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一、核心结论

本周A股整体呈现先抑后扬、结构分化格局。周一指数承压调整，随后震荡修复，沪指稳步上行站上3900点。市场以存量博弈为主，量能有所波动，资金轮动明显。赛道层面，半导体材料、PCB、算力硬件迎来反弹，煤炭、贵金属等周期资源持续走强。

《风口研报》依托财联社一手资讯与专业投研资源，聚焦产业景气主线，持续追踪AI产业机遇，兼顾成长逻辑与基本面安全边际。上周五重点梳理的传智教育收获5连板，本周覆盖的多只个股在统计区间内表现突出。

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二、关键信息

1. 市场整体环境

• 沪指站上3900点，但市场仍以存量资金博弈为主。
• 资金轮动明显，科技成长与周期资源交替表现。

2. 栏目核心优势

• 硬核专业优势：资深投研团队长期行业深耕，前瞻捕捉赛道景气切换拐点。
• 研究直击本质：锚定核心逻辑，深度对标基本面和行业景气，过滤纯题材炒作。

3. 重点覆盖方向

• AI产业链上游材料（电子布、金属粉体、PCB、算力硬件等）
• PCB行业高端化（HDI、IC载板、mSAP工艺）
• MLCC及上游纳米金属粉体
• 电子布及上游设备国产替代
• 铜箔、半导体硅片设备、AI安全等方向

4. 个股区间表现（8月7日截点）

以下为文章发布后区间最高涨幅，仅为案例展示，非投资推荐：

• 宏和科技：31.06%，AI产业链上游材料供需缺口逻辑
• 红板科技：27.68%，高端PCB、IC载板
• 博迁新材：26.91%，纳米金属粉体受益AI服务器
• 有研粉材：24.54%，金属粉体龙头，新型散热铜粉独家供应华为
• 中国巨石：21.60%，电子布龙头，AI上游材料
• 晶升股份：21.46%，半导体12英寸硅片设备
• 诺德股份：18.06%，铜箔行业反转，产能满负荷
• 网宿科技：14.17%，云方向细分龙头，注销式回购
• 德才股份：14.01%，AI应用与大厂合作，接入Seedance2.0
• 西部矿业：12.21%，铜供给缺口下资产重估
• 绿盟科技：10.33%，AI安全体系

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三、潜在影响

1. AI算力硬件迭代带动产业链景气上行

• AI服务器、高速光模块向800G/1.6T升级，带动高精度PCB、HDI、IC载板需求扩容。
• 单机柜MLCC用量达44万颗，为传统服务器的200倍，带动上游纳米金属粉体需求爆发。
• 电子布作为PCB核心原材料，受益消费电子复苏和AI算力硬件升级。

2. 行业供需紧张格局明确

• MLCC渠道库存跌破30天警戒线，三星、国巨、太阳诱电等头部厂商全线涨价。
• 电子布行业2026-2028年织机年均需求增量超3000台，高端设备紧缺。
• 铜箔行业反转，部分供应商在手产能满负荷运转。

3. 国产替代加速推进

• 日系电子布织机交期紧张，为国产设备创造替代窗口，但全面替代需循序渐进。
• 国产设备已可稳定生产常规布种，未来将从普通厚布向高端布种渗透。

4. 龙头公司业绩确定性增强

• 中国巨石2026年上半年净利润有望大幅增长。
• 国盛证券首次覆盖红板科技，认定其为高端PCB隐形冠军，预测2026-2028年归母净利润分别为10/17/27亿元。

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四、关注要点

• AI产业链上游材料缺口：电子布、金属粉体、铜箔等环节的真实供需缺口能否持续兑现。
• PCB高端化进程：HDI、IC载板、mSAP工艺渗透率提升节奏，以及光模块、存储载板等高附加值产品放量情况。
• MLCC景气持续性：本轮短缺源于AI服务器高容MLCC供需缺口，而非单纯囤货驱动，关注高低容产线转产壁垒。
• 国产设备替代节奏：电子布织机、半导体硅片设备等国产化率提升进度，以及客户认证和批量交付情况。
• 估值与业绩匹配度：部分标的经历深度回调后估值性价比显现，需持续跟踪业绩兑现能力。

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五、关联个股

根据原文内容，提及的关联个股包括：

• PCB/覆铜板方向：红板科技、中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材
• 金属粉体/MLCC方向：博迁新材、有研粉材
• 半导体设备方向：晶升股份
• 铜箔方向：诺德股份
• 云/AI应用方向：网宿科技、德才股份
• 周期资源方向：西部矿业
• AI安全方向：绿盟科技
• 其他：传智教育（5连板案例）

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> 免责提示：以上内容基于原文信息整理，涉及的个股区间涨幅仅为案例展示，非投资推荐，亦非未来走势预测。部分原文信息较为碎片化，本简报已尽量忠实提炼，未作额外推断。

