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财联VIP专栏【风口研报·公司】半导体12英寸硅片产线加速扩产,这家公司卡位半导体级硅片设备、2026年订单储备充足......
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AI 简报
《风口研报》中文简报
一、晶升股份(688478)——半导体12英寸硅片设备龙头,业绩拐点明确
核心结论
晶升股份是国内稀缺的可同步量产12英寸半导体硅单晶炉、8/12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业。当前全球12英寸硅片由海外五巨头垄断,国内晶圆制造产能持续扩张带来巨大硅片自给缺口,叠加2026年海外硅片厂商两轮涨价带动国内硅片价格触底回升,本土硅片企业扩产意愿强烈。公司在手订单充裕,2026年交付量回升具备较强确定性,业绩拐点明确。
关键信息
- 公司是国内最早完成12英寸半导体级单晶研发与产业化的厂商,设备控温、等径控制等核心指标对标海外竞品,深度绑定上海新昇、金瑞泓等国内头部硅片企业。
- 截至2026年5月,公司在手订单合计3.52亿元,以高毛利半导体、碳化硅设备为主,硅炉交付周期约6-8个月。
- SiC设备方面:8英寸机型已批量供货,12英寸设备完成小批量验证;公司是国内较早切入中国台湾市场的SiC设备企业,间接切入台积电先进封装供应链。
- 长城证券预测公司2026-2028年归母净利润分别为0.40/1.07/2.61亿元,同比增长203.35%/170.73%/143.40%,对应PE分别为134/50/20倍。
潜在影响
- 12英寸硅片国产替代加速:国内主要硅片厂商(西安奕材、上海新昇、中环领先、立昂微、中欣晶圆、上海超硅等)均在推进大规模扩产计划,上游半导体单晶炉需求持续释放,公司作为设备供应商将直接受益。
- SiC设备进入成长兑现期:新能源车800V高压平台与AIDC 800V HVDC架构迭代共同拉动导电型SiC衬底放量;Rubin量产推动SiC中介层导入先进封装,半绝缘衬底迎来全新增量。12英寸设备单价、毛利率显著优于8英寸产品,大尺寸机型放量将持续抬升盈利弹性。
- 业绩修复拐点:2025年受行业周期下行拖累,公司订单与营收阶段性承压;自2025年末行业需求逐步修复,2026年全年营收与盈利有望同步迎来修复拐点。
关注要点
- 国内12英寸硅片厂商扩产计划的落地进度及设备招标节奏
- 公司SiC设备12英寸机型的验证进展与批量订单获取情况
- 在手订单的交付节奏与收入确认进度
- 下游衬底厂商(尤其是中国台湾客户)合作深度的拓展
关联个股
- 晶升股份(688478)
- 上游设备同行:晶盛机电、北方华创等(行业联动参考,原文未直接覆盖)
- 下游硅片客户:沪硅产业(上海新昇母公司)、立昂微、中环领先等(产业链联动参考)
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二、网宿科技(300017)——注销式回购增厚股东权益,CDN龙头受益AI应用拉动
核心结论
网宿科技是全球中立CDN龙头,近期公告不低于3亿元且不超过6亿元的注销式回购,回购价格上限较当前市价溢价超50%,直接增厚股东权益。行业低价竞争减少、价格逐步企稳回升,26Q1毛利率同比提升6.12pct至37.08%。Agentic AI、多模态模型、智能代理等应用已显现明确的带宽拉动效应,公司有望打开新的盈利增长点。
关键信息
- 回购方案:回购资金总额不低于3亿元且不超过6亿元,回购价格不超过21.17元/股,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。以6亿元上限计算,回购金额占公司总资产5.01%、归母所有者权益5.68%、流动资产6.68%。
- 回购价格溢价:回购价格上限较8月3日收盘价约13.82元溢价53.18%,管理层认为当前股价严重低于内在价值。
- 财务安全边际高:公司总资产约119.86亿元,负债总额14.32亿元,资产负债率仅11.95%,现金流充裕,具备充足的回购能力。
- 主业改善:全球部署分布式边缘平台超过2,800个节点,26Q1毛利率37.08%,同比提升6.12pct。
- 华西证券预计2026-2028年营收47.5/48.9/50.7亿元,EPS分别为0.35/0.39/0.43元。
潜在影响
- 股东权益实质性增厚:本次回购区别于常见的“用于股权激励”或“员工持股计划”类回购,全部注销并减少注册资本,将直接减少总股本,在净利润不变的情况下提升每股收益(EPS),对现有股东权益形成实质性增厚。
