铜箔行业反转简报：诺德股份业绩扭亏为盈，产能满负荷运转

核心结论

• 铜箔行业迎来反转，供需格局持续优化，诺德股份作为铜箔供应商，当前在手产能满负荷运转。
• 公司预计三季度单吨盈利能力继续改善，整体盈利中枢稳步上移。
• 2026年上半年，公司营收、归母净利润等核心指标同比大幅攀升，实现扭亏为盈，多项指标同比增幅翻倍。

关键信息

• 调研动态：7月31日，诺德股份总经理等公司高管接待多家机构线上调研；调研信息发布于2026年8月4日。
• 业绩驱动：受益于极薄锂电铜箔、AI服务器用超低轮廓PCB铜箔等高端产品占比持续上行，量增价增与产品结构升级共同推动上半年业绩显著改善。
• 产能情况：公司四大生产基地稼动率较一季度明显提升，现有在产产能二季度均保持满负荷生产；三季度起，新基地及技改产能将陆续进入爬坡、试产阶段，月均出货量有望持续攀升。
• 产品进展：公司已提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，并于2025年完成全系列新品发布。目前HVLP-1/HVLP-2产品月出货稳步提升，HVLP-4已完成部分客户性能测试，预计年内进入小批量供货阶段。
• 客户进展：部分高端电子电路铜箔产品已进入主流覆铜板厂商供应链，覆盖头部核心客户。
• 三季度展望：受益于量价齐升及规模效应释放，若无原材料价格大幅波动、行业需求突变等不可控因素，预计三季度单吨盈利能力将较二季度继续改善。

潜在影响

• 行业层面：铜箔供需格局持续优化，行业景气度有望延续，高端铜箔产品正成为重要竞争方向。
• 公司层面：高端产品占比提升及新产能逐步释放，有望带动公司出货量、盈利能力和盈利中枢进一步上移。
• 产业链层面：高端电子电路铜箔进入覆铜板头部厂商供应链，或对上游铜箔供应商及下游PCB产业链形成联动影响。

关注要点

• 三季度新基地及技改产能的爬坡进度、月均出货量兑现情况。
• 高端产品HVLP-4后续客户验证及批量供货节奏。
• 原材料价格波动、行业需求突变等不确定因素可能对盈利改善带来的影响。
• 具体财务指标数额在调研原文中未披露，需以上市公司后续公告及分析师公开报告为准。

关联个股

• 诺德股份（+6.02%）

风险提示

• 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】铜箔行业反转，这家铜箔供应商在手产能满负荷运转

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调研要点：

2026.08.04 19:33 星期二

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①铜箔行业反转，供需格局持续优化，这家铜箔供应商在手产能满负荷运转，预计三季度单吨盈利能力持续改善；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

诺德股份总经理等公司高管于7月31日接待多家机构线上调研，2026年上半年（未经审计），营收、归母净利润等核心盈利指标同比大幅攀升，实现扭亏为盈，多项指标同比增幅实现翻倍。受益于极薄锂电铜箔、AI服务器用超低轮廓PCB铜箔等高端产品占比持续上行，量增量加产品结构升级，共同驱动上半年业绩显著改善。

铜箔行业整体迎来重大反转，供需格局持续优化，锂电铜箔与高端电子电路铜箔两大业务协同贡献业绩增量。较一季度比，目前公司公司旗下四大生产基地稼动率明显提升，现有在产产能二季度均保持满负荷生产运转，三季度起将有新基地、技改产能陆续进入爬坡、试产阶段，月均出货量将持续攀升。

调研过程中，公司表示，公司提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，已于2025年完成全系列新品发布。目前HVL P-1/HVLP-2产品月出货已稳步提升，HVLP-4方面已完成部分客户性能测试，预计年内将进入小批量供货阶段。公司部分高端电子电路铜箔产品已进入主流覆铜板厂商供应链，覆盖头部核心客户。

2026年三季度量价齐升将带动盈利改善，叠加规模效应释放，若无原材料价格大幅波动、行业需求突变等不可控因素影响下，预计三季度单吨盈利能力将较二季度继续改善，公司整体盈利中枢稳步上移。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。