Message Detail

财联VIP专栏

【风口研报·洞察】多家国产AI芯片及算力厂商集中发布或展示“超节点”产品,算力竞赛由"单卡突围"进入"......

AI Report

AI 简报

金融资讯简报

核心结论

当前算力竞赛正从“单卡突围”进入“系统级方案”竞争时代,多家国产AI芯片及算力厂商集中发布或展示“超节点”产品,产业链价值量有望重构。同时,在中报窗口期,AI景气有望向周期行业扩散,市场关注景气修复与硅基通胀两大方向。

关键信息

  1. 算力架构变革:华为在WAIC上发布Atlas 950 SuperPoD,基于灵衢UB 2.0互联底座,实现单Scale-up域8192卡,系统规模是英伟达NVL144的56.8倍,总算力6.7倍,互联带宽62倍。这种超节点架构通过短距无源电缆大幅减少高端交换机和光模块用量(86.7%的互联链路采用电缆),绕开制程瓶颈构建系统性优势。
  1. 中报业绩预告:A股约1600家公司披露中报预告,披露率约30%,预喜率约43%。预喜股总市值较高的行业为工业金属、半导体、元件、证券、消费电子;预喜率高的行业依次为非银金融(89%)、有色金属(88%)、石油石化(64%)、电子(61%)、基础化工(58%)。
  1. 重点公司动态
  • 东田微:Q2单季净利环比增长120.7%、同比增长102.5%,光隔离器、WDM组件等通信产品放量,机构预计2026-2028年归母净利润2.5/5.5/8.1亿元。
  • 龙佰集团:推进钛精矿扩产(2027年达248万吨/年),布局锆钛小金属,预计2026-2028年归母净利润17/30/36亿元。
  • 联讯仪器:光通信测试龙头,高端化进程领先,存储芯片测试设备获Demo订单,预计2026-2028年归母净利润4.7/8.9/13.5亿元。
  • 惠科股份:出资40亿元设立子公司进军先进封装,项目一期12寸混合芯片封装测试,达产2000万颗/月。
  • 屹唐股份:半导体设备龙头,干法去胶、快速热处理设备全球第二,刻蚀设备获量产订单,预计2026-2028年归母净利润8.77/14.32/24.40亿元。
  • 新莱福:切入电子粉体材料,铜基、镍基微纳粉体项目达产,合并金南磁材布局AI服务器电源、芯片电感等,预计2026-2028年归母净利润2.03/3.53/5.92亿元。
  1. 宏观策略:中报窗口期关注景气修复(金属、化工、交运、医药)和硅基通胀(云厂商、AI应用、物理AI、商业航天),以及供给瓶颈环节(HBM、先进封装、半导体设备材料)。

潜在影响

  • 算力产业链价值重构:超节点架构减少高端交换机和光模块用量,但增加短距无源电缆需求,相关供应链企业(如电缆、连接器、高速互连器件)迎来订单放量。国产算力竞争力逻辑从芯片制程转向系统级方案,具备大客户导入能力和高端制造产能的国产企业将受益。
  • 中报窗口期风格切换:业绩高景气的非银、有色、电子等板块可能获得资金青睐,AI景气向周期行业扩散,资源品和化工等景气延续方向值得关注。
  • 半导体设备景气上行:AI算力拉动先进逻辑扩产和HBM需求,国内晶圆厂提升国产设备采购比例,设备龙头市占率有望进一步提升。

关注要点

  • 超节点产品产业化节奏(Atlas 950四季度上市及Atlas 960演进)
  • 国产算力供应链中电缆、连接器、被动元件、测试仪器等环节的订单验证
  • 中报业绩超预期行业及个股(尤其预喜率高且市值大的板块)
  • 半导体设备国产替代进展及存储芯片测试设备突破
  • 先进封装及电子粉体材料在AI服务器中的应用落地

关联个股

  • 锐捷网络
  • 云天励飞-U
  • 胜蓝股份
  • 华勤技术
  • 浪潮信息