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【风口研报·公司】覆盖台积电、三星、中芯、长存等全球头部晶圆厂，这家公司去胶、热处理设备双居全球第二，......

2026-07-22 21:02 默认源

AI Report

AI 简报

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金融资讯简报

核心结论

全球半导体设备市场进入新一轮景气上行周期，AI算力、HBM需求及国产替代为国内设备龙头提供增长动力。同时，AI服务器与光伏产业的特定需求，为电子粉体等上游材料带来结构性机遇。本简报重点覆盖两家受机构关注的上市公司：屹唐股份和新莱福。

关键信息

屹唐股份（688729）

市场地位：公司是财政国资局实控的全球化半导体设备龙头。其干法去胶设备全球市占率约33.7%，位居全球第二；快速热处理设备全球市占率约13.8%，同样位居全球第二。客户覆盖台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球头部晶圆厂。
业务拓展：除核心的干法去胶与快速热处理设备外，公司的刻蚀及等离子体表面处理设备正成为新增长极。RENA-E等离子体刻蚀设备已获量产验证及重复订单；面向先进制程的Escala等离子体表面处理与材料改性设备具备稀缺性，同样获得重复订单。
业绩展望：中信建投证券许光坦预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.77、14.32、24.40亿元，同比增长30.76%、63.29%、70.33%，对应PE分别为83.46、51.11、30.01倍。
风险提示：市场竞争及产品线覆盖不足。

新莱福（301323）

市场机遇：公司主营功能材料。AI服务器迭代驱动MLCC（多层陶瓷电容器）用量大幅增长，同时银价高企驱动光伏行业“铜代银”加速，为公司的电子粉体业务带来结构性市场机遇。
产能扩张：公司拟集中资金投入“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”，达产后将形成年产1500吨铜基、500吨镍基微纳电子粉体产能，精准卡位MLCC及光伏两大市场。
业务协同：公司拟合并金南磁材，有望形成“粉体—材料—器件”一体化布局，切入AI服务器电源、芯片电感与机器人等高景气赛道。
业绩展望：国海证券董伯骏预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.03、3.53、5.92亿元，同比增长47%、74%、68%，对应PE分别为35、20、12倍。
风险提示：收购整合风险、行业竞争加剧的风险。

潜在影响

对屹唐股份：公司产品线横跨国内及海外头部晶圆厂，将充分受益于全球半导体设备景气周期和国内设备国产化率提升的双重红利。刻蚀及等离子体表面处理设备若顺利放量，将打开公司长期增长空间，有望改变其以去胶和热处理为主的业务结构。
对新莱福：公司布局的铜基和镍基微纳电子粉体是MLCC和光伏导电浆料的关键材料，直接受益于AI算力需求和光伏降本趋势。若能成功整合金南磁材，公司将实现从上游材料到下游器件（如AI电源、芯片电感）的拓展，提升综合竞争力和盈利能力。

关注要点

对屹唐股份：需持续关注其刻蚀及等离子体表面处理设备在新客户、新制程上的验证进展和量产订单获取情况，特别是Escala设备的市场推广。同时关注全球半导体资本开支节奏及国产替代政策的执行力度。
对新莱福：需关注其电子专用微纳粉体项目的建设进度和产能释放节奏，以及下游客户（尤其是光伏和MLCC厂商）的认证和采购情况。此外，公司对金南磁材的收购整合进度及协同效应的体现是重要观察点。

关联个股

屹唐股份 (688729)
新莱福 (301323)

Content

正文

1、屹唐股份（688729）：①AI算力拉动先进逻辑扩产、HBM需求拉动DRAM产能增长，全球半导体设备进入新一轮景气上行周期，国内晶圆厂亦持续提高国产设备采购比例；②公司为财政国资局实控的全球化半导体设备龙头，干法去胶设备、快速热处理设备市占率均位居全球第二，客户覆盖台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球头部晶圆厂；③公司刻蚀设备持续发力，RENA-E等离子体刻蚀设备2025年已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单，面向先进制程的Escala等离子体表面处理和材料改性设备具有稀缺性，有望贡献新增量；④中信建投证券许光坦预计公司2026-2028年实现归母净利润8.77/14.32/24.40亿元，同比增长30.76%/63.29%/70.33%，对应PE分别为83.46/51.11/30.01倍；⑤风险提示：市场竞争及产品线覆盖不足。

