中文 Markdown 简报

核心结论

AI Agent 正打开端侧新市场，市场此前低估了终端创新和升级带来的机会。随着智能体进入 PC、手机、机器人、汽车和可穿戴设备，终端产品的硬件架构可能迎来新一轮重构。同时，推理算力增速将快于训练算力，算力需求从云端向边缘侧和端侧延伸。端侧 AI 商业化落地取得重大进展，板块关注点有望回归端侧 AI 创新和硬件升级带来的增量机会。

关键信息

• 行业趋势：AI Agent 进入端侧市场，终端硬件架构可能重构。AMD 副总裁表示推理算力增速将快于训练算力，算力需求从云端延伸至边缘侧和端侧。
• 产业进程：手机端侧生成式 AI 服务集中备案标志行业在合规、生态和产品落地层面取得重要进展。苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、努比亚等主流终端厂商加快 AI 能力布局，手机、PC、AI 眼镜等终端有望进入新一轮软硬件协同升级周期。
• 市场预期：前期市场对消费电子板块需求的悲观预期已较充分释放。

潜在影响

• 端侧 AI 创新和硬件升级将带来增量机会，推动相关芯片、模组及终端设备需求增长。
• 推理算力需求加速增长，有望带动边缘计算和端侧算力芯片市场扩容。
• 主流终端厂商集体布局 AI，有望催生新一轮换机周期和软硬件协同升级。

关注要点

• 产业链环节：低功耗无线计算 SoC、端侧算力协处理器等芯片研发企业。
• 产品落地：AI 眼镜、AI 会议助手、智能可穿戴等端侧 AI 设备的量产进展。
• 政策与合规：生成式 AI 服务备案的推进情况，以及行业标准建立进程。
• 公司动态：恒玄科技、瑞芯微等已导入端侧 AI 产品的公司后续订单及新品迭代情况。

关联个股

• 瑞芯微 +3.64%

双轨战略卡位端侧 AI，全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器 RK182X 量产并导入十几个行业。

• 恒玄科技 +1.00%

可穿戴 SoC 龙头，BES2700 系列、BES2800 系列芯片已导入 AI 眼镜、AI 会议助手等多款端侧 AI 设备并量产。

【盘中宝】AI Agent正打开新市场，随着苹果、华为等主流终端厂商加快AI布局，该行业有望进入新一轮软硬件协同升级周期，这家企业产品已导入多个行业

盘中宝

2026.07.24 09:46 星期五

财联社资讯获悉，媒体报道称，AIAgent正在打开端侧新市场。中国银河证券电子组首席分析师高峰直言，市场此前将更多注意力放在AI部署带来的算力、存力和通信等基础设施需求上，相对低估了终端创新和升级带来的机会。随着智能体进入PC、手机、机器人、汽车和可穿戴设备，终端产品的硬件架构可能迎来新一轮重构。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖则表示，未来一段时间，推理算力增速将快于训练算力。随着AI由训练走向推理，算力需求也将从云端进一步延伸至边缘侧和端侧。

一、端侧AI产业进程加速

回回

微信扫码

cset.cnthesims.com

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

东吴证券表示，手机端侧生成式AI服务集中备案标志⾸行业在合规、生态和产品落地层面取得重要进展，端侧AI商业化落地取得重大进展。随着苹果、华为、⼩⽶、OPPO、vivo、三星及努⽐亚等主流终端⼚商加快AI能⼒布局，⼿机、PC、AI眼镜等终端有望进⼊新⼀轮软硬件协同升级周期。同时，前期市场对于消费电子板块需求的悲观预期已得到较充分释放，板块关注点有望重新回归端侧AI创新和硬件升级带来的增量机会。

二、相关上市公司：恒玄科技、瑞芯微

恒玄科技是可穿戴SoC的龙头，专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场，其中BES2700系列、BES2800系列芯片产品已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产。

瑞芯微双轨战略卡位端侧AI，新品迭代接力驱动成长。公司前瞻性确立“SoC+协处理器”双轨发展路径，精准契合AIoT2.0时代端侧模型部署需求。全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X量产后迅速导入十几个行业，有效解决端侧部署带宽与功耗痛点。