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财联VIP专栏

【风口研报·公司】公司AI应用与大厂合作再深化，火山引擎提供更充分的模型和算力资源保障，并首批原生接入......

2026-08-02 20:36 默认源
红板科技 +0.34% 德才股份 +10.01%

AI Report

AI 简报

风口研报·公司简报

德才股份（605287）：AI应用与火山引擎合作深化，业务进入加速兑现期

核心结论

国金证券刘高畅看好德才股份AI新业务进入加速兑现期。7月28日，公司、奇想无限与火山引擎签署补充协议，将奇想无限在火山引擎的信控额度由2000万元提高至5000万元，账期仍为30天。此次合作深化将为公司Agent及AI漫剧业务放量提供更充分的模型和算力资源保障，Agent、AI漫剧及AI硬件三条业务线有望加快兑现，长期成长逻辑逐步清晰。

关键信息

  • 合作深化：与火山引擎合作由单一模型调用，逐步深化至产品、算力、内容及商业化的全链路协同。
  • 资源保障：奇想无限成为首批原生接入Seedance2.0满血版模型的服务商，获得专属Token资源包、GPU算力池免排队调用、技术迭代优先内测及流量支持等资源。
  • Agent业务：奇想无限自研平台已实现从剧本拆解、智能分镜、人物生成到动态渲染、自动配音的全流程自动化，近期将上线火山专属版Agent；同时为Seedance2.5首批合作方，计划在模型正式发布后第一时间完成联调上线，并将应用场景拓展至互动影游、广告、电商、文旅及教育等领域。
  • AI漫剧业务：已有多部精品仿真剧上线，其中《重生1970，从狩猎赶山开始》位列红果漫剧APP 6月AI剧新剧榜第二，并持续推进3D剧、中剧及海外内容布局。
  • AI硬件业务：2026年上半年公司新业务新签合同约9.74亿元，二季度环比增长约85%。
  • 业务闭环：以德芯智算承接AI服务器组装销售、GPU显卡及存储类产品业务，以奇想无限推进AI内容生产与智能体研发，逐步形成“算力硬件—模型调用—Agent工具—内容生产及分发”的完整闭环。
  • 盈利预测：预计2026-28年实现归母净利润0.83/0.95/1.08亿元，同比增长18.88%/13.87%/14.22%，对应PE为93/81/71倍。

潜在影响

  • 火山引擎信控额度提升至5000万元，直接增强公司AI业务资金与算力保障能力，为内容生产规模化扩张奠定基础。
  • 原生接入Seedance2.0并成为Seedance2.5首批合作方，公司在AI视频生成领域的技术卡位优势明显，有望在模型迭代中持续获得先发红利。
  • 未来奇想无限有望由B端内容生产服务进一步向C端订阅模式延伸，并依托火山引擎生态持续拓展漫剧、互动影游、广告及内容出海等应用场景，打开长期成长空间。

关注要点

  • 火山专属版Agent的上线进度及实际调用量情况。
  • Seedance2.5模型正式发布后的联调上线进展。
  • AI漫剧新内容上线节奏及播放表现。
  • AI硬件新签合同后续季度增长趋势。
  • 风险因素：AI业务拓展不及预期。

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红板科技（603459）：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间

核心结论

国盛证券余凌星首次覆盖红板科技，看好公司是高端PCB隐形冠军。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量，公司全面掌握高端HDI板生产技术并实现IC载板技术突破，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商，有望充分受益AI全周期产业红利。

关键信息

  • 技术与客户壁垒：全面掌握高端HDI板生产技术，处于行业领先地位；IC载板领域实现技术突破，掌握LDI激光成像、真空二流体、Tenting、mSAP全套高端制程。产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。
  • 产能规划清晰：IPO募投120万平高精密HDI产线已于7月分批投产，同步规划不超过50亿元高阶mSAP产业化项目。
  • AI算力拉动PCB增量：
  • 高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，1.6T光模块用基板价值量较800G实现翻倍；
  • DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；
  • 先进封装路线演进，CoWoS方案取消传统IC载板，以高端SLP PCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。
  • 业绩预测：预计2026-28年实现归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/74%/60%，对应PE为68/39/25倍。
  • 业务分层：手机HDI稳定贡献现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量。

潜在影响

  • 光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，有望驱动公司盈利结构升级。
  • AI算力基础设施升级带来的PCB技术迭代需求（mSAP替代Tenting、高端SLP替代传统IC载板），为公司高阶产品打开广阔市场空间。
  • 120万平HDI产线分批投产叠加50亿元mSAP项目的规划落地，产能释放节奏与AI需求爆发周期高度吻合，具备业绩弹性。

关注要点

  • 高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入进度。
  • 光模块、存储IC载板等高附加值产品的放量节奏。
  • 50亿元高阶mSAP产业化项目的推进与落地情况。
  • 风险因素：技术迭代不及预期。

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关联个股

  • 德才股份（605287）
  • 红板科技（603459）