【公告全知道】光刻机+玻璃基板+先进封装+PCB！公司130nm制程节点半导体掩膜版已小批量量产①光刻......

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核心结论

本期公告聚焦于多家上市公司的重要投融资与经营动态。路维光电拟使用募集资金向子公司提供借款用于掩膜版扩产；京东方A获控股股东拟增持5-10亿元，同时公司在玻璃基封装载板、光互连等前沿领域取得进展；九州一轨跨界布局先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，投资不超过6.3亿元。此外，一批公司披露了2026年半年度业绩预增公告，其中中红医疗、力量钻石等增幅显著。

关键信息

• 路维光电（688401.SH）：拟使用募集资金7.72亿元向全资子公司厦门路维提供无息借款，用于“厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）”，借款期限6年。
• 京东方A（000725.SZ）：控股股东北京电控计划6个月内增持公司A股股份，增持金额不低于5亿元且不超过10亿元。
• 九州一轨（688485.SH）：全资子公司苏州晶禧半导体拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，总投资不超过6.3亿元（其中设备约6亿元），预计2027年Q1建成投产，主要加工8/12英寸硅光芯片、硅陪条。
• 业绩预增：
• 金山办公：上半年净利润同比增长210%-264%
• 海博思创：上半年净利润同比增长96.30%-121.63%
• 聚辰股份：上半年净利润同比增长156.07%
• 力量钻石：上半年净利润同比增长247.61%
• 中红医疗：上半年净利润同比增长2338%-3557%
• 投资签约：
• 中国建筑：签约科威特北卡巴德污水处理厂项目，合同金额约224亿元
• 万马股份：子公司拟投资4.5亿元建设年产10万吨电缆材料精品工厂
• 深圳燃气：拟14.88亿元受让中蓉基金31%财产份额
• 股价异动澄清：
• 甘咨询：不涉及“东数西算”及算力服务
• 阿尔特：涉及AI汽车研发应用业务在手订单仅189.21万元
• 南京熊猫：尚无与脑机接口相关的成熟产品

潜在影响

• 路维光电：持续扩产掩膜版，巩固国内全世代掩膜版制造优势，并向更先进制程（40nm、28nm、14nm）推进，有望提升半导体封装和第三代半导体领域的配套能力。
• 京东方A：控股股东大手笔增持体现对公司长期价值的信心，同时公司在玻璃基封装载板、光互连、AI眼镜等前沿显示领域的技术布局有望打开新的增长空间。
• 九州一轨：从轨道交通减振降噪跨界进入半导体晶圆加工，切入硅光芯片精密加工赛道，若项目顺利达产将显著拓宽公司业务边界。
• 业绩预增公司：中红医疗、力量钻石等业绩大幅增长，显示相关行业景气度较高，可能带动市场对细分赛道（如医疗手套、培育钻石等）的关注。

关注要点

• 路维光电：厦门掩膜版项目投产进展、40nm成套掩膜版客户端验证情况、28-14nm项目投建节奏
• 京东方A：控股股东增持实施情况、玻璃基封装载板批量生产及客户导入进展、光互连业务商业化进程
• 九州一轨：半导体晶圆激光隐形切割产线建设进度、下游客户导入及订单获取情况
• 业绩预增标的后续持续性：关注中红医疗、力量钻石等公司半年报具体数据及行业供需变化
• 其他：*ST节能撤销退市风险警示后更名“神雾节能”的表现；海南华铁收到行政处罚事先告知书的后续影响

关联个股

• 路维光电（688401.SH）：收盘-3.67%
• 九州一轨（688485.SH）：收盘-3.23%
• 京东方A（000725.SZ）：收盘-6.53%

公告全知道

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2026.07.28 22:13 星期二

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路维光电：拟使用7.72亿元募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目

路维光电(688401.SH)公告称，公司拟使用募集资金7.72亿元向全资子公司厦门路维提供无息借款，用于实施“厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期)”，借款期限6年，可续借或提前偿还。该事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。

点评：资料显示，路维光电主营业务是提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。公司平板显示掩膜版市占率全球前六、国内前二，公司是国内唯一实现G2.5至G11全世代掩膜版量产配套的本土掩膜版制造商。

目前，公司已实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm制程节点半导体掩膜版已通过客户验证并小批量量产。路芯半导体掩膜版项目进展顺利，正逐步完成从试样到批量供货的转化，2025年已逐步实现产品量产，一期项目实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期布局28-14nm半导体掩膜版，计划于2026年陆续投建。

公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足CoWoS等先进封装要求；玻璃基板封装亦实现供货。公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品。

公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料（硅片、玻璃基板、有机基板等）上，掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。

公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。

京东方A：控股股东拟5亿-10亿元增持公司A股股份

京东方A(000725.SZ)公告称，公司控股股东、实际控制人北京电子控股有限责任公司计划自公告披露之日起6个月内，通过深圳证券交易所系统以集中竞价方式增持公司A股股份，增持金额不低于5亿元且不超过10亿元，资金来源为自有及自筹资金。本次增持不设置固定价格区间，旨在基于对公司未来发展的信心和长期投资价值的认可，增强投资者信心。

点评：资料显示，京东方A主营业务是显示器件业务、物联网创新业务、传感业务、MLED业务、智慧医工业务。公司是全球半导体显示龙头企业，五大主流应用LCD面板出货量连续多年位居全球第一，柔性OLED面板出货量国内第一、全球前二。

公司玻璃基封装载板试验线于上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

公司研发的高性能光纤传感器已经量产。光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入。

华为是公司长期以来合作的客户，在LCD和AMOLED方面均有合作，18年至少供应华为100万块自主柔性OLED屏。在电子纸领域，目前公司TFT背板处于领先地位并与元太科技保持良好的合作关系。

公司持续看好AI眼镜等应用场景的前景。围绕这一细分领域，做了全系显示技术布局，与国内外众多品牌开展了合作。

九州一轨：拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。

点评：资料显示，九州一轨主营业务是轨道交通减振降噪技术研发、产品制造、工程设计、市场推广、测试咨询以及轨道运维管理工程技术服务。公司打破了外资公司阻尼钢弹簧隔振产品在城市轨交领域的技术壁垒和市场垄断。

公司声纹在线监测与智慧运维系统已在北京、郑州、绍兴、天津等全国多个城市的城轨线路提供技术服务，获取大量的城轨噪声振动数据，持续的数据积累将进一步激发公司在城轨声纹信息领域的探究和研发能力。

公司通过外延并购与产业合资积极布局第二成长曲线，相继收购晶禧半导体切入硅光晶圆精密加工赛道、合资设立金刚石材料平台布局第四代半导体材料，正式进军硅光及半导体上游高景气领域。

2025年，公司突破轨道在线监测关键技术，成功实现了高精度分布式光纤解调设备的自主研发。已研发两代分布式光纤声波传感解调设备，第一代分布式光纤声波传感解调设备已实现产品化，克服了相干衰落和偏振衰落问题，可实现轨道声纹信息全时全域监测，并完成了在北京十四号线的上线运行。

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编辑整理：财联社