金融资讯简报

核心结论

当前市场焦点集中在 AI算力与光通信产业链 的持续高景气。

• 亨通光电受益于光纤涨价（多模光纤供给紧张，涨价潮预计延续至2027年）及空芯光纤技术突破，同时员工激励账户增持彰显信心。
• 联讯仪器业绩爆发（上半年净利润同比预增8-9倍），核心驱动力为AI数据中心建设加速，带动高速光通信测试设备需求高速增长，Q2环比增长超200%。
• 信通电子在异动公告中确认经营正常，主营业务聚焦电力、通信智能巡检系统，并布局具身智能和WiFi 7终端。
• 重要公告显示：多家公司发布业绩预增（中微半导、益生股份、南网数字等），算力相关投资签约活跃（金刚光伏签订6.14亿元算力服务合同等）。

关键信息

1. 亨通光电：7月22日通过员工激励信托账户在二级市场合计购入185.1万股，金额约1.08亿元。群益证券研报指出：空芯光纤成缆技术获突破，已携手中国联通开通国内首条商用空芯光缆；AI先进光纤材料研发中心扩产项目计划2026年完工；光纤价格自底部已涨超100%，涨价潮预计延续至2027年。公司MPO产品用于华为、阿里数据中心，提供10G-800G全系列AOC产品，并布局1.6T光电转换器件及CPO封装。

1. 信通电子：前期披露信息无需更正，无未公开重大事项。公司深耕输电线路智能巡检系统、通信综合运维终端，市占率居前；输电线路在线监测装置已批量用于特高压线路；PCB设计能力突出；自主研发防冰除冰机器人；WiFi 7终端已量产供货中国电信。

1. 联讯仪器：预计2026年上半年净利润5.10亿-5.80亿元，同比增长802%-926%；Q2净利润预计环比增长228%-287%。公司为国内光通信测试仪器龙头，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，并已启动85GHz采样示波器（面向3.2T）研发。同时积极布局高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统等。

1. 重要公告摘要（文字整理）：

• 股价异动：立新能源（无算力业务）、华电辽能（不涉及算电协同）、利通电子（提示算力业务波动风险）、紫光股份（异动+业绩预增）。
• 投资签约：金安国纪（20亿元覆铜板项目）、杰瑞股份（子公司签99.5亿元燃气轮机发电机组合同）、奥海科技（5.7亿元研发中心）、中国电建（89.25亿元伊拉克项目）、金刚光伏（6.14亿元算力技术服务）。
• 融资/股权：奥比中光（拟H股上市）、超卓航科（控股股东拟变更为太洋科技）、联创电子/佳云科技（筹划控制权变更停牌）。
• 增减持与回购：百合花（减持）、佰维存储（回购2亿-2.5亿元注销）、恩捷股份（回购1亿-2亿元）、长江证券（回购1亿-2亿元）、立讯精密（已耗资10亿元回购）、大秦铁路（回购4亿-5亿元注销）。
• 经营业绩：中微半导（上半年净利润同比预增90.82%，受益AI及算力MCU需求）、益生股份（同比增4897%）、容百科技（扭亏，磷酸锰铁锂满产满销）、南网数字（预计同比增1051%-1512%）、奥浦迈（同比增229%）、贝达药业（同比增120%-180%）。
• 其他：信立泰（新药上市申请获受理）、佰仁医疗（胶原蛋白植入剂获批）、交运股份（更名“久事动娱”）。

潜在影响

• 光通信产业链：AI算力需求推动数据中心向800G/1.6T/3.2T光模块演进，上游光纤（尤其多模光纤）、光芯片测试、光模块测试设备需求有望持续爆发。联讯仪器作为测试龙头将深度受益于技术迭代。
• 光纤行业：涨价预期明确，空芯光纤等新技术有望打开新增长空间，亨通光电等龙头企业产能扩充将提升份额。
• 电力/通信智能运维：信通电子等公司受益于电网智能化及通信网络升级，具身智能和WiFi 7终端或成为新增长点。
• 算力租赁与配套：金刚光伏等跨界进入算力服务，显示算力需求外溢，但需关注竞争及业绩兑现风险。

关注要点

1. 光纤价格后续走势及下游需求是否持续强劲。
2. 联讯仪器面向3.2T光模块测试产品的研发进展及客户导入情况。
3. 亨通光电空芯光纤商业化进程及AI光纤扩产项目能否按期投产。
4. 信通电子防冰除冰机器人市场拓展进度和具身智能团队成果。
5. 多家公司回购注销行为（佰维存储、大秦铁路等）对股价及信心的支撑。
6. 算力相关签约和业绩预增公司（金刚光伏、南网数字、中微半导）的具体业绩兑现情况。

关联个股

• 亨通光电（600487.SH）
• 联讯仪器（688808.SH）
• 信通电子（001388.SZ）
• 中微半导（688380.SH）
• 容百科技（688005.SH）
• 南网数字（未提供代码，根据公告）
• 奥浦迈（688293.SH）
• 贝达药业（300558.SZ）
• 杰瑞股份（002353.SZ）
• 金刚光伏（300093.SZ）
• 佰维存储（688525.SH）
• 大秦铁路（601006.SH）