本周A股先抑后扬、结构分化。周一指数承压调整，随后震荡修复，沪指稳步上行站上3900点。市场以存量博弈为主，量能有所波动，资金轮动明显。赛道上，半导体材料、PCB、算力硬件迎来反弹，煤炭、贵金属等周期资源持续走强。

动，资金轮动明显。赛道上，半导体材料、PCB、算力硬件迎来反弹，煤炭、贵金属等周期资源持续走强。

”《风口研报》依托财联社一手资讯与专业投研资源，构筑两大核心差异化壁垒。一是硬核专业优势，依托资深投研团队长期行业深耕，前瞻捕捉赛道景气切换拐点；二是研究直击本质，摒弃简单信息罗列，锚定核心逻辑，深度对标标的基本面与行业景气，过滤纯题材炒作干扰。

结合本周栏目关注领域来看，栏目软切硬逻辑逐步兑现，上周五重点梳理的传智教育收获5连板，本周持续沿着产业景气主线持续挖掘，兼顾成长逻辑与基本面安全边际，持续追踪AI产业机遇，为市场甄别真正具备确定性的优质标的。

上市公司发布时间 市场逻辑 区间最高涨幅

以文章发布日实时价或次日开盘价为起始价，以8月7日为截点，统计上市公司区间最高涨幅，仅为案例展示非对相关公司推荐建议，非未来走势预测。

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电子产品持续复杂化、轻薄化迭代，倒逼PCB行业加速向高密度、高集成度方向演进，终端对精细线路、高阶互连工艺的需求持续上行，行业价值重心不断向高端产品倾斜。

》8月2日晚对红板科技展开跟踪解读，公司深耕高阶HDI领域，具备任意层互连PCB量产能力，同步布局mSAP精细深度契合产业升级趋势，有望持续受益高端PCB需求扩容。

“公司深耕PCB赛道，具备高端HDI领先技术，突破IC载板工艺，掌握Tenting、mSAP等核心制程，深度绑定全球一线终端、通信及芯片厂商。产能规划有序推进，IPO募投高精密HDI产线7月分批投产，同步规划50亿元高阶mSAP产业化项目；业务结构梯度清晰，手机HDI提供稳定现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量。

“AI算力基础设施迭代带动高精度PCB需求扩容。高速光模块向800G、1.6T升级，基板价值量显著提升；新一代内存模组推动线路精细化，mSAP工艺加速渗透。同时先进封装方案演进，高端SLPPCB替代传统载板，持续拓宽高阶HDI与mSAP产品市场空间。

三、机构看好成长弹性，业绩增速具备吸引力

“国盛证券首次覆盖，认定公司为高端PCB隐形冠军，AI算力驱动成长曲线向上。机构预测2026-2028年归母净利润10/17/27亿元。

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红板科技(603459)
08-07 15:24:19 沪融
105.58 所属行业：电子 +3.00% > 查看所属板块 >
+9.60 +10.00%
PCB
+6.08% 最相关
+3.33%
今开 95.20 最高 105.58 成交量 19.1万手
昨收 95.98 最低 95.15 成交额 19.8亿
市盈动 160.71 换手率 24.12% 总市值 796亿
涨停分析 PCB+半导体 | 1.公司专注于印制电路板的研发、生产... >
分时 五日 日K 周K 月K 分钟
MA5:92.084 MA10:90.652 MA20:87.785 前复权
127.64 122.10

8月2日17:38栏目精选“红板科技”公司研报并加以梳理，发文指出：AI算力建设带动高精度PCB需求扩容，公司掌握高端HDI核心技术，IC载板实现技术突破，具备mSAP等工艺，深度绑定头部终端、通信及芯片厂商；公司产能有序落地，IPO募投HDI产线分批投产，推进大额mSAP产业化项目，光模块、存储IC载板等高附加值产品持续放量。红板科技5日最高涨27.68%。

电子布是PCB、覆铜板的核的心基础原材料，充分受益于消费电子需求复苏、AI算力硬件迭代带来的高端板材升级浪潮，行业结构性高景气逻辑扎实清晰。经过前期深度回调，行业板块估值充分消化，具备较高配置价值。

8月2日15:50，《风口研报》持续跟踪行业趋势，精准发现行业高景气与板块弱势走势的背离，及时动态覆盖电子布赛道，从上游核心设备、真实供需缺口、国产替代节奏三大底层维度拆解产业逻辑：

“电子布行业需求稳步扩张，普通布需求修复叠加特种布高增，带动未来织机年均需求增量超3000台。不同规格电子布织机效率差异极大，高端超薄、极薄布设备用量远高于低端厚布。2026-2028年普通布与特种布织机边际增量逐年抬升，内资厂商成为特种布织机核心采购主体，需求支撑坚实。

