机构龙虎榜解读简报

日期：2026年8月7日 星期五

核心结论

• 今日市场震荡反弹，沪指低开高走，沪深两市成交额2.66万亿元，较上一交易日放量1356亿元，全市场超2800只个股上涨。
• 机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共37只，其中净买入19只，净卖出18只。
• 资金主要聚焦创新药/ CRO、PCB产业链、稀土永磁、6G等方向。

关键信息

盘面热点

• 创新药、CRO概念爆发：百花医药4连板，哈三联、凯莱英4天2板，昭衍新药、哈药股份、海正药业、药康生物涨停。
• PCB概念快速走强：十余只成分股涨停，宝鼎科技6天5板，华正新材4天3板，景旺电子2连板，诺德股份、欧克科技涨停。
• 稀土永磁概念表现活跃：中国稀土涨停。
• 6G概念延续强势：武汉凡谷2连板，通宇通讯5天4板。
• 下跌方面：信息安全概念集体调整，绿盟科技、天融信、任子行等下挫。

机构动向

• 机构净买入前列：多氟多（3.26亿）、展芯股份（1.87亿）、云南锗业（1.69亿）。
• 机构净卖出前列：光迅科技（2.73亿）、联创光电（1.62亿）、名家汇（1.37亿）。
• 昨日机构净买入的22股今日普遍上涨，其中6股涨停（生益科技、华正新材、方正科技、东材科技、汇绿生态、云南锗业等）。

潜在影响

• PCB/先进封装方向：AI算力、光模块迭代升级带动高端电子材料需求，可剥铜等关键材料国产替代进程有望加速，相关公司订单放量值得关注。
• 创新药/CXO方向：细胞与基因治疗CDMO商业化推进、多肽药物研发需求增长，具备全产业链和合规资质的企业获得更强竞争力。

关注要点

• 方邦股份：主营高端电子材料，可剥铜产品通过部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端认证，持续获得小批量订单，主要应用于芯片封装、旗舰类智能手机主板和光模块用PCB。未来1-2年订单起量有望加快。热敏型薄膜电阻处于客户测试中。
• 博腾股份：小分子原料药CDMO龙头，细胞与基因治疗业务子公司苏州博腾首次取得《药品生产许可证》，具备商业化受托生产合规资质；多肽与寡核苷酸平台在上海建设，提供多肽及PDC研发服务。
• 另需关注多氟多、云南锗业、中国稀土、通宇通讯等获机构明显买入的个股后续走势。

关联个股

• 方邦股份（+20.00%）：PCB+可剥铜+先进封装+电磁屏蔽膜
• 博腾股份（+20.02%）：创新药CDMO+细胞与基因治疗
• 多氟多：半导体级氢氟酸+六氟磷酸锂
• 云南锗业：磷化铟+光纤级铟产品
• 中国稀土：稀土氧化物生产运营
• 通宇通讯：卫星物联网+卫星通信+CPO
• 生益科技、华正新材、东材科技、方正科技：PCB产业链获机构关注
• 奥士康、胜宏科技、中京电子：PCB相关应用（AI服务器、AI眼镜等）

> 注：部分原文内容存在明显错别字或识别问题（如“云南诸业”“遇宇通讯”“翔鹭药业”“博腾差异”等），本简报已按上下文合理推断修正，并保留核心投资逻辑。若原文数据与实际情况存在偏差，请以原始来源为准。

【机构龙虎榜解读】PCB+先进封装+铜箔，可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装光模块用

2026.08.07 18:42 星期五

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盘面简述

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市场震荡反弹，沪指低开高走。沪深两市成交额2.66万亿，较上一个交易日放量1356亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超2800只个股上涨。从板块来看，创新药、CRO概念爆发，百花医药4连板，哈三联、凯莱英4天2板，昭衍新药、哈药股份、海正药业、药康生物涨停。PCB概念快速走强，十余只成分股涨停，宝鼎科技6天5板，华正新材4天3板，景旺电子2连板，诺德股份、欧克科技涨停。稀土永磁概念表现活跃，中国稀土涨停。6G概念延续强势，武汉凡谷2连板，通宇通讯5天4板。下跌方面，信息安全概念集体调整，绿盟科技、天融信、任子行等纷纷下挫。

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机构动向

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今日机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共37只，净买入19只，净卖出18只，其中净买入多氟多3.26亿、展芯股份1.87亿、云南锗业1.69亿、净卖出光讯科技2.73亿、联创光电1.62亿、名家汇1.37亿。

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焦点公司

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方邦股份：PCB+先进封装+铜箔，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。热敏型薄膜电阻可及时精确感知芯片温度细微变化，实现芯片主动热管理，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，电磁屏蔽膜市场占有率处于全球前列。

公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。

投资者关系活动记录表显示，光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素，公司可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板和光模块用PCB。

博腾股份：创新药CDMO+细胞与基因治疗，公司是一家全球领先的医药研发生产外包组织，核心业务为小分子原料药CDMO，同时涵盖小分子制剂、细胞与基因治疗及多肽与寡核苷酸等新分子业务。公司细胞与基因治疗业务搭建了质粒、细胞治疗、基因治疗、溶瘤病毒、核酸治疗及活菌疗法等CDMO平台，提供端到端服务。全资子公司博腾美研收购国外知名CRO公司J-STAR，标的在创新药API的化学合成、工艺分析、结晶技术等经验丰富。

公司二级控股子公司苏州博腾首次取得《药品生产许可证》，具备承接细胞与基因治疗产品商业化受托生产的合规资质，为细胞与基因治疗CDMO商业化生产提供资质保障。

公司服务内容涵盖多肽、寡核苷酸及其衍生物等合成大分子药物领域，目前在上海建设了合成大分子研发场地。公司多肽服务平台拥有固相/液相合成、色谱分离、膜浓缩/纯化、冻干等技术，可以为全球多肽药物研究者提供包括链状/环状化学合成多肽、多肽修饰和多肽偶联物（PDC）研发服务。

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昨日机构净买入的22股今日普涨，6股涨停。