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重点公告解读

亨通光电：7月22日通过员工激励账户在二级市场购入185.1万股公司股票

亨通光电(600487.SH)公告称，7月22日公司通过华能信托·亨通光电员工激励服务信托专用账户在二级市场合计购入公司股票185.1万股，约占公司总股本的0.08%，合计使用奖励基金1.08亿元（含利息收入等）。本次2025年度奖励基金购买股票实施完毕

群益证券7月14日研报认为，公司2025年在空芯光纤成缆相关核心技术上取得较大突破，已成功携手中国联通开通国内首条商用空芯光缆线路。此外公司加速投入AI先进光纤材料研发制造中心的扩产项目，聚焦于超低损空芯光纤、多芯光纤和高性能波段多模光纤，计划将于2026年内完工，有望提升公司在AI领域的产能交付能力。据产业相关数据，2025年底部至今光纤价格普遍已上涨超过100%，本次新一轮涨价潮主要由多模光纤上游相关供给紧张引起，预计将延续至2027年。

在光纤布线领域，公司专为数据中心布线需求设计，开发了高密度MPO光缆、MPO光缆组件等系列产品，产品具备高扩展性、可靠性与安全性，可满足高性能数据中心内网络互联的需求。公司MPO系列产品用于华为、阿里等数据中心。

面向算力中心应用场景，公司可提供从10G到800G全系列AOC产品以及高速光模块产品，多款超低功耗AOC产品助力国内超算中心建设获得了客户的好评。公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。

公司携手国内外电信运营商、石油和天然气运营商以及其他行业客户，截至2025年末，全球海底光缆签约交付里程数已累计突破130,000公里。公司突破深海连接技术瓶颈，自主研发的水下光、电湿插拔连接器产品完成开发并通过海域试验验证。

信通电子：前期披露的信息不存在需要更正、补充之处

信通电子(001388.SZ)公告称，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息；近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化；经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项。

点评：资料显示，信通电子主营业务是提供数字化、智能化解决方案。公司深耕工业物联网智能终端制造领域，输电线路智能巡检系统及通信综合运维智能终端市占率居前。公司输电线路在线监测装置已在国内多条特高压输电线路上实现了批量应用。

公司具有优秀的PCB设计能力，PCB设计能力体现在公司主导产品上，如输电线路智能巡检系统、通信综合维护终端上，为通信、电力行业的智能运维场景提供产品和解决方案，所研发产品均已经形成销售收入，主要客户包括国家电网、南方电网以及通信运营商在内的诸多客户。

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公司通过自建与租赁并行模式构建算力体系，能够满足大规模模型训练需求，租赁算力可弹性扩展；客户也会根据需要自建云端推理平台，以保障人工智能算法服务的可用性。

公司自主研发的输电线路防冰除冰机器人定位前置防灾+事后除冰一体化应用，精准匹配电网应对极端天气、保障线路安全运行的核心刚需。该产品现阶段市场拓展工作正在有序推进。在具身智能方向上，公司已组建专职研发团队，具有较强的研发能力，目前团队规模也在持续扩充中。

目前，公司具有WiFi 7功能的通信综合维护终端已经量产，主要客户是国内通信运营商，如中国电信。目前公司的主要方向还是集中在电力和通信行业，今后也会持续关注其他行业对WiFi 7的需求。

联讯仪器：预计上半年净利润同比增长802%-926%。高速光通信产品需求持续高速增长

联讯仪器(688808.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.10亿元-5.80亿元，同比增长802%-926%。报告期内，受益于人工智能技术发展及全球算力需求提升，数据中心建设进程加速，带动高速光通信产品需求持续高速增长，光模块及光芯片厂商扩产意愿强烈，进而推动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，进而带动公司业绩增长。小财注：公司Q2净利润预计3.91亿-4.61亿，Q1净利润1.19亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长228%-287%。

点评：资料显示，联讯仪器是国内领先的电子测量仪器和半导体测试设备企业，光通信测试仪器、碳化硅功率器件测试设备市占率国内居前，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货。

公司为国产光通信测试仪器龙头，多款核心产品打破国际垄断。公司拟通过募投项目面向3.2T光模块测试需求开发新产品。目前光模块速率仍在800G向1.6T的迭代过程中，预计将于2027-2028年迭代至3.2T；对此公司已在65GHz采样示波器(面向1.6T光模块)的基础上开展85GHz采样示波器的研发工作，计划于2026年全面开展面向3.2T光模块的测试仪器设备的研发，持续引领光模块迭代进程。

公司积极加大存储器件测试等领域的战略布局。公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、DRAM芯片老化系统等产品的研发及产业化应用；其中高速存储芯片测试系统已与国内头部存储芯片厂商签署Demo订单、HBM芯片KGD分选测试系统也已取得国内头部半导体厂商Demo订单，DRAM芯片老化系统则计划于2026年开启研发工作。

公司光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。

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$ \underline{\text{重要公告}} $

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编辑整理：财联社