【掘金行业龙头】端侧SoC+芯片，新一代AI眼镜芯片进入验证环节，发布了控制型机器人芯片，已完成多档位......

# 端侧AI芯片龙头全志科技：AI眼镜芯片进入验证，机器人芯片发布
## 核心结论
全志科技作为国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，在端侧AI浪潮中已完成多档位高性能处理器布局。其新一代AI智能眼镜芯片V881已进入验证环节，控制型机器人芯片MR153已发布并进入试量产。随着端侧AI监管备案加速、手机端AI渗透率预计突破45%，公司有望凭借其SoC设计、硬件系统、软件开发和生态服务四大平台，持续受益于消费电子与生成式AI深度融合的趋势。
## 关键信息
- **公司定位**：国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，聚焦智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
- **客户覆盖**：包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利等头部企业。
- **处理器布局**：已完成ARM架构多档位布局（八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55），并探索RISC-V协处理器；实现CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器规模化量产。
- **AI眼镜芯片**：新一代AI智能眼镜芯片V881已回样进入验证环节，具备4K30fps编码、2000万拍照能力、WiFi6无线传输，形成V821至V881的完整序列化布局。
- **机器人芯片**：发布控制型机器人芯片MR153，搭载四核ARM处理器与专用RISC-V实时处理器，支持多种传感器接入，已完成MR153、MR527、MR536序列化布局。
- **无线芯片**：首颗支持2.4G/5.8G双频WiFi6+双模蓝牙5.3Combo芯片投片验证，进入客户试产阶段。
- **电源管理芯片**：支持PD3.0的快充芯片AXP517、高精度电量计AXP2602已量产，安防专用电源芯片AXP333进入推广阶段。
- **行业背景**：2026年7月24日新增7款手机端侧生成式AI服务备案，端侧AI加速合规落地；2026年全球GenAI手机渗透率预计突破45%。
## 潜在影响
- 端侧SoC作为AI应用的核心硬件，其需求将随手机、智能穿戴、机器人等终端AI功能规模化落地而快速增长。全志科技凭借完整产品矩阵和头部客户资源，有望优先获得市场增量。
- 监管备案加速推动消费电子与生成式AI深度融合，公司“+AI”产品策略（如教育平板、智能眼镜）可提升附加值，增强盈利能力。
- 机器人芯片MR153进入试量产，契合具身智能机器人爆发趋势，可拓展工业控制、服务机器人等新增长点。
## 关注要点
- **AI眼镜芯片验证进展**：V881的客户导入和量产时间节点，是否进入头部智能眼镜品牌供应链。
- **机器人芯片量产进度**：MR153在客户项目中的试产结果及后续订单转化情况。
- **端侧AI监管政策**：后续备案范围是否扩展至更多终端形态（如机器人、IoT设备），对芯片合规认证的要求变化。
- **客户合作深化**：与小米、石头等头部企业在AI终端产品上的联合开发进展。
- **竞品格局**：联发科、高通等对手在端侧SoC领域的动态。
## 关联个股
- **全志科技**（+1.68%）

【掘金行业龙头】端侧SoC+芯片，新一代AI眼镜芯片进入验证环节，发布了控制型机器人芯片，已完成多档位高性能处理器布局，这家公司积极推动智能终端向“+AI”方向迭代

电报解读

2026.07.29 11:32 星期三

2026人工智能产品应用博览会将于7月30日在苏州开幕，近400家硬核展商集结，展示国产大模型及覆盖全场景的具身智能机器人。

7月24日，依据《生成式人工智能服务管理暂行办法》，中国网信网公布了新增的7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息，端侧AI正加速从概念走向合规落地。上海证券认为，集中备案标志着国内端侧大模型监管落地提速，手机终端AI正式纳入更加规范化的管理。此次合规备案有望加速手机AI功能规模化落地，推动消费电子与生成式AI深度融合和发展。

Counterpoint数据显示2026年全球GenAI手机渗透率预计将突破45%。聚焦端侧AI核心硬件赛道，根据智次方研究院的信息，DeepSeek引发的新一波生成式AI浪潮，本质上是端侧AI的红利，而端侧SoC正是为端侧AI应用场景专门设计的一种高度集成的芯片。华源证券认为，端侧AI有望重构消费电子产业链价值。

龙头公司：全志科技

1、打造了含SoC设计在内的四个平台，客户包括BAT、小米等企业

公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。

公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。

2、已完成多档位高性能处理器布局，成功实现了CPU、GPU、NPU等协处理器芯片规模化量产

公司通过深度优化总线架构、智能调度算法及底层操作系统，成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局，包括八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等多档位布局；同时积极探索RIS C-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。在音频处理领域，借助HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，充分满足了多样化的音频应用需求。

在智能平板领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证，并规模量产，与原有A1X系列，A5X系列和A7X系列平板芯片形成更加完整产品矩阵，并全面通过GoogleAndroid16GMSExpress认证。同时，公司启动新一代A7X系列芯片的升级与迭代工作，旨在进一步提升产品体验和竞争力。

公司深度整合AI技术，积极推动智能终端向“+AI”方向迭代升级，以满足各行业从传统计算向智能计算跨越的需求。公司紧密联动生态合作伙伴，依托A733强大的CPU+GPU+NPU异构算力，在智能平板、教育平板等应用中，积极开发并适配了AI超分、AI画质增强、智能语音交互、AI辅助学习等AI技术，成功量产了多款具备差异化竞争力的“+AI”型产品，显著提升了用户体验与产品附加值。

3、新一代AI眼镜芯片进入验证环节，发布了新一代控制型机器人芯片

在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861验证和试产。V861全面升级了AI-ISP图像处理单元与H.264/H.265编码器，具备4K高清视频处理能力，并支持三路摄像头直连。V861还集成了全自研NPU内核AWNN100，为AI算法的支持和场景的落地提供了更好的支撑。除此之外，公司发布了新一代AI智能眼镜芯片V881，并完成回样进入验证环节，V881在V821智能眼镜芯片基础上升级编码能力到4K30fps，具备2千万拍照能力和更好的图像处理能力，同时升级无线能力到WiFi6来提高传输效率和用户体验。目前，公司已在智能视觉领域形成V821、V831、V851、V861、V881的完整序列化布局，实现了从2M到8M市场的全面覆

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在机器人和工业控制领域，公司发布新一代控制型机器人芯片MR153，并开始在客户项目中进行试量产。该芯片搭载四核ARM处理器与专用RISC-V实时处理器，以及丰富的UART、PWM、GPIO等接口资源，能够更精准地支持红外传感器、陀螺仪、超声波、线激光及ToF等多种传感器接入，提升实时运算与控制性能。目前，公司已在机器人领域完成MR153、MR527、MR536的序列化布局。

在无线产品领域，公司成功完成首颗支持2.4G/5.8G双频、80M频宽的WiFi6和双模蓝牙5.3Combo芯片的投片与验证工作，并进入客户试产阶段。在电源管理与电量监测领域，支持PD3.0协议的快充芯片AXP517与高精度电量计芯片AXP2602已实现大规模量产，同时为安防领域产品推出专用电源管理芯片AXP333并进入推广阶段。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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