二、核心设备紧缺，行业高景气延续

三、国产替代窗口期打开，替代节奏循序渐进

”日系织机交期紧张，为国产设备创造替代机遇。以日发为代表的国产织机已可稳定生产常规布种，但稳定性仍不及日系产品。行业替代遵循由易到难节奏，将从普通厚布、薄布逐步向高端布种渗透，全面国产替代需长期迭代。

四、龙头估值具备性价比，板块投资价值凸显

“行业股价回调后配置价值凸显，一体化布局的中国巨石业绩增长确定性强，2026年上半年净利润有望大幅增长。同时可关注中材科技、国际复材等标的，后续重点跟踪特种布良率、客户认证及国产设备批量交付进度。

中国巨石(600176)
08-07 15:24:08 沪通融
44.38 所属行业：建筑材料+0.43%> 查看所属板块> 158.80 所属行业：建筑材料+0.43%> 查看所属板块>
+3.60 +8.83% +4.97% 最相关 玻纤 PCB +6.08% +10.06 +6.76% +2.01% 最相关 PCB +6.08%
今开 40.66 最高 44.86 成交量 358万手 今开 149.36 最高 163.61 成交量 38.8万手
昨收 40.78 最低 40.50 成交额 155亿 昨收 148.74 最低 146.20 成交额 60.5亿
市盈动 35.05 换手率 9.01% 总市值 1777亿 市盈动 256.09 换手率 4.41% 总市值 1436亿

热股 财联社热股榜TOP27 > 分时 五日 KK 周K 月K 分钟 323.14 538.938 MA10:38.621 MA20:41.610 31.55 77.20

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AI服务器硬件迭代带动被动元器件需求迎来爆发式增长，单机柜MLCC用量达44万颗，为传统服务器的200倍；当前行业渠道库存跌破30天警戒线，三星、国巨、太阳诱电等头部厂商全线涨价，MLCC行业供需紧张格局明确，带动上游纳米金属粉体赛道景气度持续上行。

《风口研报》精准捕捉这一预期差机会，聚焦平台型粉体龙头博迁新材，从赛道需求、行业景气、产能布局、估值弹性多维度深度挖掘公司核心投资逻辑，锁定其长期成长机遇，具体投研逻辑如下：

一、多赛道需求爆发，产品迎来量价齐升

“公司是全球领先的纳米金属粉体平台企业，深度受益AI服务器、新能源车ADAS、人形机器人等赛道高景气。旗下MLCC镍粉、光伏/电子铜粉、电感级合金粉等核心产品需求快速释放，行业高端化升级趋势下，产品正式步入量价齐升周期，成长基本面扎实。

市场担忧本轮MLCC涨价由囤货驱动、景气周期偏短。但机构指出，本轮短缺核心源于AI服务器高容MLCC供需缺口，且高低容产线转产存在技术与经济性壁垒。同时MLCC属于AI后周期品种，后端应用需求更广、韧性更强，行业景气周期远超市场预期。

三、产能持续扩张，夯实长期成长底盘

公司落地2.015亿元，布局三大超细金属粉体项目，聚焦高端镍粉精细化分级及超细粉体产能。产能扩张精准匹配高端市场增量需求，叠加PVD核心技术优势，充分适配电子元器件小型化趋势，同时培育光伏铜粉、合金粉等第二、三成长曲线。

“当前公司26/27年对应PE仅58/33倍，低于历史景气中枢，股价尚未充分反映扩产与涨价预期。AI硬件迭代、高端产能挤占低端产能、上游材料涨价三大核心驱动持续发力，机构预测公司2026-2028年营收、净利润持续高增，中长期成长潜力充足。

博迁新材(605376)
08-07 15:29:00 沪融
163.97 所属行业：有色金属 +2.75% > 查看所属板块 >
MLCC 有色·镍
+0.15 +0.09% +1.66% 最相关 +1.89%
今开 163.81 最高 169.30 成交量 22.4万手
昨收 163.82 最低 156.53 成交额 36.5亿
市盈动 149.72 换手率 8.57% 总市值 429亿
分时 五日 日K 周K 月K 分钟
MA5:151.972 MA10:146.198 MA20:152.695 前复权
313.83 296.30
8月4日10:15栏目精选“博迁新材”公司研报并加以梳理，发文指出：博迁新材为纳米金属粉体平台企业，依托PVD核心技术，AI服务器带动高容MLCC需求支撑镍粉景气，行业短缺具备持续性。当前估值处于前期景气区间下沿，尚未充分反映扩产与涨价预期，同时布局光伏铜粉、电感合金粉打造多条成长曲线。博迁新材3日最高涨26.91%。
103.50 2026-07
注：以上图示仅为案例展示，非对所提及公司投资推荐建议，非未来走势预测。