块震荡走强，城建发展、新城控股、滨江集团涨停。CPO概念盘中反弹，永鼎股份涨停。光纤概念盘中走高，通鼎互联涨停。AI应用端震荡拉升，传智教育、风语筑涨停。算力租赁概念表现活跃，城地香江、鸿博股份双双2连板，云赛智联、湖北广电涨停。医药板块反复活跃，百花医药7连板，誉衡药业涨停。下跌方面，油气概念震荡调整，首华燃气、通源石油等纷纷下挫。

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机构动向

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今日机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共17只，净买入6只，净卖出11只，其中净买入联瑞新材1.3亿、万邦医药3727万、宏桥控股3074万，净卖出通宇通讯1.01亿、立新能源6425万、5261万。

焦点公司

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联瑞新材：PCB+存储芯片+先进封装+覆铜板，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiple t、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。

公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。

在PCB产业链中，公司属于覆铜板的上游材料，随着AI、HPC、高速通讯等应用领域的迅猛发展，对高性能高速基板材料的性能要求正不断提升，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6材料发展至使用M8-M9等高速材料，更将向使用M10更低损耗等级持续发展，使用的功能性粉体填料也从角形二氧化硅向球形二氧化硅迭代，在高性能高速基板M8、M9及以上级别多使用液相制备法的球形二氧化硅，价值量提升显著。公司目前已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，具有行业领先的性能指标，已经批量供货且正在扩充产能。公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期2026年一季度试生产，投产后将新增年产能3600吨。公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。

在先进封装领域，公司在下游应用中的价值量提升同样体现在产品迭代上，其中Lowα产品系列主要是满足存储领域的市场需求，随着存储领域的快速发展，客户对于大颗粒的精准管控、高纯度、高导热性的要求正快速提高，正带给公司越来越多的市场机遇。公司的Lowα球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。

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当日机构交易一览

8月12日 机构龙虎榜解读

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

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昨日机构净买入的13股今日涨多跌少，3股涨停。

8月12日 昨日上榜个股今日表现

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