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机构调研简报：精测电子

核心结论

精测电子是国内半导体检测设备领域的领军企业，已形成覆盖前道制程、先进封装及后道检测的全领域量检测技术产品布局。公司客户涵盖国内大部分主流晶圆厂，现有前道量检测设备已全部导入先进封装产线，主力产品获得批量落地与重复性订单，有望受益于先进封装技术迭代带来的设备需求增长。

关键信息

• 公司定位：国内半导体量检测设备领军企业，产品布局覆盖前道制程、先进封装、后道检测及核心器件。
• 主营产品：包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备、自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测。
• 客户结构：客户涵盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂，并与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作。
• 业务进展：主力产品已实现批量落地并获得重复性订单，同步跟进客户扩产与验证。
• 技术前沿：面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备已全部导入先进封装产线。

潜在影响

随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，将拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备需求。公司作为已导入先进封装产线的量检测设备供应商，有望直接受益于下游晶圆厂和封测厂的扩产及设备更新需求，进一步巩固市场地位并拓展营收增长空间。

关注要点

• 公司主力产品在主流晶圆厂内的重复性订单获取节奏及覆盖范围。
• 先进封装扩产进度及对公司前道量检测设备的需求拉动情况。
• 公司在新客户、新工艺节点的验证与导入进展。

关联个股

• 精测电子（+6.51%）

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> 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家半导体设备供应商客户涵盖国内大部分主流晶圆厂，前道量检测设备全部导入先进封装产线

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2026.07.24 12:58 星期五

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①这家半导体设备供应商布局全领域量检测技术产品，客户涵盖国内大部分主流晶圆厂，现有前道量检测设备已全部导入先进封装产线；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

精测电子于7月21、23日接待多家机构调研，公司是国内半导体最检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量检测技术产品布局。

主营产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。

公司在半导体业务的客户涵盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。公司与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单，同步跟进客户扩产与验证。

随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备已全部导入先进封装产线。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。