【机构调研】这家公司聚焦半导体创新材料，建成国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线这家公司重点聚焦半导......

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核心结论

鼎龙股份作为国内半导体创新材料平台型公司，其在晶圆光刻胶领域取得关键突破。公司建成了国内首条全流程自主化的高端光刻胶量产产线，且已有8款产品获得多家主流晶圆厂的批量订单，标志着公司在半导体核心材料的国产化替代进程中迈出了实质性的一步。

关键信息

• 公司定位：鼎龙股份是国内领先的、横跨半导体、锂电及打印复印三大关键材料领域的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务。
• 业务布局：半导体材料业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。公司是CMP抛光垫国内供应龙头，且在OLED显示材料（YPI、PSPI）领域占据供应链先发优势。
• 光刻胶产线进展：公司在潜江布局了高端KrF/ArF光刻胶产线。其中，一期年产30吨产线稳定运行；二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产产线已于2026年3月建成投产，是国内首条全流程自主化的高端光刻胶量产线。
• 产品订单：截至2026年上半年，公司已有8款高端晶圆光刻胶产品（ArF和KrF各4款）获得多家主流晶圆厂批量订单，较一季度末增加了5款。预计本年度还将有多款产品实现订单转化。
• 先进封装材料：在半导体先进封装领域，公司PI材料已布局7款产品，其中2款已获客户订单；临时键合胶已在现有客户实现稳定规模化出货。

潜在影响

• 国产替代加速：国内首条全流程自主化高端光刻胶产线的建成及批量订单的获取，将有力推动半导体关键材料光刻胶的国产化进程，降低对海外供应商的依赖。
• 业绩增长预期：高端光刻胶产品实现从0到1的突破并进入放量阶段，预计将为公司带来可观的收入和利润增量，提升公司的持续盈利能力。
• 产业链地位提升：随着核心产品在主流晶圆厂的渗透率提升，公司在国内半导体材料供应链中的地位将进一步巩固，有望成为平台型材料龙头。

关注要点

• 量产与交付能力：二期年产300吨产线的产能爬坡情况、良率以及能否持续稳定向客户交付，是后续验证公司竞争力的核心。
• 新订单转化：计划于本年度内实现订单转化的其他产品，以及能否继续获得新客户的认证和批量订单，是观察公司市场拓展能力的重点。
• 其他业务协同：CMP抛光垫、显示材料以及先进封装材料的业务进展，能否与光刻胶业务形成协同效应，共同推动公司整体发展。

关联个股

• 鼎龙股份（当日股价 -5.85%）

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【机构调研】这家公司聚焦半导体创新材料，建成国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线

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2026.07.30 19:45 星期四

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①这家公司重点聚焦半导体创新材料业务，建成国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线，8款产品获得多家主流晶圆厂批量订单；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

鼎龙股份于7月28日再获机构关注，公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。

现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应链先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。

调研过程中，公司表示，公司高端晶圆KrF/ArF光刻胶于潜江布局两大产线，其中一期年产30吨产线保持稳定运行；二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产产线已于本年度3月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。

截至上半年度，公司已有8款高端晶圆光刻胶产品（ArF光刻胶、KrF光刻胶各4款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度末新增5款；另有多款产品预计于本年度内实现订单转化。

半导体先进封装材料领域，PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户实现稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。