【电报解读】三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单！分析师看好半导体材料行业正同时获得“......

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核心结论

韩国两大科技巨头三星电子和SK集团与美国企业签署了总额高达9500亿美元的半导体大单，主要集中在先进存储和AI芯片领域。同时，分析师认为半导体材料行业正迎来“景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代”四重驱动，相关产业链公司有望受益。

关键信息

1. 巨额订单达成：

• 三星电子： 与博通公司签署谅解备忘录，未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产AI芯片。
• SK集团： 与英伟达等全球大型科技公司达成协议，未来五年内进行总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作，并启动数据中心合作。

2. 巨额投资计划：

• 三星集团： 宣布投资2655万亿韩元布局未来产业，其中2030万亿韩元投向半导体产业集群，重点投资HBM等先进存储和封装技术。
• SK集团： 宣布推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，主要用于龙仁项目、清州NAND扩产及新建半导体集群，以应对AI带动的存储芯片需求。

3. 行业趋势与数据：

• 在AI算力需求驱动下，存储芯片向更高堆叠层数演进，单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗量增加。
• 根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。其中光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长。

潜在影响

• 直接拉动上游材料需求： 巨额订单和投资计划将直接转化为晶圆厂的大规模扩产，进而推动对上游半导体材料（如光刻胶、抛光垫、湿化学品等）的采购需求。
• 强化行业景气度： AI算力、数据中心和智能终端需求持续放量，推动全球半导体景气进入上行阶段，晶圆厂资本开支与稼动率维持高位。
• 加速国产替代进程： 在供应链安全重估及对日替代预期强化的背景下，下游晶圆厂对本土材料的导入意愿增强，先进工艺的“通胀”效应（单片用量、品类或价格上升）为弹性强的材料环节提供了增长确定性。

关注要点

1. 韩国半导体巨头的长期投资计划执行情况： 三星和SK的大规模投资是否按计划落地，将直接影响上游材料供应商的订单节奏。
2. AI相关存储芯片（如HBM、3D NAND）的技术演进： 先进工艺带来的材料消耗量增加和品类扩张，是判断材料板块增长弹性的关键。
3. 国产半导体材料的验证和导入节奏： 关注国内半导体材料厂商在长鑫存储、长江存储、中芯国际等主流晶圆厂的供应链切入进度和订单规模。
4. 全球半导体材料市场销售额的持续增长趋势： SEMI的乐观数据能否在后续季度得到延续，反映了行业景气度的持续性。

关联个股

• 华海清科： 公司已完成在长鑫存储、长江存储、中芯国际等国内头部集成电路制造企业内大部分产线端验证，在手订单及意向订单规模较大。
• 鼎龙股份： 公司是国内具备多品类CMP耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，其核心产品已全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链。

【电报解读】三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单！分析师看好半导体材料行业正同时获得“景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代”四重驱动，这家公司全面切入多家主流晶圆制造企业供应链

电报解读

Ⅱ 电报内容

【三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单】财联社7月25日电，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。

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题材解读

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半导体材料行业正同时获得“景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代”四重驱动

6月29日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元将投向半导体产业集群建设，重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力；625万亿韩元将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。

同日，SK集团也宣布将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，SK集团还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

在AI算力需求的驱动下，存储芯片正加速向更高堆叠层数演进，单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗量随之显著增加。与此同时，全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期，新增晶圆产能的持续释放直接拉动上游半导体材料的采购需求。

根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。

财通证券唐佳分析指出，AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。更进一步，在先进逻辑、HBM、3DNAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类并非简单跟随晶圆片数增长，而是呈现单片用量上升、品类数增加、或价格抬升的复合通胀，因此在行业景气上行阶段，部分产业链环节呈现更强的增长弹性和业绩落地确定性。除此之外，当前在晶圆厂扩产、叠加供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，下游fab对本土材料导入意愿明显增强，部分材料的验证节奏和国产化率正加快抬升，半导体材料板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。

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相关上市公司

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华海清科：公司目前已完成在长鑫存储、长江存储、新芯股份、中芯国际、华虹公司等国内头部集成电路制造企业在内的大部分产线端验证，在手订单及意向订单规模远超本项目建成后的产能规模。

鼎龙股份：公司是国内具备多品类 CMP 耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链。

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