【风口研报·公司】客户涵盖主流晶圆厂与面板厂，分析师强call公司深耕半导体消耗性零部件赛道，并稳步向......

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金融资讯简报

核心结论

本期报告重点覆盖了两家公司：臻宝科技（688797） 和 爱迪特（301580）。分析师认为，臻宝科技深耕半导体消耗性零部件赛道，并向外延拓展，未来三年业绩复合增速接近80%；爱迪特受益于氧化锆瓷块涨价，且已提前锁定上游产能，有望享受量价齐升的红利。

关键信息

• 臻宝科技：公司深耕硅、石英、碳化硅等半导体消耗性零部件，已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒等半导体材料。公司正持续攻坚功能性陶瓷零部件，并稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。客户已覆盖境内外主流晶圆厂与面板厂。
• 爱迪特：公司是国内领先的口腔修复材料及口腔数字化设备提供商。受政策影响，氧化锆关键原材料氧化钯价格上涨，但公司通过战略参股万微新材料锁定了上游粉体产能，并启动了下游产品调价机制。同时，公司海外收入占比持续提升，2025年境外收入占比达66.31%。

潜在影响

• 臻宝科技：作为行业内少数掌握多种关键材料制备和表面处理技术的企业，有望在半导体零部件国产替代和行业市场空间持续扩容的背景下，实现高速增长。分析师预计其2026-2028年归母净利润复合增长率超70%。
• 爱迪特：通过锁定上游产能和灵活调整产品价格，公司有望在氧化锆瓷块涨价趋势中，提升产品毛利率与整体盈利水平，实现量价齐升。此外，公司在种植手术机器人、3D打印等新业务领域的布局，有望打开第二增长曲线。

关注要点

• 臻宝科技：需关注其新产品开发及客户验证进展能否符合预期。
• 爱迪特：需关注上游原材料（如氧化钯）涨价幅度是否超预期，以及国际贸易摩擦等外部风险。

关联个股

• 臻宝科技 (688797)
• 爱迪特 (301580)

【风口研报·公司】客户涵盖主流晶圆厂与面板厂，分析师强call公司深耕半导体消耗性零部件赛道，并稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，未来三年业绩复合增速近80%；另有公司受益氧化锆瓷块涨价，已锁定上游产能

风口研报

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2026.07.23 17:52 星期四

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1、臻宝科技（688797）：①公司深耕硅、石英、碳化硅等半导体消耗性零部件赛道，已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料；②并且，公司持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，客户涵盖境内外主流晶圆厂与面板厂；③中邮证券吴文吉看好公司是消耗性零部件整体解决方案智造者，预计2026-28年分别实现归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，同比增长83.03%/83.53%/65.13%，对应PE为132/72/43倍；④风险因素：新产品开发及客户验证不及预期。

2、爱迪特（301580）：①公司为国内领先的口腔修复材料及口腔数字化设备提供商，受益氧化锆瓷块产能放量，有望增厚利润；②公司通过战略参股万微新材料，锁定了上游氧化锆粉体的产能与技术协同，后续有望通过量价齐升的双重驱动，提升氧化锆产品线的整体毛利率与盈利水平；③公司全球布局深化，海外收入占比持续提升，为美国、德国、法国、日韩等国家领先口腔义齿加工企业长期合作伙伴；④财信证券龙靖宁预测2026-2028年公司营收分别为12.20/14.10/16.20亿元；归母净利润分别为2.50/3.01/3.62亿元，首次覆盖；⑤风险提示：上游原材料涨价幅度超预期，国际贸易摩擦等。

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客户涵盖主流晶圆厂与面板厂，分析师强call公司深耕半导体消耗性零部件赛道，并稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，未来三年业绩复合增速近80%

今日，中邮证券吴文吉首次覆盖臻宝科技，公司深耕硅、石英、碳化硅等半导体消耗性零部件赛道，并持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。

公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件

并且，公司不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案，涵盖境内外主流晶圆厂与面板厂。

吴文吉看好公司是消耗性零部件整体解决方案智造者，预计2026-28年分别实现归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，同比增长83.03%/83.53%/65.13%，对应PE为132/72/43倍。

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足

若斯特沙利文数据显示，硅、石英、陶瓷三类半导体零部件晶圆厂直采规模与占比均将持续上行。

公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

2024年晶圆厂硅部件整体采购额43.8亿元，预计2029年三类零部件晶圆厂采购总额分别扩容至96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，晶圆厂直接向零部件企业采购的趋势持续强化。

一方面，公司立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道。

另一方面，公司推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。

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氧化锆瓷块持续涨价，这家公司已经提前锁定上游粉体产能布局，叠加全球市场布局，有望享受量价齐升双重驱动

财信证券龙靖宁最新跟踪覆盖爱迪特，公司作为国内领先的口腔修复材料及口腔数字化设备提供商，受益氧化锆瓷块产能放量，有望增厚利润。

公司以氧化锆瓷块为核心构建起“材料+设备+种植”的口腔数字化解决方案。

受国内稀土出口管制政策趋严及对日两用物项出口管控加强的持续影响，作为氧化锆重要稳定剂的关键原材料氧化钇价格呈现上涨态势。公司通过战略参股万微新材料，锁定了上游粉体的产能与技术协同，并启动对下游客户的产品价格灵活调整机制。

公司近年来持续扩大氧化锆瓷块的产能规模。万微粉体扩产预计年底完成，届时年产能可超4000吨，粉体供应能力显著增强。随着新建产线陆续投产，氧化锆瓷块供给能力将得到有效提升，后续有望通过量价齐升的双重驱动，提升氧化锆产品线的整体毛利率与盈利水平，增厚公司利润。

后续随着新园区产能释放、海外市场份额扩大、种植牙与3D打印等新业务逐步放量，公司有望持续巩固其在全球齿科服务商中的领先地位。

龙靖宁预测2026-2028年公司营收分别为12.20/14.10/16.20亿元；归母净利润分别为2.50/3.01/3.62亿元；EPS分别为1.68/2.01/2.43元；当前股价对应PE分别为27.40/22.83/18.94倍，首次覆盖。

资料来源：wind，财信证券

一、全球布局深化，海外收入占比持续提升

公司凭借在口腔修复材料和数字化设备领域的核心技术优势与行业领先地位，持续深化全球市场布局，当前业务已覆盖全球110

公司为美国、德国、法国、日韩等国家领先口腔义齿加工企业长期合作伙伴。在美国，公司拥有专业直销团队，已与美国超300家义齿加工企业建立稳定合作。 $ \underline{\text{2025年公司实现境外收入6.86亿元，同比增长24.90%，营收占比达66.31%（同比+4.46pp）。}} $

二、新业务有望成为第二增长曲线，打开成长空间

2026年初公司投资央山医疗，正式布局种植手术机器人领域。目前央山已取得相关产品的国内三类医疗器械注册证，相关产品已正式发布。

未来公司将持续支持其拓展海外认证，推动产品进入更多国际市场，进一步扩大业务版图。与此同时，3D打印业务板块在2026年实现收入同比快速增长，随着技术与产品不断成熟，应用场景持续拓展，收入具备持续增长基础；打印设备的销售还将持续带动打印耗材复购，形成“设备+耗材”的稳定盈利模式，为公司的长期发展注入新动能。