光通信产业简报：AI基础设施价值量结构性重估

核心结论

全球AI大模型训练与推理需求的持续爆发，推动AI数据中心对高速数据传输带宽提出更高要求，光通信/高速互连行业迎来新一轮景气周期。英伟达产品路线图向集群规模化互联升级、CPO技术正式步入量产阶段，叠加北美云厂商资本开支持续上修，光通信在AI基础设施中的价值量正经历结构性重估。2026年全球光模块市场进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。

关键信息

• 北美云厂商资本开支：2026年二季度北美四大云厂商资本开支合计超1700亿美元，全年指引上修至约7450亿美元。
• 云业务商业化落地：谷歌云营收248亿美元（同比+82%）；微软智能云营收393亿美元（同比+32%）；亚马逊AWS营收422亿美元（同比+37%），印证应用端落地加速。
• 英伟达Rubin Ultra规格调整：主线SKU沿用HBM4但配置降至8-H、192GB（低于此前Rubin的12-H、288GB），升级重心全面转向NVL576级规模化互联，系统形态为8个72-GPU机架互联，采用NPO实现交换机间跨机架连接。
• CPO量产宣告：英伟达资深副总裁正式宣告CPO已步入量产阶段，交换机已开始向紧密合作客户交付，预计下半年大量导入全球AI工厂。
• 市场预测：LightCounting预测2026年以太网光模块市场将增长65%，800G光模块出货量增长一倍以上，1.6T光模块出货量从2025年小基数增长至数千万端口。

潜在影响

• 集群规模跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求，有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透，推动光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。
• 光通信正从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代，光互连呈现半导体化趋势，成为决定AI算力系统整体性能的关键环节。
• 高速光模块（800G/1.6T）需求重心加速转移，具备高速光芯片自研能力和规模化量产能力的企业将率先受益。

关注要点

• 产业趋势锚定指标：重点关注北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展两大核心指标。
• 技术路线演变：英伟达Rubin Ultra规格调整与CPO量产宣告互为关联，指向AI算力从单一系统走向集群互联的必然趋势。
• 光芯片供给能力：EML等高速光芯片的自主研发与量产能力，是适配800G、1.6T及更高速率光模块应用的关键壁垒。
• 商用化落地进展：CPO交换机客户交付节奏及下半年全球AI工厂导入进度值得持续跟踪。

关联个股

• 长飞光纤：空芯光纤拥有完全自主知识产权，单根光纤连续传输距离突破91公里，最低衰减系数0.04dB/km，全球领先；已助力国内三大运营商开通首条商用线路，全球参与13个试验网项目，开通商用线路超万公里。光模块产品覆盖入网、传输网、数据中心、无线网等应用场景。

• 东山精密：依托子公司索尔思光电，布局以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研与规模化量产模式。主力推出100G/200G EML芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，适配800G、1.6T及更高速率光模块应用；前瞻布局400G EML、高功率CW光源等技术，满足AI数据中心、超算高速互联等高端场景需求。

【盘中宝】该细分领域在AI基础设施中的价值量将实现结构性重估，英伟达副总裁宣告行业已步入量产阶段，这家公司关键性能指标与量产能力达到国际一流水平

盘中宝

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2026.08.11 09:14 翌期二

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财联社资讯获悉，全球AI大模型训练与推理需求的持续爆发，AI数据中心对高速数据传输带宽提出更高要求，光通信/高速互连行业迎来新一轮景气周期。光通信产业趋势的可持续性，首要锚定北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展两大指标。资本开支方面，2026年二季度北美四大云厂资本开支合计超1700亿美元，全年指引上修至约7450亿美元。商业化落地层面，谷歌云业务实现营收248亿美元，同比增长82%；微软智能云业务实现营收393亿美元，同比增长32%；亚马逊AWS云业务实现营收422亿美元，同比增长37%。云收入体量快速扩容间接印证商业化落地进程加速、应用端落地加速推行。

一、光通信在AI基础设施中的价值量将实现结构性重估

据SemiAnalysiss最新报告，英伟达向关键客户预览的RubinUltra规格出现显著调整；主线SKU仍沿用HBM4，但HBM配置降至8-H、192GB，低于此前Rubin的12-H、288GB。与此同时，产品路线图的升级重心全面转向NVL576级规模化互联，系统形态为8个72-GPU机架互联，采用NPO实现交换机间跨机架连接。

此外，英伟达资深副总裁GlladShalner在技术论坛上正式宣告CPO已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始向紧密合作客户交付，预计下半年将大量导入全球AI工厂。

开源证券蒋颖认为，上述两件事并非孤立事件，而是共同撞向AI算力从单一系统走向集群互联的必然趋势；集群规模的跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求，有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透，推动光通信在AI基础设施中的价值量实弱结构性重估。

LightCounting预测2026年以太网光模块市场将增长65%，2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至数千万端口。2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段，需求重心加速转向高速规格。光通信正在从“高速光模块放量”升级为“模块形态、光芯片供给、无源耦合”三重迭代，光互连正在半导体化，成为AI算力系统中决定整体性能的关键环节。

二、相关上市公司：长飞光纤、东山精密

长飞光纤：公司空芯光纤拥有完全自主知识产权，已实现单根光纤连续传输距离突破91公里，最低宽减系数为0.04dB/km，全球领先；公司已助力国内三大运营商开通首条商用线路，全球范围内参与13个试验网项目，开通商用线路超万公里。长飞光模块产品为通信设备提供高速光接口互联，公司针对入网、传输网、数据中心、无线网等应用为客户提供可靠高效灵活的光模块解决方案。

东山精密；依托子公司索尔思光电，公司布局以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研与规模化量产模式，产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗、高消光比、量产良率优异及宽温域高可靠性等突出优势。公司主力推出100G/200GPA/4EML高燚芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，可充分适配800G、1.6T及更高速率光模块应用；同时前瞻布局400GEML、高功率CW光源等技术，能够满足AI数据中心、超算高速互联等高端场景的严苛应用需求。

关联个股

东山精密

长飞光杆