【电报解读】英伟达Vera Rubin正全面加速量产！分析师看好液冷已升级为AI数据中心的刚性基础设施......

核心结论

英伟达 Vera Rubin AI 基础设施平台已进入全面量产阶段，标志着液冷从"可选散热方案"升级为 AI 数据中心的"刚性基础设施"。行业即将从验证期进入业绩集中释放期，液冷供应商有望在 2026-2028 年迎来确定性增长机遇。

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关键信息

1. 英伟达 Vera Rubin NVL72 全面加速量产

• 已有机架部署于 CoreWeave、谷歌云、微软智能云和甲骨文云基础设施等合作伙伴的数据中心。
• 该平台覆盖全球 30 个国家、超过 350 个工厂节点，英伟达称其为目前规模最大的机架级 AI 基础设施供应链体系。

1. 机架级 AI 计算改变散热逻辑

• 传统服务器依靠风冷即可维持运行，而 Vera Rubin NVL72 在单个机架内集成了 72 颗 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU、18 个 Compute Tray 和 9 个 NVLink Switch Tray。
• 高密度机架下，风冷在功耗、噪声、空间上不可持续，液冷和高压供电逐步成为保障系统运行的必要条件。
• 液冷已从可选方案升级为 AI 数据中心的刚性基础设施，成为服务器 BOM 与数据中心基础设施之间的连接层。

1. Rubin 相关产品交付节奏明确

• Rubin 已进入全面量产，合作伙伴系统从 2026 年下半年开始交付。

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潜在影响

1. 液冷产业进入工程化落地阶段：东吴证券王紫敬认为，液冷产业即将进入工程化落地阶段，机架级 AI 计算将散热计算和供电系统内置于整体架构中。

1. 业绩释放呈现梯度节奏：

• 液冷供应商 2026 年业绩表现将呈现"前低后高"；
• 2027 年进入 Rubin 订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。

1. 国产液冷份额有望快速提升：国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028 年份额提升有望快于行业增长。国内企业正由外围冷源和代工环节，逐步进入芯片平台、服务器 ODM 和海外云厂商供应体系。

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关注要点：液冷价值量拆分（东吴证券测算）

Rubin 级单柜液冷价值量合计约 14 万~16 万美元，各环节拆解如下：

• CDU 及柜外二次侧（8 万~9 万美元）：最大收入池，份额将由集中走向分散。
• 冷板（约 3.5 万美元）：芯片级核心部件，技术和良率壁垒最高，利润率优于普通结构件。
• Manifold（1 万~1.2 万美元）：机架流体分配，国内厂商最容易规模切入。
• 快接头、软管及管路（约 0.8 万~1.2 万美元）：快接头壁垒高，普通管路竞争更充分。
• 检测、控制及其他结构件（约 1 万~2 万美元）：随系统复杂度提高而增长。

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关联个股

申菱环境（+4.00%）：优势集中于 CDU、一体化冷源、干冷器、预制化一二次侧管网、液冷门、冷板和整体数据中心环境系统，液冷产品覆盖冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。

奕东电子（+5.50%）：收购的深圳冠鼎在液冷散热领域深耕多年，具备完整的多类液冷产品研发和生产工艺能力，产品最终主要应用于英伟达、Meta、AMD、微软、英特尔、谷歌、亚马逊等知名终端品牌。

【电报解读】英伟达Vera Rubin正全面加速量产！分析师看好液冷已升级为AI数据中心的刚性基础设施，Vera Rubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期，这家公司的液冷产品有规模化成熟应用

电报解读

2026.08.09 16:49 星期日

Ⅱ 电报内容

【英伟达Vera Rubin正全面加速量产】《科创板日报》7日讯，英伟达公布了Vera RubinAI基础设施平台最新进展。该公司Vera Rubin NVL72正全面加速量产，目前已有机架部署在CoreWeave、谷歌云、微软智能云和甲骨文云基础设施等合作伙伴的数据中心。英伟达称，该平台覆盖全球30个国家、超过350个工厂节点，已形成目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。

∥电报解读

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题材解读

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液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期

传统通用服务器机柜的功率密度相对较低，热量可以通过芯片散热器、服务器风扇、机房空调和冷热通道逐级排出。在这一架构下，只要增加风量、扩大换热面积或提升空调能力，通常能够继续维持系统运行，液冷更多应用于超算和少数高性能计算场景。

机架级AI计算彻底改变了这一逻辑。GPU之间需要通过NVLink或高速网络保持低时延、高带宽互联，服务器不能依靠拉大物理距离降低热密度；同时，CPU、交换芯片、网卡、DPU、内存和电源系统功耗同步提高。机柜由服务器的物理容器转变为统一供电、统一互联、统一冷却的计算系统，散热设计也相应升级为机架液冷网络。

随着芯片功率和机柜密度提升，继续增加风量会带来风机功耗、噪声、机柜压差、气流短路和机房空间占用快速增加。在高密度AI场景中，液冷和高压供电逐步成为避免设备过热和保障系统运行的必要条件，液体能够以更小流量承载更多热量，冷板又可以直接接近芯片热源，显著缩短传热路径。

Vera Rubin NVL72正是这一转变的代表。其在单个机架内集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、18个Compute Tray和9个NVLink Switch Tray。与传统服务器架构不同，Rubin 的冷板、Manifold、快接头、母排、控制系统和数据中心CDU必须在机架设计阶段共同确定，液冷已经成为服务器BOM与数据中心基础设施之间的连接层。

东吴证券王紫敬认为，液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算将散热计算和供电系统内；Rubin已进入全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。液冷供应商2026年的业绩表现将呈现前低后高，2027年则进入Rubin订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器

ODM和海外云厂商供应体系。

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表1：液冷价值量拆分

数据来源：东吴证券研究所测算

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相关上市公司

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申菱环境：公司的优势集中于CDU、一体化冷源、干冷器、预制化—二次侧管网、液冷门、冷板和整体数据中心环境系统。公司为云数据中心、算力中心和COLO客户提供从二次侧到设施侧的完整方案。公司液冷产品包括冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。

奕东电子：公司收购的深圳冠鼎在液冷散热领域深耕多年，拥有AI算力液冷散热产品结构综合解决方案能力，具备完整的多类液冷产品研发和生产工艺能力和技术储备，产品最终主要应用于英伟达、Meta、AMD、微软、英特尔、谷歌、亚马逊等知名终端品牌。