存储芯片与半导体材料景气上行 | 雅克科技（002409）专题简报

> 来源：财联社电报综合整理 | 2026年8月12日

核心结论

在存储芯片扩产、AI算力需求爆发及半导体材料全产业链涨价三重因素驱动下，半导体材料行业正迎来景气度与国产替代共振的黄金窗口期。雅克科技作为国内半导体材料平台型龙头，在半导体前驱体、光刻胶、硅微粉等核心赛道均有深度布局，并已进入SK海力士、三星、美光等国际头部存储厂商供应链，有望充分受益于HBM、NAND等先进存储芯片扩产带来的材料需求放量。

关键信息

• 存储芯片扩产：SK海力士计划今年年底前引入半导体生产设备，明年上半年正式投产。新生产线晶圆投片量约每月5万片，加上大连1号工厂现有每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。
• 行业涨价潮：2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，范围已由关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类。
• 国产替代加速：中银证券认为，全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，叠加海外龙头扩产较慢，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。
• 前驱体业务：公司前驱体材料广泛运用于3D NAND、NOR Flash、DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程，HBM前驱体持续供应，随国内外FAB厂HBM产能增长，需求持续提升。海外客户包括SK海力士、美光、三星、铠侠、英特尔；国内客户包括中芯国际、合肥长鑫、长江存储。
• 光刻胶业务：半导体光刻胶及封装光刻胶正在客户验证测试推进中，已通过的产品产线正在建设。显示光刻胶客户包括京东方、LG显示、华星光电、惠科、深天马等。
• 硅微粉业务：子公司华飞电子已较早完成部分产品替代日本进口，成都工厂9条产线已转入批量生产，且产能有增加计划。预计到2027年球形硅微粉全球销售额将达7.74亿美元，亚太地区占比88.98%。
• 券商盈利预测：国盛证券预计公司2026—2028年营业总收入分别为101.43亿元、118.43亿元、134.27亿元；归母净利润分别为13.61亿元、16.76亿元、20.31亿元；对应2026年PE约52倍。

潜在影响

• HBM和先进存储芯片持续扩产，将直接拉动上游前驱体、电子特气等材料需求，雅克科技凭借与国际头部存储厂商的深度绑定，前驱体业务有望量价齐升。
• 半导体光刻胶国产化率较低，若公司半导体光刻胶验证测试顺利通过并实现量产，将打开新的成长空间，并助力国内半导体产业链自主可控。
• 硅微粉受益于芯片封装产能增长及高频高速覆铜板需求增加，成都工厂扩产计划有望进一步提升公司在该领域的市场份额。
• 行业性涨价叠加国产替代提速，公司作为平台型材料企业，多产品线协同放量，盈利能力有望持续改善。

关注要点

• 半导体光刻胶及封装光刻胶在客户端验证测试的进展及后续量产节奏。
• SK海力士大连新产线投产进度及对公司前驱体材料订单的拉动幅度。
• 成都硅微粉工厂增产计划的落地情况，以及高端硅微粉在下游客户的验证导入进展。
• 全球半导体材料涨价潮的持续性和传导范围，对公司毛利率的潜在影响。
• 半导体行业景气度变化及下游FAB厂扩产节奏是否符合预期。

关联个股

• 雅克科技（002409）：最新交易日上涨4.19%

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免责声明： 以上信息由财联社从公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不构成任何投资建议。

【掘金行业龙头】存储芯片+半导体材料，持续供应HBM、NAND等芯片所需材料，客户包括SK海力士、三星、美光，这家公司半导体光刻胶正在客户测试验证

2026.08.12 11:32 星期三

电报解读

SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。

半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。

中银证券认为，近年来，依托国家政策支持和市场需求红利，我国半导体材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。国内材料企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡，整体产业竞争力稳步提升。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国半导体材料行业有望迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。此外，本轮下游高景气，叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

龙头公司：雅克科技

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1、半导体前驱体可用于NAND、DRAM、HBM等存储芯片

公司的电子材料产品线主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气体、半导体材料输送系统（LD S）等，产品种类丰富，形成了电子材料业务多品种的研发、生产和销售的平台。2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。此外，公司HBM前驱体一直有供应，随着国内和海外FAB厂HBM产能增长，前驱体材料需求也持续增长。

客户方面，公司海外客户包括SK海力士、美光、三星、铠侠和英特尔等，国内客户包括中芯国际、合肥长鑫、长江存储等。公司已和韩国构建双研发部门，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料

2、半导体光刻胶正在客户测试验证，显示光刻胶客户包括京东方、LG等企业

公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，广泛运用在超薄大尺寸液晶显示器（LCD）和有机发光显示器（OLED）。公司有多个显示光刻胶生产线，满足了不同客户对显示光刻胶的适配性和多技术规格的要求。在新产品开发方面，公司陆续开发出彩色光刻胶关键原材料色浆和树脂等，正积极推进验证测试。显示光刻胶的关键原材料部分自供将降低产品成本和提高盈利能力。公司显示光刻胶业务的客户包括京东方、LG显示、华星光电、惠科和深天马等国内外多家主流显示厂商。

半导体光刻胶以及封装光刻胶在客户的验证测试积极推进，已通过的产品产线正在建设。

3、硅微粉部分产品完成替代日本进口，成都工厂有增产计划

子公司浙江华飞电子在2016年就是硅微粉行业的技术标准制定参与者，并是国内较早完成部分产品替代日本进口，技术处于行业领先。2025年，华飞电子业务稳健成长并积极推进新产品在下游客户端的测试验证。湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”已有9条产线转入批量生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。随着芯片封装产能及高频高速覆铜板的需求增长，对高端硅微粉的需求也相应增加，公司成都工厂的产能有增加计划。

据QYRESEARCH行业研究报告，随着消费电子产品、物联网、大数据、云计算、5G通讯和人工智能等在全球应用的普及，拉动了集成电路的需求，相应芯片封装材料需求也不断增长。到2027年，预计球形硅微粉全球销售额将达到7.74亿美元，其中亚太地区的占比88.98%。

4、券商观点

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国盛证券研报指出，雅克科技作为国内领先的半导体材料平台型企业，在前驱体、硅微粉、电子特气、光刻胶等领域具有竞争优势。公司在半导体前驱体和显示光刻胶领域处于行业领先地位，拥有全球竞争力。受益于AI需求的增长，公司前驱体业务在全球范围内的客户中取得了显著进展，尤其是在高附加值High-K前驱体方面。此外，公司的电子材料业务和LNG板材业务也实现了快速增长。受益于半导体行业需求的高景气，以及多产品品类的放量，预计公司2026-2028年营业总收入分别为101.43/118.43/134.27亿元；归母净利润分别为13.61/16.76/20.31亿元。

资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为2026年08月07日收盘价

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