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财联VIP专栏

【点金互动易】玻璃基板+光互连，打通20层玻璃基载板全流程工艺，这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与Mi......

2026-08-06 08:35 默认源
甬矽电子 +9.34% 京东方A +6.04%

AI Report

AI 简报

【点金互动易】盘前精选简报

2026年8月6日 星期四

核心结论

今日互动易关注焦点集中在人工智能、机器人、IDC三大热门方向，半导体、服务器等相关产业链热度紧随其后。个股层面，京东方A与甬矽电子并列成为今日互动易回复含金量最高的公司（四星），核心看点集中在玻璃基封装载板与先进封装/光互连两大硬科技领域。整体来看，AI算力基础设施（液冷、服务器、先进封装）仍是市场资金关注的主线。

关键信息

一、互动易情绪指标全景图

8月5日互动平台热词TOP10：

人工智能（35次）、机器人（25次）、IDC（15次）、半导体产业（14次）、镍（13次）、服务器（9次）、MLCC（7次）、电机（7次）、核电（7次）、硫酸（7次）

8月5日互动平台热门公司TOP10：

格林美（19次）、粤桂股份（17次）、西南证券（13次）、四川美丰（9次）、中新集团（9次）、芯海科技（7次）、宝信软件（6次）、比亚迪（6次）、盈峰环境（6次）、中科曙光（6次）

二、今日精选公司深度回复

京东方A：

公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。2025年已完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。公司将根据后续验证情况，适时推动量产决策。

公司基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连作为未来业务发展的重要方向。其中，玻璃基封装载板将技术能力升级到纳米级加工；钙钛矿方面下沉布局微米级加工能力；光互连方面利用显示产业长期积累的技术与玻璃基加工能力推进技术攻关。

甬矽电子：

公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP（积木式先进封装）技术平台，涵盖三大系列：

  • RWLP系列：晶圆级重构封装、Fan-out扇出型封装
  • HCOS系列：2.5D晶圆级/基板上异构封装
  • Vertical系列：晶圆级垂直芯片堆叠封装

其中，2.5D封装产品线（HCOS系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入。

对于CPO光电共封装及玻璃基板封装，公司持续关注相关技术演进、产业化进程及客户需求，并结合现有技术平台积极开展技术评估和能力储备。

三、其他重点公司回复摘要

  • 明阳电气：已具备从超高压主变到HVDC预制舱等多品类电力设备研发制造能力，可为智算中心（ATDC）提供从交流保障到直流供电、从基础电力到智能配电的全栈式电力解决方案。
  • 菲菱科思：浙江海宁子公司聚焦中高端数据中心交换机、服务器类产品制造与综合服务，目前订单饱满。
  • 龙图光罩：90nm节点掩模版产品已在珠海工厂实现量产，当前处于产能爬坡关键阶段。
  • 景嘉微：正通过新一代GPU架构与先进工艺提升硬件能效，软硬件协同提升每瓦Token吞吐量。
  • 联瑞新材：存储领域主要提供Low α球形二氧化硅和Low α球形氧化铝，用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片封装材料。
  • 同宇新材：自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂具有极好的介电性能，已通过部分客户认证，正在积极商业化推广。
  • 三友联众：前瞻性布局高压直流继电器在算力电源等场景的应用，已与国内外主流设备厂商建立稳固合作。
  • 捷邦科技：液冷散热业务拟建立从液冷板、Manifold、快接头到CDU的全栈研发制造能力，围绕台系客户及海外大客户提供服务。

潜在影响

  1. 玻璃基封装载板产业化进程提速：京东方A明确表示已完成20层玻璃基载板样品开发并通过多项信赖性测试，若后续顺利推动量产，有望打破现有封装基板市场格局，对先进封装产业链（材料、设备、载板）形成催化。
  1. 先进封装技术路线多元化：甬矽电子积木式封装平台覆盖扇出型、2.5D、3D垂直堆叠等多种路线，反映国内封测厂商在Chiplet和先进封装领域的持续投入，有望提升国产封装技术的自主可控能力。
  1. AI算力产业链持续高热：从互动热词排名（AI、IDC、服务器）到今日多公司回复内容（智算中心供配电、数据中心交换机、液冷散热、GPU能效），均指向AI算力基础设施建设仍处于高景气周期。
  1. 存储/HBM上游材料需求：联瑞新材在存储封装材料（Low α球硅/球铝）的布局，以及同宇新材高频高速树脂的认证推进，或受益于存储芯片与AI算力的双重拉动。

关注要点

  • 京东方A量产决策时点：20层玻璃基载板已通过信赖性测试，关注后续客户验证进展及量产决策的落地时间。
  • 甬矽电子2.5D HCOS送样验证进展：2024年Q4通线后仍在客户验证阶段，关注是否实现批量订单转化。
  • CPO光电共封装技术演进：甬矽电子等封测厂商对CPO的技术评估与能力储备情况。
  • 90nm掩模版产能爬坡：龙图光罩量产后的产能释放节奏及客户批量供货规模。
  • 液冷散热全栈布局：捷邦科技在液冷板、Manifold、快接头到CDU的研发制造能力建设进展。

关联个股

  • 京东方A（000725） ：玻璃基封装载板全流程工艺拉通，20层样品开发送样完成，关注量产决策。
  • 甬矽电子（688362） ：FH-BSAP先进封装平台，2.5D产品线已通线送样，关注CPO及玻璃基封装布局。
  • 明阳电气（301291） ：智算中心全栈电力解决方案。
  • 菲菱科思（301191） ：数据中心交换机、服务器制造，订单饱满。
  • 龙图光罩（688721） ：90nm掩模版量产爬坡。
  • 景嘉微（300474） ：GPU架构升级与能效提升。
  • 联瑞新材（688300） ：存储芯片封装材料（Low α球硅/球铝）。
  • 同宇新材（301630） ：聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂商业化推广。
  • 三友联众（300932） ：高压直流继电器布局算力电源。
  • 捷邦科技（301326） ：液冷散热全栈制造能力建设。

以上内容均基于公开互动易平台回复整理，仅供参考，不构成投资建议。