电子材料平台与PCB检测双主线跟踪简报

核心结论

本期研报关注两条投资主线：

1. 凯盛科技（600552）：以UTG柔性材料为核心，叠加TGV先进封装布局和半导体级锆、硅新材料，构成“显示材料+先进封装+高端新材料”多点支撑的平台型电子材料公司，业绩弹性有望逐步释放。中邮证券首次覆盖，预计2026-2028年归母净利润分别为2/3/5亿元。

1. 思泰克（301568）：AI服务器、光模块及先进封装推动高端PCB检测需求升级，检测模式从“选配”走向“标配”，公司作为3D SPI龙头，正通过3D AOI和3D AXI打造第二增长曲线。中泰证券首次覆盖并给予“增持”评级，预计2026-2028年归母净利润分别为1.51/2.11/3.06亿元，同比增长35%/40%/45%。

关键信息

凯盛科技：显示材料+先进封装+新材料多点布局

• UTG柔性玻璃：公司拥有国内唯一贯通“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国产化完整产业链，自研30微米UTG产品性能行业领先。年产1500万片UTG二期项目已完成主体产线建设，实现批量交付。UTG广泛应用于折叠屏终端，并延伸至车载显示、卷曲大屏、智能穿戴、柔性太阳能电池、AI眼镜等新兴场景。目前公司UTG已实现头部终端旗舰机型独供，并持续迭代升级。

• TGV先进封装：公司拟在蚌埠市高新区UTG二期厂区内，总投资1.5亿元建设TGV（玻璃通孔）先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制和客户验证。标志着公司从显示材料向半导体先进封装领域延伸。

• 锆、硅、钛新材料：应用材料围绕锆、硅、钛布局多元化产品矩阵，其中锆系氧化锆产品稳居行业龙头。公司延伸发展球形粉体、纳米钛酸钡、高纯石英、空心玻璃微珠等高附加值新材料，覆盖新能源、半导体、先进陶瓷、生物医疗、航空航天等领域。高纯球硅、纳米锆微珠已切入半导体、MLCC优质客户，推进关键材料国产替代。

• 机构盈利预测：中邮证券预计公司2026/2027/2028年营收分别为66/79/102亿元，归母净利润分别为2/3/5亿元，首次覆盖。

思泰克：PCB检测需求升级，3D AOI从选配变标配

• 行业升级逻辑明确：AI服务器、光模块及先进封装推动PCB向高密度、高精度和复杂结构演进，微小缺陷未被拦截将导致报废损失成倍放大，传统低精度、末端抽检模式已难以满足高端品控要求。高端PCBA质量管控沿三条路径升级：①离线抽检→在线全检，设备按产线独立配置；②炉前AOI从选配成为标配，与炉后AOI形成“双保险”；③AXI凭借X射线穿透成像检测BGA、QFN等器件底部焊点等不可见缺陷，逐步成为刚需。

• 价量双升：数量上检测工位增加、设备单线配置密度提升；价格上高精度SPI需升级相机、结构光、运动控制及算法，3D AOI单机价值量为2D AOI的2-3倍，AXI平均价格又达3D AOI的1.6倍以上，整线检测价值量持续抬升。

• 公司产品与技术布局：公司深耕3D机器视觉16年，已形成“3D SPI夯实基本盘、3D AOI打造第二曲线、3D AXI补齐内部检测”的完整产品矩阵。核心优势包括：自研可编程结构光栅技术（PSLM）避免机械磨损与精度衰减；CPU与GPU混合3D PMP算法突破运算瓶颈；红绿蓝三色LED光源算法精准定位，降低误判率。同时将AI导入SPI和AOI，实现五分钟内一键编程。

• 客户与业绩验证：已进入富士康、甬矽电子、英业达、京东方、海康威视等头部客户供应体系。2025年营收4.81亿元、归母净利润1.12亿元，同比分别增长38.08%和44.56%；2026年一季度收入、利润增速分别达45.56%和44.18%，延续高增态势。毛利率企稳于50%左右高位，2023年以来无有息负债，财务结构稳健。

• 半导体后道封装打开增量空间：该环节检测对象尺寸更小、结构更复杂，技术门槛与单机价值量显著高于传统PCBA场景，AOI贯穿固晶、键合、塑封等多个工序，是覆盖工位最广、需求弹性最大的设备。

潜在影响

• 凯盛科技若TGV中试线顺利推进，将打开公司在半导体先进封装领域的成长天花板，叠加UTG在折叠屏及新兴场景（AI眼镜等）的渗透放量，以及锆硅新材料在半导体、MLCC等领域的国产替代进程，公司有望从传统显示材料企业升级为电子材料平台型公司，估值体系可能重塑。UTG头部终端旗舰机独供地位的确立，也验证了其产品竞争力。

