点金互动易简报（8月6日）

核心结论

今日互动易平台显示，市场关注焦点主要集中在人工智能、机器人、半导体三大方向，其中人工智能相关提问热度遥遥领先（50次），机器人（32次）与半导体（20次）紧随其后。从精选回复内容来看，AI算力基础设施与半导体材料国产替代是当前两条核心投资主线，以雅克科技（半导体前驱体/光刻胶）和华丰科技（高速连接器）为代表的公司获得了较高关注度，互动回复含金量均被评为四星。

关键信息

一、互动易情绪指标

平台热词TOP10排名：

• 人工智能（50次）
• 机器人（32次）
• 半导体产业（20次）
• 光伏（15次）
• 钴（13次）
• EDA（12次）
• IDC（12次）
• 银行（10次）
• 中医药（10次）
• PCB（9次）

热门公司TOP10排名：

• 国晟科技（31次）
• 康美药业（25次）
• C嘉立创（15次）
• 华友钴业（13次）
• 广立微（11次）
• 芭田股份（8次）
• 星星科技（8次）
• 广大特材（7次）
• 国药现代（7次）

二、今日精选个股详情

1. 雅克科技（002409）

公司在光刻胶业务方面构建了中韩双研发体系，显示光刻胶拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，客户覆盖国内外多家主流显示厂商，是显示光刻胶行业内领先的供应商。半导体光刻胶主要集中在先进封装领域，研发、测试验证正在积极推进中。半导体前驱体材料业务受益于下游半导体芯片行业景气度提高，相关产品订单增加、销售规模提升。

华鑫证券认为，公司通过收购韩国UPChemical，已成为国内唯一实现半导体前驱体材料国产替代的企业。公司已形成半导体材料与LNG双主线业务格局，前驱体业务下游存储占比较高，未来有望跟随HBM、3D NAND等高端制程领域的增长趋势持续扩大份额。

2. 华丰科技（688629）

受益于算力基础设施建设需求拉动，公司高速互联相关产品市场需求旺盛，整体产能利用率处于较高水平。高速背板连接器及高速线模组产品广泛适用于数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。国内头部国产AI服务器核心项目，公司均已开展技术对接、样品配套与验证导入，相关产品将自今年四季度至明年起逐步批量落地交付，有望持续贡献业务增量。

华创证券认为，公司深耕连接器领域六十余年，依托全系列高速连接器技术能力、深度绑定的头部客户资源以及军工业务稳健托底优势，有望充分承接AI算力行业爆发与元器件国产化替代的双重红利。战略股东深圳哈勃科技（华为旗下投资平台）的引入不仅带来资金支持，更重要的是通过深度战略合作框架进一步巩固公司在华为供应链中的核心地位。

三、其他热门互动回复摘要

• 海目星：TGV业务已有小批量激光刻蚀订单。
• C嘉立创：具备高多层PCB及PCBA、电子元器件等服务能力。
• 达利凯普：从事射频微波MLCC电容器技术研发，产品主要应用于半导体射频电源、医疗及通信等行业。
• 宝明科技：现有产线主要适用于开发HVLP4/5铜箔，以HVLP5铜箔为主。
• 三川智慧：控股子公司天和永磁主营稀土资源回收利用。
• 奕东电子：高速连接器和液冷均为公司重点发展业务。
• 飞龙股份：大功率液冷泵主要应用在服务器液冷、IDC数据中心液冷、储能等领域。
• 博思软件：在数字人民币业务方面，基于多家合作银行的数币交易体系，深耕财政领域数币创新应用。

四、近期热门系列回顾

• 8月6日：先进封装+CPO，基于自有Chiplet技术推出先进封装平台，2.5D封装产品已完成通线并送样验证
• 7月31日：光模块+机器人，光模块与高速连接器形成规模，服务器散热零部件已量产
• 7月30日：传感器+机器视觉，深度视觉传感器适配全自动机器人，全面布局六大3D视觉感知技术路线
• 7月21日：AI算力+业绩预增，转型AI全栈基础设施，上半年净利润预增超240%

潜在影响

1. 半导体材料国产替代加速：雅克科技作为国内唯一实现半导体前驱体材料国产替代的企业，在HBM、3D NAND等高端制程需求拉动下，有望持续受益于存储芯片景气度回升与国产化率提升的双重驱动。其先进封装光刻胶的研发推进值得关注，若实现突破将进一步打开成长空间。

1. AI算力硬件需求持续爆发：华丰科技高速连接器产品需求旺盛，且已绑定国产AI服务器核心项目，四季度起逐步批量交付，意味着AI算力产业链的投资正从芯片端向互联基础设施端传导，连接器、线模组等环节将迎来确定性增量。

1. 液冷散热渗透率提升：飞龙股份、奕东电子等公司均提及液冷业务布局，伴随IDC数据中心和服务器功耗提升，液冷散热有望从可选走向必选，相关产业链公司具备较强催化预期。

