有研粉材（688456）机构调研简报

核心结论

有研粉材作为金属粉体龙头供应商，铜基产品全球市占率第二（国内市占率约30%）。公司自主研发的新型散热铜粉属于行业首创，目前向华为独家供应，已成功应用于华为昇腾910B芯片并保持稳定出货，标志着公司在AI算力散热领域取得实质性突破。同时，公司微电子锡基焊粉材料在国内市占率约15%，具备向光模块高端市场渗透的潜力，有望打开新的成长空间。

关键信息

散热铜粉业务（核心亮点）：

• 新型散热铜粉向华为独家供应，已用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定
• 产品核心创新在于重构粉末微观结构，以提升VC均热板/热管散热性能，用于替代原有风冷散热方案
• 具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等技术特点
• 相较传统雾化铜粉，散热效率提升10%-20%，热端收益提升3-5℃，属于行业内首创

锡基焊粉业务：

• 微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%，主要应用于微电子封装/组装
• 锡粉种类齐全，包含T5-T7级别，是国内少数能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备T5-T7级别锡膏生产能力
• 常规4N锡粉价格约41万元/吨，而6N-7N锡粉属高纯度定制稀缺材料，价格存在数倍至十倍提纯溢价
• 旗下有研纳微2025年8月追加预算1.4亿元用于锡膏生产线建设及投资并购，现有锡膏产能1000吨

潜在影响

• AI算力散热赛道卡位： 随着AI芯片功耗持续提升，传统风冷方案逐渐触及性能瓶颈，公司散热铜粉有望凭借性能优势在华为产业链中持续渗透，并可能向更多算力芯片厂商拓展
• 高端锡膏国产替代空间： 光模块用高端锡膏市场目前主要被外资占据，公司具备高纯度锡粉及锡膏生产能力，叠加扩产投入，未来有望切入该高附加值市场
• 技术壁垒构筑竞争优势： 散热铜粉"行业首创"的技术身份和独家供应关系，为公司构筑了较强的竞争壁垒，有助于稳固头部市场地位

关注要点

• 新型散热铜粉在华为体系内的后续放量节奏及订单能见度
• 散热铜粉技术是否向除华为外的其他客户拓展
• 有研纳微锡膏扩产项目的建设进展及产能释放时间
• 高端锡膏产品向光模块市场渗透的进度和客户认证情况
• 锡粉/锡膏产品结构升级对整体毛利率的带动作用

关联个股

• 有研粉材 +9.89%

> ⚠️ 风险提示： 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家金属粉体龙头供应商行业首创新型散热铜粉向华为独家供应

风口研报

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调研要点：

2026.08.04 12:40 星期二

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①这家金属粉体龙头供应商铜基产品全球市场占有率排名第二，行业首创新型散热铜粉向华为独家供应，锡膏产品有望进一步向光模块用高端市场渗透；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

有研粉材于7月23、30日接待机构调研时表示，目前公司铜基产品在全球市场占有率排名第二，头部企业凭借全球化产能布局、广泛的渠道覆盖及较高的品牌认可度，国内市占率约30%。

新型散热铜粉目前是向华为独家供应，该产品核心是重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，主要用于替代原有VC均热板上的风冷散热方案。公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定。

该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。

此外，公司微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约15%，主要应用于微电子的封装/组装。

中邮证券分析师表示，公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。

目前常规4N锡粉价格约41万元/吨，而6N-7N锡粉往往需要属于极高纯度的定制稀缺材料，其价格通常基于基础锡锭价格加上数倍到十倍的提纯与深加工溢价。

公司旗下有研纳微公司2025年8月追加预算1.4亿元用于锡膏生产线建设及对外投资并购，目前具备锡膏产能1000吨，未来有望进一步向光模块用高端锡膏市场渗透。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。