中文金融简报

核心结论

有研新材作为半导体材料与稀土领域的行业龙头，在超高纯靶材、高纯锗单晶及稀土绿色分离技术上持续取得突破。其产品已通过多家先进存储（DRAM/HBM）、先进逻辑及封装客户验证，并实现大批量应用。受益于AI算力需求爆发和全球晶圆厂扩产，公司靶材销售收入2025年同比增长超50%。同时，公司年产5万吨REO稀土生产线已通过验收，并具备稳定批量生产13N高纯锗单晶的能力。客户涵盖英特尔、台积电、长江存储等国际国内头部厂商，未来发展动能强劲。

关键信息

• 靶材业务：超高纯铜/铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材通过先进逻辑、存储及封装客户验证，实现批量应用。其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现高端集成电路客户全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3D NAND、DRAM/HBM等先进存储领域验证通过并大批量供货，市场份额持续攀升；12英寸钨/钨合金靶材已通过主要先进存储客户验证，国内率先小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得突破并通过验证。
• 稀土业务：重点布局磁性材料用稀土金属、合金及稀土铽镝靶材，构建全产业链协同效应。北方稀土“一号工程”一期5万吨REO/年生产线连续稳定生产并通过验收，二期5万吨REO/年生产线已完成工艺设计；广西、福建、湖南等多地示范线连续稳定运行。稀土永磁材料关键制备技术持续提升，连续两年获头部客户联合创新奖。
• 高纯锗单晶：已固化石墨烯制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶（纯度99.99999999999%）。
• 光学与医板块：特种红外光学材料形成完整链条，开发多款高清镜头及曲面头罩网栅制备技术；生物医用及3C消费电子用镍钛材料实现批量化生产销售。
• 客户与市场：台积电、英特尔、中芯国际、长江存储为重要客户。先进制程靶材单位消耗量是传统工艺3-5倍，半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.1亿元。

潜在影响

• 行业催化：英伟达与Amkor签署15亿美元芯片封装协议，先进封装需求提升，直接拉动靶材等上游材料需求。AI算力驱动高性能芯片持续增长，为靶材业务提供长期景气支撑。
• 公司受益：有研新材靶材产品覆盖逻辑、存储、封装多环节，且客户涵盖全球头部晶圆厂，有望在先进封装、HBM等新兴领域持续扩大份额。
• 稀土与高纯锗：稀土绿色分离技术推广助力行业环保发展，高纯锗单晶在红外光学、半导体衬底等领域具有战略价值，稳定量产能力构筑技术壁垒。

关注要点

• 靶材验证进展：重点关注先进存储（HBM、DRAM）及先进封装客户验证进度、新品类（如掩模版难熔金属靶材）的批量订单落地情况。
• 稀土业务产能释放：北方稀土二期5万吨REO生产线建设进度及后续投产节奏，以及稀土永磁材料在终端应用（如新能源、机器人）的拓展。
• 高纯锗单晶商业化：13N高纯锗单晶的下游应用领域拓展（如红外窗口、辐射探测、半导体衬底）及客户导入进展。
• 外部贸易风险：半导体材料出口管制及地缘政治因素对客户关系及供应链的潜在影响。

关联个股

• 有研新材（+1.97%）

【掘金行业龙头】半导体材料+稀土，产品在DRAM/HBM等先进存储领域开始大批量应用，可稳定批量生产高纯锗单晶，这家公司客户包括英特尔、长江存储等厂商

电报解读

2026.07.24 11:31 星期五

英伟达与AmkorTechnologyInc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后，Amkor盘后一度大涨约15%。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。

根据研精毕智数据，先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，已然成为拉动行业增长的核心力量。现阶段全球及国内晶圆厂商均在持续扩产，直接带动溅射靶材市场规模稳步扩容。据弗若斯特沙利文测算，2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计将达到251.10亿元。

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龙头公司：有研新材

1、超高纯靶材通过多家先进存储和先进封装客户的验证

有研新材主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域。

公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。

2025年，随着全球半导体需求延续回暖态势，以及AI算力需求爆发式增长对高性能芯片的持续拉动，铜锰、钽、铝铜、钴等靶材产品需求保持高景气度，带动公司靶材销售收入同比增长超过50%。客户方面，台积电、英特尔、中芯国际、长江存储等都是公司重要的客户。

2、年产5万吨REO稀土生产线通过验收

公司重点布局磁性材料用稀土金属、合金及稀土铽镝靶材产业，构建了稀土磁性材料全产业链、创新链协同效应。公司持续推进稀土绿色提取分离技术的推广应用，其中北方稀土“一号工程”一期5万吨REO/年生产线实现连续稳定生产，并通过验收，完成二期5万吨REO/年生产线工艺设计；广西花山矿区、福建中坊矿区2条500吨REO/年示范线、湖南江华矿区400吨REO/年示范线连续稳定运行，推动我国稀土行业绿色发展。

稀土绿色冶炼分离提纯技术持续在中国北方稀土、中国稀土所属企业内广泛推广应用，推动我国稀土行业绿色发展；稀土钢用合金品质和应用技术进一步突破，在部分领域获得批量试用；稀土永磁材料方面关键制备技术持续提升，开发出多款专用产品满足终端应用需求，连续两年获得头部客户颁发的联合创新奖。

3、可稳定批量生产13N高纯锗单晶

光板块，以特种红外光学材料为核心基础，沿产业链深度布局，从上游材料向中游元件、下游组件系统逐步延伸，覆盖光学窗口、光学透镜、光学镜头、红外模组等多个产品品类，形成红外产业完整链条。目前已成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。

医板块，公司在系列正畸产品基础上，整合先进技术及内外部研发团队，在生物医用和3C消费电子用镍钛材料方面取得技术和

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