• 思泰克所处的PCB检测设备赛道，受益于AI算力基础设施建设浪潮，高端PCB需求持续扩张带动检测设备从“可选”变为“必选”，且单线价值量不断提升。公司作为3D SPI领域龙头，向AOI、AXI的品类扩张具备技术与客户复用优势，销售网络和产线接口的可复用性将加快新产品的验证导入节奏。

• 行业趋势：机器视觉检测在高端制造中的地位持续提升，AI赋能检测设备的编程效率与检测精度，有望加速行业渗透率提升，头部厂商有望获得超额增长。

关注要点

1. 凯盛科技风险：技术迭代和研发投入不及预期；TGV中试线建设进度及客户验证结果；UTG下游需求及折叠屏渗透率变化；新材料业务放量节奏。

1. 思泰克风险：下游需求增长不及预期；AOI及AXI市场拓展不及预期；高端PCB景气度变化；半导体后道封装检测设备验证周期。

1. 两家公司均处于业务拓展和产品升级的关键阶段，需持续跟踪新产品导入头部客户的进度及订单落地情况。

关联个股

• 凯盛科技（600552），当日涨幅+2.87%
• 思泰克（301568），当日涨幅+3.43%

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注：两家公司盈利预测均来自券商首次覆盖报告，实际业绩存在不及预期或超预期的可能；本简报仅基于原文信息整理，不构成任何投资建议。

【风口研报·公司】UTG柔性材料+TGV先进封装+半导体级
锆、硅新材料，这家电子材料平台型企业多点布局，业绩弹性有望释放；高端PCB检测工位增加、设备升级，这家公司

3DAOI产品从洗配变为标配

1.

1、凯盛科技（600552）：①公司拥有完整显示材料产业链，产品矩阵涵盖UTG、超薄电子玻璃、ITO等电膜玻璃、3A盖板玻璃、显示触控一体化模组等；②公司总投资1.5亿建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发切入先进封装；③新材料领域，公司应用材料围绕锆、硅、钛布局多元化产品矩阵，深耕电子级、半导体级材料研发；④中邮证券万玮预计公司2026/2027/2028年营收分别为66/79/102亿元，归母净利润分别为2/3/5亿元，首次覆盖；⑤风险提示：技术迭代和研发投入不及预期的风险等。

2、思泰克（301568）：①AI服务器、光模块及先进封装推动PCB向高密度、高精度和复杂结构演进，检测模式由离线抽检转向在线全检，炉前AOI从选配变为标配，AXI逐步成为刚需；②公司已形成“3D SPI夯实基本盘、3D AOI打造第二曲线、3D AXI补齐内部检测”的产品布局，自研可编程结构光栅、底层算法及分析平台，并将AI导入SPI和AOI，实现五分钟内一键编程；③公司已进入富士康、甬矽电子、英业达、京东方、海康威视等客户供应体系，可复用既有产线接口、工艺经验和服务网络，加快AOI与AXI验证导入；④中泰证券冯胜预计公司2026-2028年实现归母净利润1.51/2.11/3.06亿元，同比增长35%/40%/45%，对应PE分别为40.0/28.6/19.7倍；⑤风险提示：下游需求增长不及预期、AOI及AXI市场拓展不及预期。

1.

主题一

UTG柔性材料+TGV先进封装+半导体级锆、硅新材料，这家电子材料平台型企业多点布局，业绩弹性有望释放

中邮证券万玮最新跟踪覆盖凯盛科技，公司拥有完整显示材料产业链，且拟投建TGV中试线切入先进封装。

公司拥有完整显示材料产业链，产品矩阵涵盖UTG、超薄电子玻璃、ITO导电膜玻璃、3A盖板玻璃、显示触控一体化模组等。

UTG是柔性显示核心关键材料，可替代传统CPI膜应用于折叠屏终端，同时延伸至车载显示、卷曲大屏、智能穿戴、航空航天柔性太阳能电池、AI眼镜等多元场景。公司年产1500万片超薄柔性玻璃（UTG）二期项目已完成主体产线建设，实现批量交付。

公司近期公告，拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，总投资1.5亿建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。

新材料领域，公司应用材料围绕锆、硅、钛布局多元化产品矩阵，深耕电子级、半导体级材料研发，巩固行业领先地位，持续释放业绩弹性。

万玮预计公司2026/2027/2028年营收分别为66/79/102亿元，归母净利润分别为2/3/5亿元，首次覆盖。

盈利预测和财务指标

公司自主研发30微米UTG，建成国内唯一贯通“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国产化完整产业链，产品性能行业领先。

当前公司UTG持续迭代升级，工艺精度、可靠性不断优化，实现头部终端旗舰机型独供，并持续向各类前沿新兴应用拓展。

多元高端新材料打开成长空间

公司应用材料围绕锆、硅、钛布局多元化产品矩阵，锆系氧化锆产品稳居行业龙头，并延伸发展球形粉体、纳米钛酸钡、高纯石英、空心玻璃微珠等高附加值新材料，广泛覆盖新能源、半导体、先进陶瓷、生物医疗、航空航天领域。

公司多项前沿技术实现产业化突破，高纯球硅、纳米锆微珠切入半导体、MLCC优质客户，推进关键材料国产替代。

1.

