端侧AI产业化拐点已至：智能体发展新周期开启

核心结论

人工智能正加速从“数字世界”走向“真实世界”，端侧AI成为关键支撑。2026年端侧智能正从概念验证迈向规模落地，产业化拐点已然到来。当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进，智能体发展的新周期已经到来。

关键信息

• 大模型正从云端聊天框走向物理世界，全球终端巨头均在布局端侧智能体。
• 谷歌将Chrome OS与Android OS整合，凸显Gemini智能体在顶层AI设计中的核心地位。
• 英伟达推出为个人智能体打造的端侧处理器。
• 国内方面，中兴通讯、阶跃星辰等布局AI智能体手机；荣耀首款机器人手机Robot Phone发布在即。
• 包括苹果智能在内的7款手机端侧AI模型服务首次完成备案。
• WAIC期间AI终端形态全面爆发，除手机外，AI入口多元化展开。
• 行业正从传统终端单品的AI化，演进为整个终端生态的AI化。
• 端侧模型变现路径从API调用转向“终端预装+能力授权”的规模化模式，模型厂商与终端品牌绑定。

潜在影响

• 海通国际指出，AI端侧产品围绕手机、PC、AIoT等协同推进，各类终端采用“端云协同”架构落地具体应用。
• 产业链上游芯片、存储、光学、模组、整装等环节，有望在多品类需求中获得新的成长空间。
• 端侧AI产业化拐点将带动整个终端生态升级，利好相关芯片、模组及整机产业链。

关注要点

• 端侧SoC芯片对多模态大模型的本地化部署与流畅运行的支持能力。
• ASIC在手订单中端侧AI方向的布局与放量节奏。
• 各终端品牌与模型厂商的绑定合作进展。
• 端侧AI从L2向L3演进过程中的技术突破与落地场景。

关联个股

• 星宸科技：自研端侧SoC芯片，搭载AI算力，支持多模态大模型在端侧的本地化部署与流畅运行。
• 翱捷科技：ASIC在手订单覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V及工业控制等方向，其中云端算力类占比最高，其次为端侧AI。

【盘中宝】智能体发展的新周期已经到来，全球终端巨头都在进行相关探索，这家公司已自研相关领域芯片产品

盘中宝

2026.08.05 10:57 星期三

财联社资讯获悉，人工智能正加速从“数字世界”走向“真实世界”，而端侧AI正是这一进程的关键支撑。机构报告指出，2026年端侧智能正从概念验证迈向规模落地，产业化拐点已然到来。

一、当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进

从豆包到千问，从手机到汽车，大模型正在走出云端聊天框，迈入物理世界，全球的终端巨头都在进行相关探索。谷歌将Chrome OS与Android OS整合至其操作系统，凸显了Gemini智能体在顶层AI设计中的核心地位。英伟达也推出了为个人智能体打造的端侧处理器。在国内，中兴通讯、阶跃星辰等纷纷布局AI智能体手机，荣耀首款机器人手机Robot Phone发布在即。此外，包括苹果智能在内的7款手机端侧AI模型服务首次完成备案。端侧产品百花齐放。除手机以外，AI入口多元化展开，WAIC期间呈现终端形态的全面爆发。

回回

当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进。行业正从传统终端单品的AI化，演进为整个终端生态的AI化，智能体发展的新周期已经到来。海通国际指出，AI端侧产品围绕手机、PC、AIoT等协同推进，各类终端采用"端云协同"架构落地具体应用。产业链方面看上游包括在芯片、存储、光学、模组、整装等环节在多品类的需求中均获得新成长空间。端侧模型的变现路径愈发清晰，从API调用转向"终端预装+能力授权"的规模化路，模型厂商与终端品牌的绑定，为后续AI应用的落地奠定基础。

二、相关上市公司：星宸科技、翱捷科技

星宸科技自研的端侧SoC芯片搭载AI算力，能够支持各类多模态大模型在端侧的本地化部署与流畅运行。

朝捷科技ASIC在手订单覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V及工业控制等多个方向，云端算力类占比最高，为第一大应用方向；其次为端侧AI。