- AI应用拉动效应显现:Agentic AI、多模态模型、智能代理等应用已显现明确的带宽拉动效应,并驱动低延时就近处理需求增长;AI眼镜等智能硬件带来的上行带宽需求爆发,叠加算力云节点扩容,将为公司打开新的盈利增长点。
- 行业竞争格局改善:CDN市场格局清晰,低价竞争减少,行业价格逐步企稳回升,高毛利业务占比提升带动整体毛利率持续改善。
- 边缘AI安全新增长点:公司在WAIC 2026大会首发边缘AI安全全栈新品,构建边缘AI安全闭环,为企业AI产业发展提供全链路赋能。
关注要点
- 回购方案的实际执行节奏与完成情况
- CDN行业价格走势及竞争格局变化,是否持续企稳回升
- AI应用对带宽需求的实际拉动幅度及业绩兑现节奏
- 边缘AI安全等新业务的放量进展
- 毛利率改善趋势的持续性
关联个股
- 网宿科技(300017)
- 可比CDN/边缘计算厂商:光环新网、数据港等(行业联动参考,原文未直接覆盖)
- 上游算力基础设施:中际旭创、新易盛等(AI算力产业链联动参考,原文未直接覆盖)
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风险提示
- 晶升股份:碳化硅、半导体行业需求修复不及预期;下游扩产落地节奏低于预期;产品验证进度不及预期。
- 网宿科技:CDN行业竞争恶化导致毛利率下降风险;AI应用需求拉动不及预期;回购实施不及预期。
- 以上内容基于公开研报信息整理,不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎。
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正文
【风口研报·公司】半导体12英寸硅片产线加速扩产,这家公司卡位半导体级硅片设备、2026年订单储备充足;这家云方向细分龙头注销式回购占公司总资产5%、较当前市价溢价近50%、受益AI应用拉动效益明显

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《风口研报》今日导读
1、晶升股份(688478):①当前全球12英寸硅片由海外五巨头垄断,国内晶圆制造产能持续扩张带来巨大硅片自给缺口,叠加2026年海外硅片厂商两轮涨价带动国内硅片价格触底回升;②公司深度绑定上海新昇、金瑞泓等国内头部硅片企业,是国内最早完成12英寸半导体级单晶研发与产业化的厂商,当前在手订单充裕,2026年交付量回升具备较强确定性;③新能源车800V高压平台与AIDC 800V HVDC架构迭代共同拉动导电型SiC衬底放量,Rubin量产推动SiC中介层导入先进封装,半绝缘衬底迎来全新增量,公司碳化硅设备业务成为核心增长引擎;④长城证券张磊预计公司2026-2028年实现归母净利润0.40/1.07/2.61亿元,同比增长203.35%/170.73%/143.40%,对应PE分别为134/50/20倍。
2、网宿科技(300017):①公司公告近期资金注销式回购增厚股东权益含金量最高,直接增厚股东权益,总额不低于3亿元且不超过6亿元;②公司是全球中立CDN龙头,市场格局清晰,低价竞争减少,行业价格逐步企稳回升,26Q1毛利率37.08%,同比提升6.12pct;③AgenticAI、多模态模型、智能代理等应用已显现明确的带宽拉动效应,并驱动低延时就近处理需求增长,叠加算力云节点扩容,将为公司打开新的盈利增长点;④华西证券马军预计2026-2028年营收47.5/48.9/50.7亿元,EPS分别为0.35/0.39/0.43元;⑤风险提示:CDN行业竞争恶化导致毛利率下降风险等。

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主題一
半导体12英寸硅片产线加速扩产,这家公司率先卡位半导体级硅片设备、2026年订单储备充足,行业回暖下业绩拐点明确
当前全球12英寸硅片由海外五巨头垄断,国内晶圆制造产能持续扩张带来巨大硅片自给缺口,叠加2026年海外硅片厂商两轮涨价带动国内硅片价格触底回升,本土硅片企业扩产意愿强烈,上游半导体单晶炉需求持续释放。
长城证券张磊看好晶升股份,作为国内稀缺可同步量产12英寸半导体硅单晶炉、8/12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业,主业充分受益AI算力及新能源车800V高压平台双轮驱动,下游衬底厂商集中扩产带动设备订单饱满,产能爬坡与产品结构升级共同推动盈利中枢持续上行。
2025年受碳化硅、光伏行业周期下行拖累,公司订单与营收阶段性承压;自2025年末行业需求逐步修复,截至2026年5月公司在手订单合计3.52亿元,以高毛利半导体、碳化硅设备为主,全年营收与盈利有望同步迎来修复拐点。
