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财联VIP专栏【机构调研】这家公司具身智能集群业务2026年起实现多样化应用场景订单落地和项目交付这家公司打造“硬件......
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AI 简报
以下是根据您提供的原文整理的中文 Markdown 简报:
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核心结论
- 道通科技以 AI 智能化为核心,构建“硬件终端 + Agent 应用 + 场景解决方案”协同生态,具身智能集群业务已形成“硬件执行 + 平台赋能”闭环。
- 2025 年该业务实现营收 660 万元,2026 年起已在多样化应用场景实现订单落地和项目交付,截至 2026 年 7 月初在手订单约 1,680 万元(不含税)。
关键信息
- 业务布局:公司覆盖数智车辆诊断、智慧充电、具身智能集群三大领域,打造立体化产品矩阵。
- 具身智能核心技术:
- 具身机器人技术(可靠本体、具身智能体、空间智能、运动控制)
- 集群智慧巡检系列垂域模型(多模态模型、VLA 模型、行业模型)
- “一超多强”架构的多智能体集群调度技术
- 解决方案架构:“具身智能体 + AI 应用平台”,可适配能源、交通枢纽、工业园区等多场景。
- 商业模式:智能体作为物理载体执行任务,AI 应用平台(Hub、AIP、数据平台)实现管理、低代码开发、数据全生命周期管理,形成闭环。
潜在影响
- 具身智能集群业务从研发阶段进入商业化落地阶段,订单快速增长表明市场对该方案认可度提升。
- 多场景适配能力(能源、交通、工业)有望扩大公司客户群体,形成新的收入增长极。
- 在手订单规模(1,680 万元)已超过 2025 年全年营收,预示 2026 年收入可能大幅提升。
关注要点
- 后续订单执行和项目交付进度,以及能否持续获得新订单。
- 多样化应用场景(如智慧充电、工业园区巡检)的实际落地效果与客户反馈。
- 公司在具身智能领域的竞争壁垒,尤其是垂域模型与多智能体调度技术的领先性。
关联个股
- 道通科技(当日涨幅 +3.90%)
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正文
【机构调研】这家公司具身智能集群业务2026年起实现多样化应用场景订单落地和项目交付
风口研报

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调研要点:
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2026.07.29 12:46 星期三
①这家公司打造“硬件终端+Agent应用+场景解决方案”协同生态,具身智能集群形成“硬件执行+平台赋能”闭环,2026年起实现多样化应用场景订单落地和项目交付;
②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
道通科技于7月22-24日期间接待多家机构调研,长期以来,公司以AI智能化为核心,以“垂域模型”以及“诊断智能终端、智慧智能中枢、具身智能机器人”为两翼,形成覆盖数智车辆诊断、智慧充电、具身智能集群三大领域的立体化产品矩阵,打造“硬件终端+Agent应用+场景解决方案”的协同生态。
公司在具身智能集群领域构建起“核心技术+一体化方案”的完整能力,核心技术涵盖三大方向:具身机器人技术(可靠机器人本体、具身智能体、空间智能、运动控制)、集群智慧巡检系列垂域模型(多模态模型、VLA模型、行业模型)及“一超多强”架构的多智能体集群调度技术。
公司具身智能集群解决方案可适配能源、交通枢纽、工业园区等多场景,核心为“具身智能体+AI应用平台”架构:具身智能体作为物理载体,具备自主导航、多场景适配能力;AI应用平台(Hub、AIP、数据平台)实现智能体管理、低代码开发、数据全生命周期管理等功能,形成“硬件执行+平台赋能”闭环。
调研过程中,公司表示,2025年,公司具身智能集群业务实现营业收入660万元。2026年起,该业务已实现在多样化应用场景的订单落地和项目交付,截止2026年7月初,该业务在手订单约1,680万元(不含税)。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
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