高端PCB检测工位增加、设备升级，这家公司3D AOI产品从选配变为标配、3D AXI设备逐步成为刚需，现已进入头部客户供应体系

AI服务器、光模块及先进封装驱动PCB可高密度、高精度和复杂结构演进。微小缺陷右未被及时拦截，报废损失将成倍放大，传统低精度、末端抽检的检测模式已难以满足高端产品的质量控制要求。

中泰证券冯胜首次覆盖思泰克并给予“增持”评级。公司深耕3D机器视觉16年，已形成“3D SPI夯实基本盘、3D AOI打造第二曲线、3D AXI补齐内部检测”的产品布局，应用场景由传统消费电子延伸至算力服务器、通信设备、半导体封装延伸。

公司业绩层面已现验证。2025年公司实现营业收入4.81亿元、归母净利润1.12亿元，同比分别增长38.08%和44.56%；2026年一季度收入、利润增速分别达45.56%和44.18%，延续高增态势；毛利率企稳于50%左右高位，且2023年以来无有息负债，财务结构稳健。

冯胜预计公司2026-2028年实现归母净利润1.51/2.11/3.06亿元，同比增长35%/40%/45%，对应PE分别为40.0/28.6/19.7倍。

从数量维度看，高端PCBA质量管控正沿三条路径升级：产线从离线抽检走向在线全检，设备须按产线独立配置；炉前AOI从选配成为标配，与炉后AOI形成"双保险"：AXI凭借X射线穿透成像能力检测BGA QFN等器件底部焊点等不可见缺陷，逐步成为刚

待检测产品
3D SPI及3D AOI工作流程示意
不良类型示例
1 光源及图像提取
2 图像处理与分析
3 检测结果输出
3D SPI针对锡音检测
少锡
3D SPI输出
桥接
偏移
手机板
图像处理底层、应用层算法
2D、3D光源技术
AI人工智能算法
3D AOI针对元件检测
工业相机/镜头
3D AOI输出
少锡
光源
光源
5G基站大板
桥接
检测原理
待检测产品
多锡
各部件间通信与控制

3D SPI 参数控综合检测软件/3DAOI主控软件

半导体后道封装进一步打开增量空间。该环节检测对象尺寸更小、结构更复杂，技术门槛与单机价值量显著高于传统PCBA场景，AOI贯穿固晶、键合、塑封等多个工序，是覆盖工位最广、需求弹性最大的设备。

价格方面，高精度SPI需升级相机、结构光、运动控制及算法；3D AOI单机价值量为2D AOI的2-3倍，AXI平均价格又达到3D AOI的1.6倍以上。随着产品结构向3D及X射线设备升级，整线检测价值量有望持续抬升。

数量维度 价格维度
离线抽检 → 在线全检 锡膏微型化驱动SPI升级
在线检测要求设备嵌入产线并与生产节拍匹配，通常需按产线独立配置。

更细的7号锡膏对相机分辨率、结构光设计、运动控制和算法能力要求更高，SPI检测精度提升，价值量提高。

炉前AOI：选配 → 标配 机器视觉检测设备 AOI：2D → 3D
产线价值量提升路径

检测节点前移至贴片后、回流焊前，与炉后AOI共同形成贴装与焊接的“双保险”。

3D AOI需增加结构光投影系统、高分辨率相机、高精度运动平台及复杂算法，单机价值量提升。

检测范围：表面 → 内部缺陷

AXI导入抬升整线价值量

产线新增AXI设备，AXI可识别BGA、QFN等器件底部焊点，以及虚焊、空洞、桥连等被遮挡的内部缺陷。

AXI需配置X射线源、探测器、屏蔽腔体、辐射防护及三维重建算法，技术门槛和成本显著高于SPI与AOI。

二、SPI龙头复用技术与客户基础，AOI、AXI接力成长

公司公司自成立起即自研可编程结构光栅技术（PSLM），相较传统机械式摩尔纹光栅可避免磨损与精度衰减，检测精度、重复性和稳定性显著提升；自研3D PMP等底层算法与SPC分析平台协同，并以GPU并行计算突破运算瓶颈。

公司同时将AI导入SPI和AOI，可降低误检及人工复判需求，实现五分钟内一键编程。公司已进入富士康、甬矽电子、英业达、