点金互动易简报（8月11日）

核心结论

• 当日互动易平台热词高度集中于人工智能、机器人、半导体，同时IDC、服务器、5G光通信等算力产业链方向也位居前列。
• 精选回复中，欧陆通与芯联集成关注度及含金量较高，分别对应AI服务器电源、人形机器人/数据中心光模块核心硬件。

关键信息

• 互动平台热词TOP：人工智能（36）、机器人（22）、半导体产业（19）、IDC（10）、服务器（8）、5G光通信（8）、储能（7）、银行（7）、MEMS（7）、硅晶圆（6）。
• 热门公司TOP：信胜科技、柳钢股份、芯联集成、伊戈尔、北方华创、中旗新材、永清环保、红棉股份、一汽解放、豫光金铅。
• 欧陆通：公司已与海外头部CSP客户Google达成算力设备GPU电源项目合作，并与AMD、Juniper等重要客户建立合作关系；高功率服务器电源产品处于国内领军水平；产品布局覆盖5.5KW、12KW、18.4KW服务器电源，以及33KW、60KW、72KW、110KW等集中式供电产品。
• 芯联集成：公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，可为具身智能提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、IMU芯片、驱动芯片、MCU等关键硬件；MEMS微振镜技术可用于车载激光雷达、工业级应用及数据中心光模块；已构建从有源芯片到硅光芯片、配套电芯片及异质集成的完整光互连技术平台，并布局MEMS OCS产品，已进入小批量生产阶段。
• 其他互动要点：中集集团在模块化数据中心领域提供涵盖设计、建造、运输、交付的一体化“开箱即用”解决方案；华阳集团光模块、液冷散热零部件扩产项目即将投产；机器人（300024）成立具身智能研究院并发布轮式/双足人形机器人；中科创达持续推进“AIOS+AI智能体”战略。

潜在影响

• AI算力需求提升推动服务器电源向高功率、高功率密度、高效率、适配高压直流架构方向发展，具备大功率服务器电源能力的供应商有望受益。
• 具身智能/人形机器人对MEMS传感器、激光雷达芯片、IMU、驱动芯片、MCU等核心硬件需求增加，利好相关芯片代工与系统级方案供应商。
• 数据中心光互连技术升级，包括硅光、MEMS OCS等方向，可能为光模块、光交换及上游芯片环节带来新增量。

关注要点

• 欧陆通与Google、AMD、Juniper等海外客户的合作落地进展，以及高功率服务器电源产品的放量节奏。
• 芯联集成MEMS OCS及光互连技术平台的商业化进展，特别是在数据中心光模块和人形机器人领域的客户导入情况。当前“小批量生产”阶段能否快速放量值得跟踪。
• 关注信胜科技、柳钢股份等互动热词榜公司的后续回复，是否存在新的产业催化。
• 留意AI算力、机器人与半导体产业链上其他公司的订单、扩产及技术突破动态。

关联个股

• 欧陆通（300870）
• 芯联集成（688469）
• 其他互动回复涉及公司：中集集团（000039）、机器人（300024）、中科创达（300496）、华阳集团（002906）、火炬电子（603678）、斯迪克（300806）、寿仙谷（603896）、吉贝尔（688566）等。

【点金互动易】人形机器人+光模块，这家公司是国内最大MEMS晶圆代工厂，提供传感器芯片与光互连方案，产品可用于人形机器人和数据中心光模块

用于人形机器人和数据中心光模块

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从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有IDC、服务器、5G光通信等靠前。

8.11互动平台热词TOP10

8.11互动平台热门公司TOP10

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今日精选

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欧陆通：公司早已在中国台湾、美国建立销售及售后服务队伍，持续推进导入包括服务器系统商、CSP品牌商等各类型海外客户，现已与海外头部CSP客户Google达成算力设备GPU电源项目合作，并与AMD、Juniper等重要客户建立合作关系；此外，同步与英业达、仁宝等主流服务器系统商保持技术交流和业务接洽，进一步开拓全球市场。

公司高功率服务器电源产品已处于国内领军水平，比肩国际高端水平，是市场上少数能够实现高功率服务器电源规模销售的电源供商。GPU算力提升推动AI服务器的功率功耗提升，从而驱动服务器电源向高功率、高功率密度、高效率、适配高压直流架构方向发展。公司将继续聚焦核心竞争力，以技术创新为引擎，积极把握行业技术革命的重要机遇，围绕高功率、高功率密度、高效率、第三代半导体应用、高效液冷兼容设计、高压直流输入等核心服务器电源技术方向进行布局，包括5.5KW、12KW、18.4KW等服务器电源产品以及33KW、60KW、72KW、110KW等集中式供电产品，以领先的技术和丰富的产品为行业客户提供高性

器

芯联集成：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。智能网联汽车自动驾驶系统覆盖了自动驾驶、通信定位等车规级技术。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线。一方面，围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiCMOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱等一系列关键系统核心细分领域。另一方面，MEMS微振镜技术应用于车载激光雷达，工业级应用、数据中心光模块等领域。

目前，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司已构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，也已布局MEMS OCS相关产品和技术，并已进入小批量生产阶段。AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiCMOSFET、SiCJFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。在光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。

C 财联社

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