AI半导体供应链重要战略物资——高纯电子级氢氟酸简报

核心结论

随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链的重要战略物资。半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求提供了较好支撑。

关键信息

• 电子级氢氟酸是高端氟化工材料，也是半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，被称为“化学钥匙”，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品。
• 高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品前三大使用规模品种，其纯度与稳定性直接决定芯片制造的良率上限。
• 先进制程方面：伴随3nm/2nm先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品的需求显著提升。
• 存储方面：据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%；单颗HBM堆栈容量预计从2025年约187GB增至2030年约464GB。

潜在影响

• AI算力驱动下的半导体制造升级，将带动高纯电子级氢氟酸需求持续增长。
• 存储扩产将进一步放大高端耗材的需求弹性，利好相关湿电子化学品供应商。

关注要点

• 先进制程推进节奏及对G5级高纯氢氟酸的采购需求变化。
• HBM扩产进度及存储厂商资本开支情况。
• 国内企业电子级氢氟酸的产能、等级提升及客户认证进展。

关联个股

• 兴发集团：参股子公司兴力电子（持股比例30%）现有电子级氢氟酸产能1.5万吨/年，产品达到G5等级，已导入头部半导体企业。
• 中欣氟材：电子级氢氟酸目前可应用于光伏、电子元件、基础半导体器件的刻蚀、清洗等领域，公司持续推进该产品的客户认证与工艺优化工作。

【盘中宝】AI半导体供应链的重要战略物资，半导体制造升级为行业需求提供较好支撑，这家公司相关产品已导入头部半导体企业

盘中宝

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2026.08.06 14:32 星期四

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财联社资讯获悉，据报道，随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链的重要战略物资。

一、半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求提供较好支撑性

电子级氢氟酸作为高端氟化工材料且为半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品，高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限。电子级氢氟酸通常为超高纯氢氟酸水溶液，具有强腐蚀性，其纯度和洁净度直接影响晶圆缺陷率、器件性能和可靠性。

华泰证券指出，先进制程方面，伴随3nm/2nm先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品的需求显著提升。存储方面，据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，同时单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。AI算力驱动下的半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求支撑性较好。

二、相关上市公司：兴发集团、中欣氟材

兴发集团参股子公司兴力电子（持股比例30%）现有电子级氢氟酸产能1.5万吨/年，产品达到G5等级，已导入头部半导体企业。

中欣氟材电子级氢氟酸目前可应用于光伏、电子元件、基础半导体器件的刻蚀、清洗等领域，公司将持续推进该产品的客户认证与工艺优化工作。

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