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【机构调研】这家公司具身智能集群业务2026年起实现多样化应用场景订单落地和项目交付这家公司打造“硬件......

2026-07-29 13:14 默认源

AI Report

AI 简报

以下是根据您提供的原文整理的中文 Markdown 简报:

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核心结论

  • 道通科技以 AI 智能化为核心,构建“硬件终端 + Agent 应用 + 场景解决方案”协同生态,具身智能集群业务已形成“硬件执行 + 平台赋能”闭环。
  • 2025 年该业务实现营收 660 万元,2026 年起已在多样化应用场景实现订单落地和项目交付,截至 2026 年 7 月初在手订单约 1,680 万元(不含税)。

关键信息

  1. 业务布局:公司覆盖数智车辆诊断、智慧充电、具身智能集群三大领域,打造立体化产品矩阵。
  2. 具身智能核心技术
  • 具身机器人技术(可靠本体、具身智能体、空间智能、运动控制)
  • 集群智慧巡检系列垂域模型(多模态模型、VLA 模型、行业模型)
  • “一超多强”架构的多智能体集群调度技术
  1. 解决方案架构:“具身智能体 + AI 应用平台”,可适配能源、交通枢纽、工业园区等多场景。
  2. 商业模式:智能体作为物理载体执行任务,AI 应用平台(Hub、AIP、数据平台)实现管理、低代码开发、数据全生命周期管理,形成闭环。

潜在影响

  • 具身智能集群业务从研发阶段进入商业化落地阶段,订单快速增长表明市场对该方案认可度提升。
  • 多场景适配能力(能源、交通、工业)有望扩大公司客户群体,形成新的收入增长极。
  • 在手订单规模(1,680 万元)已超过 2025 年全年营收,预示 2026 年收入可能大幅提升。

关注要点

  • 后续订单执行和项目交付进度,以及能否持续获得新订单。
  • 多样化应用场景(如智慧充电、工业园区巡检)的实际落地效果与客户反馈。
  • 公司在具身智能领域的竞争壁垒,尤其是垂域模型与多智能体调度技术的领先性。

关联个股

  • 道通科技(当日涨幅 +3.90%)

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