张磊预计公司2026-2028年实现归母净利润0.40/1.07/2.61亿元,同比增长203.35%/170.73%/143.40%,对应PE分别为134/50/20倍。
| 财务指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 425 | 116 | 328 | 676 | 1,135 |
| 增长率yoy(%) | 4.8 | -72.8 | 184.01 | 106.14 | 67.80 |
| 归母净利润(百万元) | 54 | -38 | 40 | 107 | 261 |
| 增长率yoy(%) | -24.3 | -171.3 | 203.35 | 170.73 | 143.40 |
| ROE(%) | 3.4 | -2.5 | 2.6 | 6.6 | 13.9 |
| EPS最新摊薄(元) | 0.39 | -0.28 | 0.29 | 0.78 | 1.89 |
| P/E(倍) | 99.0 | -138.8 | 134.3 | 49.6 | 20.4 |
| P/B(倍) | 3.4 | 3.5 | 3.4 | 3.3 | 2.8 |
一、12英寸硅片国产扩产加速,半导体硅炉基本盘稳健高增
公司是国内最早完成12英寸半导体级单晶研发与产业化的厂商,设备控温、等径控制等核心指标对标海外竞品,并长期深度绑定上海新昇、金瑞泓等国内头部硅片企业,产业实力稳居国内第一梯队。
| 图表17:国内12英寸硅片厂商扩产计划 | 图表17:国内12英寸硅片厂商扩产计划 | 图表17:国内12英寸硅片厂商扩产计划 |
|---|---|---|
| 公司名称 | 现有产能 | 扩产规划 |
| 西安奕材 | 85万片/月(截至2025年末) | 第二工厂50万片/月,一二厂合计目标120万片/月 |
| 上海新昇 | 65万片/月(上海临港60万+汉源5万) | 上海+太原扩产至120万片/月 |
| 中环领先 | 70万片/月(截至2024年末) | 徐州+宜兴工厂全面达产目标130万片/月量级 |
| 立昂微 | 抛光片30万片/月、外延片15万片/月(截至2025年末) | 年产180万片12英寸重掺衬底项目(22.6亿、年产180万片12英寸硅外延片项目、年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目 |
| 中欣晶圆 | 45万片/月 | 15万片产线新建中IPO募投30亿元集成电路300mm薄层硅外延片扩产项目 |
| 上海超硅 | 35万片/月 | 15万片产线新建中IPO募投30亿元集成电路300mm薄层硅外延片扩产项目 |
| 资料来源:西安奕材招股说明书、西安奕材2025年度报告、沪硅产业关于投资建设集成电路用300mm硅片产能 | 资料来源:西安奕材招股说明书、西安奕材2025年度报告、沪硅产业关于投资建设集成电路用300mm硅片产能 | 资料来源:西安奕材招股说明书、西安奕材2025年度报告、沪硅产业关于投资建设集成电路用300mm硅片产能 |
随着国内12英寸晶圆厂持续落地,公司半导体硅炉业务有望保持稳健高增,持续为公司提供高毛利稳定收入来源。公司硅炉交付周期约6-8个月,在手订单充裕,2026年交付量回升具备较强确定性。
二、SiC设备进入成长兑现期,12英寸机型卡位先进封装新增量
SiC设备交付周期仅3-5个月,公司先发优势显著:8英寸机型已批量供货,12英寸设备完成小批量验证;同时公司是国内较早切入中国台湾市场的SiC设备企业,与四家核心客户深度合作,并间接切入台积电先进封装供应链,有望充分受益2027年Rubin G PU带动的12英寸SiC衬底需求爆发。12英寸设备单价、毛利率显著优于8英寸产品,大尺寸机型放量将持续抬升公司盈利弹性,碳化硅业务成为核心增长引擎。
需求端,新能源车800V高压平台与AIDC 800V HVDC架构迭代共同拉动导电型衬底放量,Rubin量产推动SiC中介层导入先进封装,半绝缘衬底迎来全新增量。同时公司横向拓展多元产品矩阵,依托技术同源优势向平台型设备服务商延伸,有望进一步打开
图表25:800V 新能源车销量及渗透率
| 年份 | 800V新能源车销量 (万辆) | 乘用车市场渗透率 (%) |
|---|---|---|
| 2023 | 20 | 1% |
| 2024 | 60 | 7% |
| 2025 | 150 | 12% |
| 2026E | 260 | 15% |
| 2030E | 720 | 35% |
| 年份 | 车规5C MOSFET芯片需求量 (万颗) | 新能源汽车芯片需求量 (万颗) | 年级6A/N芯片需求量 (万颗) |
|---|---|---|---|
| 2022 | 1500.0 | 500.0 | 500.0 |
