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核心结论

今日市场普涨修复，但量能回升主要集中在部分个股，整体仍为存量博弈。短线情绪强势，今日的普涨可理解为对上周五的集体修复。然而，高位与低位连板股出现显著背离，预计明日情绪端分歧将加剧。市场调整或进入后期，短期回踩后有望催生新一轮行情，关键在于量能是否配合放大至2.5万亿以上。

关键信息

• 市场表现：指数震荡走强，迎来普涨修复，下午短暂回落后再度发力。
• 量能情况：量能小幅回升，但主要集中在新股，市场仍处于存量博弈状态。
• 短线情绪：今日短线情绪相对强势，出现大量个股反包，但高位与低位连板股呈现明显背离。
• 板块轮动：除高股息板块外，各方向均有表现。科技股内部出现分化：国产链补跌，海外链（上游材料如电子布、MLCC、特种气体）相对强势。消费、医药、新能源、机器人、脑机等方向轮动走强。电力产业链仍是热钱主要载体，并进入补涨阶段。
• 资金动向：游资龙虎榜显示，风华高科、雅克科技、中船特气、多氟多、江海股份等个股有大额资金买入。

潜在影响

• 市场阶段：科技股的调整（国产链补跌、新股落地）或进入后期，市场可能正在酝酿新一轮上涨周期。
• 行情启动条件：新一轮行情的启动需要量能放大的配合，沪市成交额至少需达到2.5万亿以上，否则风格切换可能失败。
• 情绪走向：明后天市场情绪出现冰点的可能性较大，届时指数与情绪的双底共振可能是较好的介入时机。

关注要点

• 量能信号：未来交易日的市场成交额能否有效放大至2.5万亿以上是判断行情是否启动的关键。
• 情绪冰点：关注明后天短线情绪是否出现冰点，这将是一个重要的市场节点。
• 科技股动向：科技股上游材料的修复反弹是一个乐观信号，需关注其持续性。海外链与国产链的分化值得留意。
• 热钱方向：电力产业链的补涨阶段表现及其后续反馈，是判断短线情绪走向的关键。
• 个股业绩：关注相关公司业绩兑现情况，如江南新材的液冷散热业务，其半年报业绩将是最大看点。

关联个股

• 贤丰控股 (+9.98%)：CCL板块小盘标的，弹性强。业务向下游PCB延伸，形成一体化产能布局。股性较好，有望成为投机补涨标的。
• 江南新材 (+6.39%)：高精密铜基散热片供应商，深度绑定液冷龙头酷冷至尊，间接进入英伟达供应链。液冷业务高速增长，是公司中报最大预期差。
• 至纯科技 (+9.99%)：公司是SAQP（自对准四重图案化）技术路径中清洗设备环节的关键卡位者，与核心客户新凯来联合开发相关技术，有望受益于先进制程工艺攻关。

【狙击龙虎榜】指数普涨修复但存量特征仍较为明显 短期 回踩后市场有望迎来新一轮周期

小林|财联社

【盘面回顾与展望】

今日指数震荡走强迎来普涨，下午短暂回落后市场开始发力，量能小幅回升但主要集中在新股，市场仍处于存量博弈状态。短线情绪相对强势，今天出现了大量个股的反包，今天的普涨可以定义为针对上周五的集体性修复，立新能源反包带动连板走强，不过需要注意的是今天高位连板和低位连板呈现了明显的背离，明天情绪端的分歧可能会比较严重。

板块方面热点轮番活跃，除了防御性的高股息板块外其余方向均有所表现。科技股小幅分化，国产链出现补跌，海外链在消息刺激下相对强势，其中上游材料领涨，电子布、MLCC、特种气体涨幅居前，上游是这轮科技跌幅最深的方向之一，今天修复性反弹是一个乐观信号。叠加国产链的补跌和新股的落地说明这轮科技的调整或将进入后期，明后天简单回踩后有望催生新一轮行情，到时候关注量能是否能配合重新放大，至少要到2.5万亿以上，否则风格切换大概率会失败。其余方向如消费、医药、新能源、机器人、脑机等轮动走强，而电力产业链仍是热钱的主要投机载体并开始进入补涨阶段，明日关注其反馈以判断情绪端的走向，明后天出冰点的可能性并不小。整体来说新的一轮节点或将临近，指数双底叠加情绪冰点就是最好的时机。

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国泰海通上海分公司
风华高科
卖出4424.00万
哈药股份
买入6159.38万 卖出11821.41万
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贤丰控股
买入4553.76万
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卖出12822.30万
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狮头股份
买入3739.29万
国泰海通成都北一环路
风华高科
买入17972.11万
雅克科技
买入16240.67万

回回

贤丰控股：去年以来建滔等龙头CCL已历经10轮涨价，上游电子布年内已完成5轮提价，供需缺口持续扩大，机构判断景气周期至少持续至27年底。CCL企业盈利弹性显著高于中游PCB制造厂商，贤丰控股作为CCL板块中市值仅50多亿的小盘标的，弹性极强。公司公告全资子公司与广东盈硕合资设立新公司，主营消费领域PCB的研发、生产和销售。公司现有覆铜板业务向下游延伸至PCB，形成CCL基材至PCB成品的一体化产能布局，提升产品附加值与市场综合竞争力。从盘面角度来看，贤丰控股多日出现涨停炸板但隔日依旧延续强势，具备“砸不死”的基因，凭借良好的股性有望成为投机端的补涨辨识度标的。

至纯科技：SAQP（自对准四重图案化）技术已成为国内突破7nm及以下制程的核心路径——该技术通过一次光刻配合四次间隔层刻蚀与多次沉积，将图形密度提升至原有光刻的四倍，在DUV光刻机平台上实现接近EUV的制程精度。SAQP工艺的每一次曝光和刻蚀循环都需要配套的光刻胶清洗步骤，曝光次数的大幅增加直接拉升了清洗环节的设备使用频率与工艺精度要求。至纯科技正是这一技术路径中清洗设备环节的关键卡位者：子公司至微科技已覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗等关键工艺，最新研发的S300D设备支持12英寸晶圆制造、可覆盖14纳米及以下制程节点。更重要的是，公司不仅是新凯来湿法清洗设备的核心供应商，更与新凯来联合申请了SAQP技术专利，双方在SAQP工艺的清洗环节已形成联合开发与技术协同，使至纯科技从传统设备商升级为先进制程工艺攻关的核心技术合作伙伴。

江南新材：在英伟达Vera Rubin平台官宣100%全液冷、确立液冷为AI服务器强制标配，叠加四部门明确新建大型AI智算中心须100%配套液冷的政策催化下，液冷正从“可选项”跃升为新建数据中心的刚性门槛。在这一产业拐点上，江南新材凭借其高精密铜基散热片产品，形成了从PCB铜基材料龙头向AI液冷散热核心供应商的清晰跃迁路径。公司的高精密铜基散热片是一种电子散热专用材料，可定制化制造并埋嵌在PCB中帮助电子元器件散热，具有散热性能优异、性价比高、定制灵活等特点，已直接应用于AI服务器液冷散热系统。公司深度绑定全球液冷龙头酷冷至尊（CM），是其液冷板前端母胚材料核心供应商，天风电新研报表示公司在CM达到20-30%份额，通过配套CM的液冷模组公司产品已间接进入英伟达服务器供应链。从业绩兑现来看，该业务正处于爆发式增长通道：2025年上半年实现营收8411万元，同比增长596%；2025年全年营收跃升至3.09亿元，同比增速高达921.53%。因为二季度业绩预告不对具体业绩进行披露，所以液冷这块将是公司今年中报最大的看点，也是预期差所在。