【电报解读】全球龙头计划扩产高阶铜箔，机构称国产铜箔高端化升级明确，替代提速，这家公司高端电子电路铜箔......

核心结论

全球龙头计划扩产高阶铜箔，AI算力需求驱动高端铜箔（HVLP铜箔）量价齐升。机构指出，国产铜箔高端化升级方向明确，替代进程提速，国内厂商有望打破日韩垄断，实现核心材料自主可控，并推动盈利释放与估值重估。

关键信息

需求端：

• AI服务器从H100向GB200、GB300及Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代
• PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若使用LPU，用量或提升至100kg
• 据东吴证券测算：2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%；2027年翻番至5万吨；2030年需求达11万吨以上

供给端：

• 三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80%-90%
• 2027年开始供给缺口将扩大

技术特性：

• HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，具备高密度集成、低信号损耗、优异的导电性、良好的层间结合力和优良的热稳定性
• HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，CCL是高端PCB的核心基材，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性

> 注：原文标题提及“全球龙头计划扩产高阶铜箔”，但正文未披露具体扩产企业名称、扩产规模及时点等细节，信息不足。

潜在影响

• 国产铜箔高端化升级明确，替代提速将变革现有竞争格局
• 随着国内龙头技术积累和客户验证的逐步突破，HVLP铜箔国产替代具备放量基础
• 一旦形成规模出货，有望打破垄断，逐步取代日韩等国际品牌，实现核心材料自主可控
• 或将推动国内厂商盈利释放与估值重估

机构观点：
西部证券杨敬梅指出，AI算力奔涌驱动AI PCB量价齐升，HVLP铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。

关注要点

• 国内铜箔厂商在HVLP铜箔领域的技术突破及客户验证进展
• 高端铜箔国产替代的规模化出货节奏
• 全球龙头扩产计划的具体落地情况（原文未披露细节）
• AI服务器迭代带来的高端铜箔用量持续提升趋势

关联个股

• 德福科技（-3.54%）：公司HVLP1-4系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域
• 隆扬电子（-3.16%）：目前公司的HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段

【电报解读】全球龙头计划扩产高阶铜箔，机构称国产铜箔高端化升级明确，替代提速，这家公司高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货

电报解读

2026.08.10 14:32 星期一

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题材解读

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国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局

AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。根据东吴证券测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大。

HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，CCL又是高端PCB的核心基材。HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔，具备高密度集成、低信号损耗、优异的导电性、良好的层间结合力和优良的热稳定性优点，是支持高频高速信号传输的底层关键材料，也因此为CCL提供优异的信号完整性保障，而CCL是HDI板等高端PCB的基础，决定了PCB在

AI高速运算场景下的稳定性与可靠性。

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西部证券杨敬梅指出，AI算力奔涌驱动AIPCB量价齐升，HVLP铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。随着国内龙头技术积累和客户验证的逐步突破，HVLP铜箔国产替代具备放量基础，一旦形成规模出货，不仅有望打破垄断，逐步取代日韩等国际品牌，实现核心材料自主可控，或将推动国内厂商盈利释放与估值重估。

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相关上市公司

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德福科技：公司HVLP1-4系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域。

隆扬电子：目前公司的HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段。