| 2023 | 2500.0 | 1000.0 | 1000.0 |
| 2024 | 7500.0 | 1500.0 | 1500.0 |
| 2025E | 13000.0 | 2000.0 | 2000.0 |
| 2026E | 20000.0 | 2500.0 | 2500.0 |
| 2027E | 28000.0 | 3000.0 | 3000.0 |
| 2028E | 36000.0 | 3500.0 | 3500.0 |
| 2029E | 43000.0 | 4000.0 | 3000.0 |
| 2030E | 54000.0 | 4500.0 | 2500.0 |
资料来源:佐思汽车研究、长城证券产业金融研究院

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主題二
这家云方向细分龙头注销式回购占公司总资产5%、较当前市价溢价近50%,行业受益AI应用拉动效益明显,一季度毛利率企稳回升
华西证券马军最新跟踪覆盖网宿科技,公司近期注销式回购增厚股东权益,AI推理驱动边缘智能需求,CDN主业进入涨价周期。
公司7月30日公告,回购资金总额不低于3亿元且不超过6亿元,回购价格不超过21.17元/股,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。
公司是全球中立CDN龙头,拥有全球部署的分布式边缘平台超过2,800个节点。当前CDN市场格局清晰,低价竞争减少,行业价格逐步企稳回升。根据公司一季报,26Q1毛利率37.08%,同比提升6.12pct,整体毛利率情况持续改善。
同时AgenticAI、多模态模型、智能代理等应用已显现明确的带宽拉动效应,并驱动低延时就近处理需求增长。AI眼镜等智能硬件带来的上行带宽需求爆发,叠加算力云节点扩容,将为公司打开新的盈利增长点。
此外,公司在WAIC2026大会首发边缘AI安全全栈新品,构建“入口防护+网关管控+AI防爬+持续安全运营”的边缘AI安全闭环,为企业AI产业发展提供全链路赋能。
当前行业竞争趋向良性,公司高毛利业务快速增长,马军预计2026-2028年营收47.5/48.9/50.7亿元,EPS分别为0.35/0.39/0.43元。
盈利预测与估值
| 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|
| 营业收入(百万元) | 4,932 | 4,661 | 4,753 | 4,886 | 5,065 |
|---|---|---|---|---|---|
| YoY(%) | 4.8% | -5.5% | 2.0% | 2.8% | 3.7% |
| 归母净利润(百万元) | 675 | 800 | 870 | 974 | 1,083 |
| YoY(%) | 10.0% | 18.5% | 8.9% | 11.9% | 11.2% |
| 毛利率(%) | 31.4% | 35.5% | 36.9% | 38.5% | 40.1% |
| 每股收益(元) | 0.28 | 0.33 | 0.35 | 0.39 | 0.43 |
| ROE | 6.8% | 7.7% | 7.7% | 8.0% | 8.1% |
| 市盈率 | 49.36 | 41.88 | 39.63 | 35.42 | 31.85 |
分析师:马军
分析师:柳环廷
邮箱:majun@hx168.com.cn 邮箱:liujt@hx168.com.cn
SAC NO:S1120523090003 SAC NO:S1120520040002
联系电话: 联系电话:
一、注销式回购含金量最高,直接增厚股东权益
本次回购区别于常见的"用于股权激励"或"员工持股计划"类回购,选择全部注销并减少注册资本,将直接减少公司总股本,在净利润不变的情况下提升每股收益(EPS),对现有股东权益形成实质性增厚。
以6亿元上限计算,回购金额占公司总资产的5.01%、归属于上市公司股东的所有者权益的5.68%、流动资产的6.68%。回购价格上限为21.17元/股,较8月3日收盘价(约13.82元)溢价53.18%,表明管理层认为当前股价严重低于内在价值,且愿意以较大溢价空间实施回购,传递出坚定的信心信号。
二、公司资产负债率极低,具备充足回购能力
根据公司一季报,公司总资产约119.86亿元,负债总额14.32亿元,资产负债率仅为11.95%;归属于上市公司股东的所有者权益约105.55亿元,流动资产约89.78亿元。公司负债率极低,现金流充裕,具备充足的财务实力完成本次回购,不会对经营、研发、债务履行能力及未来发展产生重大影响。
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