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金融资讯简报

核心结论

红板科技（PCB制造商）整体经营稳健，HDI产线稼动率约90%，高端显示产线已满产；募投项目预计于今年第三季度逐步实现批量供货并确认营业收入，有望为公司带来新的业绩增量。

关键信息

• 公司概况：红板科技主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，下游覆盖消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机、通讯、集成电路等领域。
• IC载板业务：以生产BT类载板为主，下游应用涵盖逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端MiniLED芯片、系统级封装（SIP）等。
• 产线稼动率：整体HDI产线稼动率约90%，高端显示产线已满产，其余硬板等相关产线稼动率维持在80%上下。
• 募投项目进展：已逐步完成设备调试，今年7月起开始分批次投产试产，预计三季度实现批量供货并确认营业收入。

潜在影响

• 募投项目按期投产并确认收入，有望提升公司整体产能与营收规模，尤其在高阶HDI及IC载板领域可能增强市场竞争力。
• 高端显示产线满产表明下游需求旺盛，公司在该细分领域的份额或进一步扩大。
• 若三季度批量供货顺利，将对公司全年业绩形成正向贡献。

关注要点

• 关注募投项目在三季度的实际批量供货节奏及收入确认情况。
• 关注IC载板（尤其是BT类载板）下游需求变化及客户拓展进展。
• 关注整体产线稼动率能否维持或提升，尤其是高端显示产线的后续订单持续性。

关联个股

• 红板科技（涨幅：+10.00%）

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> 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家PCB制造商旗下募投项目预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收入

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2026.07.27 19:28 星期一

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①这家PCB制造商整体HDI产线稼动率约90%，高端显示产线已满产，募投项目预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收入；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

红板科技于7月21-23日期间接待多家机构调研，公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等；产品目前主要集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等应用领域。

公司IC载板领域以生产BT类载板为主，BT类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游应用包括逻辑芯片（A P）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端MiniLED芯片、系统级封装（SIP）等。

目前公司整体HDI产线稼动率约90%，其中高端显示产线已满产，其余硬板等相关产线稼动率维持在80%上下。

调研过程中，公司透露，募投项目已经逐步完成设备调试，今年7月份开始分批次投产试产，预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收入。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。