机构调研简报：景旺电子加码高阶HDI产能

核心结论

景旺电子在AI算力基础设施领域持续发力，珠海金湾高阶HDI工厂建设进入冲刺阶段，达产后将新增年产80万平方米高阶HDI产能。公司已建成三条mSAP产线，并正为全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB。2026年1-4月，公司通信与数据基础设施业务收入同比增长超过100%，订单饱满，订单能见度与持续性良好。

关键信息

• 景旺电子于7月期间接待多家机构调研。
• 珠海金湾高阶HDI工厂目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段。
• 工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能。
• mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景延伸。
• 公司在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备配置为行业顶尖水平。
• 上述产线正为多家全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB。
• 公司通信与数据基础设施业务收入在2026年1-4月同比增长超过100%。
• 公司在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。

潜在影响

• 高阶HDI产能的扩充有望进一步增强公司在AI算力基础设施领域的竞争力。
• mSAP扩产属于高技术门槛环节，具备资金、技术、人才、供应链等综合优势的企业有望受益于AI算力需求增长。
• 订单饱满且客户锁定长期保供策略，可能对公司未来业绩形成支撑。

关注要点

• 珠海金湾高阶HDI工厂的建设进度及达产情况。
• mSAP产线后续产能利用率和客户拓展进展。
• 800G/1.6T光模块PCB的交付节奏，以及向3.2T、NPO、CPO等下一代技术演进的布局。
• 通信与数据基础设施业务收入增长的可持续性。

关联个股

• 景旺电子（+10.00%）

风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家PCB供应商加码高阶HDI产能，建成三条mSAP产线

风口研报

调研要点：

2026.06.06 19.51 星期四

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①这家PCB供应商通信与数据基础设施业务收入增速超100%，公司在珠海基地建成三条mSAP产线，交付800G和1.6T光模块PCB；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

景旺电子7月期间接待多家机构调研，珠海金湾高阶HDI工厂的建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，该工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能，进一步增强公司在AI算力基础设施领域的竞争力。

mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。不过，mSAP扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球AI算力产业链中门槛较高的环节之一。

公司在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备的配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经验、战略客户储备充足，上述产线正为多家全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB，行业客户与公司锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。

调研过程中，公司表示，公司通信与数据基础设施业务收入在2026年1-4月同比增长超过100%，显示过去多年在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。目前，公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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