1. 先进封装技术路线拓宽：从海目星TGV激光刻蚀订单到近期Chiplet、2.5D封装进展，先进封装作为超越摩尔的重要路径，正持续获得产业资本和二级市场的重点关注。

关注要点

1. 雅克科技先进封装光刻胶的研发、测试验证进展，以及前驱体材料在下游存储大厂（HBM、3D NAND）中的份额提升节奏。
2. 华丰科技国产AI服务器项目的批量交付时间节点（今年四季度至明年），以及新产能释放节奏和连接器订单能见度。
3. 半导体行业景气度的持续性——下游芯片厂商需求提升是否能够延续，对前驱体、光刻胶等材料端公司的订单和收入形成支撑。
4. 液冷散热产业链：大功率液冷泵、液冷连接器等环节在数据中心领域的需求验证与放量节奏。
5. 互动易热词风向：人工智能、机器人、半导体的高热度短期可能持续，光伏、钴、EDA等方向亦值得关注。

关联个股

• 雅克科技（002409） +3.12%——半导体前驱体材料国产替代核心标的，产品订单增加、销售规模提升
• 华丰科技（688629） +2.47%——AI高速连接器核心供应商，受益算力基础设施建设
• 其他互动回复关联公司：海目星（688559）、C嘉立创（001232）、达利凯普（301566）、宝明科技（002992）、三川智慧（300066）、奕东电子（301123）、飞龙股份（002536）、博思软件（300525）

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以上内容基于互动易平台2026年8月6日公开信息整理，不构成投资建议。

【点金互动易】光刻胶+先进封装，半导体光刻胶主要集中在先进封装领域，这家公司材料相关产品的订单增加、销售

规模提升

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互动易情绪指标全景图

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从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有光伏、钴、EDA等靠前。

8.6互动平台热词TOP10

8.6互动平台热门公司TOP10

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今日精选

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雅克科技：公司在光刻胶业务方面构建了中韩双研发体系，并面向国内外客户需求开展产品研发。显示光刻胶同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，客户为国内外多家主流显示厂商，是显示光刻胶行业内领先的供应商，在技术、产品品类、客户资源等方面具有一定的优势。公司的半导体光刻胶主要集中在先进封装领域，研发、测试验证正在积极推进中。公司的半导体前驱体材料业务主要受益于下游半导体芯片行业景气度提高，下游客户需求提升，公司相关产品的订单增加、销售规模提升。

华鑫证券认为，公司通过收购韩国UPChemical，雅克科技成为国内唯一实现半导体前驱体材料国产替代的企业。目前雅克科技已形成半导体材料与LNG双主线业务格局。其中半导体材料板块，前驱体业务下游存储占比较高，未来有望跟随HBM、3DNAN D等高端制程领域的增长趋势持续扩大份额。

华丰科技：受益于算力基础设施建设需求拉动，公司高速互联相关产品市场需求旺盛，整体产能利用率处于较高水平。公司高速背板连接器及高速线模组产品广泛适用于数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。受算力基础设施建设带动，公司相关产品市场需求旺盛，整体产能利用率处于较高水平。目前国内头部国产AI服务器核心项目，公司均已开展技术对接、样品配套与验证导入，相关产品将自今年四季度至明年起逐步批量落地交付，有望持续贡献业务增量。

华创证券认为，公司作为深耕连接器领域六十余年的国产核心骨干企业，公司依托完备的全系列高速连接器技术能力、深度绑定的头部客户资源以及军工业务稳健托底优势，有望充分承接AI人工智能算力行业爆发与元器件国产化替代的双重红利，下游多领域订单持续落地，新增产能逐步释放。战略股东深圳哈勃科技（华为旗下投资平台）的引入具有关键意义，其不仅带来资金支持，更重要的是通过与华为建立的深度战略合作框架进一步巩固公司在华为供应链中的核心地位。

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近期热门系列

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8月6日《先进封装+CPO，基于自有Chiplet技术推出先进封装平台，2.5D封装产品已完成通线并送样验证，这家公司积极开展CPO光电共封装及玻璃基板封装储备》

7月31日《光模块+机器人，光模块与高速连接器形成规模，服务器散热零部件已量产，这家公司机器人业务多类产品获定点》

7月30日《传感器+机器视觉，深度视觉传感器适配全自动机器人，与蚂蚁灵波联合打造无本体数据采集平台，这家公司全面布局六大3D视觉感知技术路线》

7月21日《AI算力+业绩预增，这家公司转型AI全栈基础设施，上半年净利润预增超240%，服务器再制造与AI云服务爆发》