Message Detail

财联VIP专栏

【玩转ETF】供给收缩明显,AI带来新一轮结构性需求,该板块库存持续去化,机构称可关注该低估值板块;二......

2026-07-23 09:17 默认源

AI Report

AI 简报

中文 Markdown 简报

核心结论

  • 铜板块迎来布局窗口:供给端收缩明显(智利、秘鲁铜矿产量下滑),AI与数据中心带来新一轮结构性需求,叠加美联储加息预期修正,铜板块估值已处低位,后续流动性修复或推动铜价超预期表现。
  • AI资本开支隐忧显现:谷歌母公司Alphabet Q2业绩超预期,但因单季大额算力投入导致上市以来首次自由现金流转负,2027年资本开支还将扩张,市场担忧AI投入回报。
  • 公募基金“加硬件、减软件”:2026年二季度主动公募继续加仓上游网络通信硬件、芯片存储及AI端侧硬件,减仓中游模型软件及下游AI应用,电子+通信持仓占比达六成。

关键信息

  1. 市场表现:7月22日三大指数涨跌不一,科创50、深成指冲高回落,创业板指跌超3%。半导体板块回调,相关ETF恢复净流入;通信ETF大幅净流出。电力、医药股逆势表现。
  2. 铜板块供需格局
  • 供给:智利与秘鲁1-5月铜矿产量累计同比下滑4.8%,厄尔尼诺可能引发智利强降雨,干扰露天开采及运输。
  • 需求:电网外,AI/数据中心需求驱动结构性增长。美国6月CPI环比下降0.4%,通胀降温有利于加息预期放缓,但美联储表态偏鹰。
  • 库存:纽铜吸引其他地区库存,国内显性库存紧张,政策落地前效应延续。
  1. 谷歌财报及影响
  • Alphabet Q2营收、EPS均超预期,Google Cloud受AI驱动爆发增长。
  • 但资本开支大幅增加,自由现金流转负(-59亿美元),2027年投入还将扩张,盘后股价跌约3%。
  1. 公募基金持仓动向
  • Q2主动公募主要加仓光模块、PCB、GPU、ASIC、存储芯片、半导体材料设备、AI手机/AIPC等硬件方向。
  • 减仓基础大模型、多模态模型、云厂商、AI应用等软件方向。上游算力硬件(网络通信+芯片存储)配置比例超80%,历史分位数达100%。
  1. ETF资金流
  • 净流入前列:科创半导体ETF(29.66亿)、黄金ETF(22.09亿)、电力ETF(7.55亿)、证券ETF(4.78亿)。
  • 净流出前列:中证1000ETF(-59.1亿)、中证500ETF(-27.63亿)、通信ETF(-24.02亿)、科创50ETF(-22.91亿)。

潜在影响

  • 铜板块:供给收缩+AI需求+流动性预期修复,铜价或有超预期表现,铜板块估值修复空间打开。但需关注美联储偏鹰表态、地缘冲突及油价上行带来的短期承压。
  • AI与云计算:巨头资本开支持续扩张,短期可能压制自由现金流,但长期利好算力硬件产业链(光模块、PCB、存储、芯片等)。同时“硅基通胀”或改变AI产业利润格局,云厂商和AI应用方向值得关注。
  • A股科技板块:公募加仓硬件方向,半导体、通信设备、AI端侧等景气预期持续上修,而软件/模型方向面临配置压力。未来需关注HBM、先进封装、半导体设备材料等回调后的布局机会。

关注要点

  1. 美联储政策预期与宏观经济数据:加息预期变化直接影响铜等大宗商品及科技成长股估值。
  2. 地缘冲突与油价走势:或对有色金属板块形成额外扰动。
  3. AI资本开支周期:云厂商是否继续上调指引,以及投入是否能转化为收入增长。
  4. 铜矿供给端扰动:智利强降雨、秘鲁产量变化等。
  5. 公募基金配置切换:硬件方向持仓已处历史高位,后续是否向软件/应用端轮动。
  6. 港美股重点公司财报:微软、亚马逊、Meta、英伟达等Q2业绩将陆续披露,关注AI投入与回报。

关联个股

  • 铜板块:铜矿相关个股(原文未具体提及,可关注紫金矿业、江西铜业、西部矿业等)
  • AI硬件/半导体:英伟达(NVDA)、博通(AVGO)、AMD、应用材料(AMAT)、泛林(LRCX)、SK海力士、三星电子等。
  • 光模块/PCB:中际旭创、天孚通信、沪电股份、深南电路等(A股对应标的)。
  • AI端侧:苹果(AAPL)、共进股份(龙头个股)。
  • 云厂商:谷歌(GOOGL)、微软(MSFT)、亚马逊(AMZN)、Meta(META)。
  • 软件SaaS:Palantir(PLTR)、Crowdstrike(CRWD)、Applovin(APP)等,但需注意公募减仓方向。
  • 港股/中概:腾讯、阿里巴巴、拼多多、快手等。

> 注:部分关联个股为原文表格中提及的港美股重点公司,A股铜板块个股基于行业逻辑补充,具体投资需结合市场实际情况判断。