【盘中宝】AI拉长半导体行业景气周期，上游设备供给紧张程度有望逐步提升，这家公司细分领域高壁垒核心零部......

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核心结论

AI需求的爆发驱动全球半导体行业进入新一轮超级扩产周期，并拉长了行业景气周期。半导体设备作为上游核心环节，其交付周期已显著延长，预计未来仍将面临供给紧张的局面。这一趋势为国内半导体设备及零部件厂商带来了国产替代与出海加速的双重机遇。

关键信息

• 设备交期延长：五大半导体设备供应商的主要设备交付周期已从正常的6个月延长至1年左右，周期延长了1.5至2倍。
• 下游应对措施：三星及SK海力士等存储巨头正密切监测设备交付情况，并计划提前下达采购订单以应对交期拉长。
• 行业增长预测：SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将创下1659亿美元新高，同比增23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总销售额有望达到2295亿美元。

潜在影响

• 行业景气度：AI拉动的新需求不同于以往周期波动，扩大了市场容量并延长了景气周期，半导体设备供给紧张程度有望持续提升。
• 国产替代机遇：在国产替代推进及全球设备供给紧张的背景下，国产半导体设备及零部件厂商的验证和导入进程有望加速，市场份额或得到提升。

关注要点

• 国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
• 核心零部件如ALD阀、PVD/CVD腔体等产品的国产化进展。
• 晶圆检测设备等国产设备的客户验证与验收情况。
• 头部存储厂（如三星、SK海力士）的提前采购计划对全球设备市场供需格局的影响。

关联个股

• 新莱应材（+2.03%）：在ALD阀等高端产品领域部分型号已实现量产，可适配先进制程并批量供货；其PVD/CVD腔体等核心零部件已在国内取得应用突破。
• 赛腾股份（+2.15%）：其晶圆边缘全维度检测设备已获国内头部FAB厂验收通过，正同步推进晶圆背面缺陷检测设备，目前在手订单维持正常水平。

【盘中宝】AI拉长半导体行业景气周期，上游设备供给紧张程度有望逐步提升，这家公司细分领域高壁垒核心零部件产品取得应用突破

龜中宝

2026.07.24 14:16 星期五

财联社资讯获悉，据媒体报道，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

一、业内预计半导体设备交付周期仍将继续延长

AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期。不同于以往的周期波动，本轮增量需求由AI拉动扩大了市场容量，同时拉长了行业的景气周期。业内预计，随着全球半导体制造商持续扩产，设备交付周期在未来一段时间内仍将继续延长。不仅是半导体制造设备，晶圆厂建设所需的各类设施和设备也可能面临供应紧张。据报道，三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。

SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。中原证券指出，A驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

二、相关上市公司：新莱应材、赛腾股份

新莱应材在ALD阀等高端产品领域部分型号已实现量产，相关产品适配先进制程需求，可批量供货；PVD/CVD腔体等高端垒核心零部件也已在国内半导体设备厂商及Fab厂处取得应用突破。

赛腾股份2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平。