2、新莱福（301323）：①AI服务器迭代驱动MLCC用量大幅跃升，银价高企驱动光伏"铜代银"加速，电子粉体迎来结构性市场机遇；②公司拟将原募投项目1.14亿元资金和1.15亿元超募资金集中投入"电子专用微纳粉体材料产业化建设项目"，达产后将形成年产1500吨铜基、500吨镍基微纳电子粉体产能；③公司拟合并金南磁材，有望形成"粉体—材料—器件"一体化布局，切入AI服务器电源、芯片电感与机器人等高景气赛道。④国海证券董伯骏预计公司2026-2028年实现归母净利润2.03/3.53/5.92亿元，同比增长47%/74%/68%，对应PE分别为35/20/12倍；⑤风险提示：收购整合风险、行业竞争加剧的风险。

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覆盖台积电、三星、中芯、长存等全球头部晶圆厂，这家公司去胶、热处理设备双居全球第二，刻蚀与等离子体表面处理打开新增量

AI算力需求正强力拉动先进逻辑芯片与HBM存储芯片的产能扩张。同时，国内半导体设备国产化率持续攀升，双重催化下，全球半导体设备市场迎来景气共振向上周期。

中信建投许光坦深度覆盖财政国资局实控的屹唐股份，公司核心子公司MTI拥有三十余年技术积淀，产品覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀等关键前道工艺环节，客户涵盖台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球头部晶圆制造企业，将充分受益于国内与海外市场的需求共振。

公司干法刻蚀及等离子体表面处理设备正在成为新的增长曲线。面向先进制程的Escala®等离子体表面处理和材料改性设备已通过多家关键客户量产验证并获得重复订单，有望与现有刻蚀产品线形成协同，构筑长期增长引擎。

	2024	2025	2026E	2027E	2028E
营业收入（百万元）	4,632.98	5,076.32	6,097.70	8,538.52	12,340.09
YoY(%)	17.84	9.57	20.12	40.03	44.52
净利润（百万元）	540.80	670.78	877.14	1,432.27	2,439.57
YoY(%)	74.78	24.03	30.76	63.29	70.33
毛利率（%）	37.39	38.25	40.51	41.55	42.71
销售净利率（%）	11.67	13.21	14.38	16.77	19.77
ROE(%)	9.14	7.52	8.99	12.86	18.10
EPS(摊薄/元)	0.18	0.23	0.30	0.48	0.83
P/E(倍)	135.37	109.14	83.46	51.11	30.01
P/B(倍)	12.38	8.21	7.50	6.58	5.43

干法去胶是刻蚀、离子注入等工艺后光刻胶去除环节的主流工艺。先进逻辑、存储、AI、5G等应用推动晶圆制造工艺复杂度提升，对干法去胶设备的洁净度、低损伤和工艺稳定性要求持续提高。

图表：屹唐股份所处产业链及核心应用环节

EDM/IP
毕大九天、Synopsys、Cadence、Siemens EDA

沪硅产业、南大光电、华特气体、安集科技、鼎龙股份

应用材料、ASWL、泛林集团、东京电子、北方华创、中微公司、吃唐股份

芯片制造
英伟达、博道、高道、AMD

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

日月光、安鑫、长电科技

华大九天、Synopsys、Cadence、Siemens EDA

沪硅产业、南大光电、华特气体、安集科技、鼎龙股份

应用材料、ASWL、泛林集团、东京电子、北方华创、中微公司、吃唐股份

芯片制造
英伟达、博道、高道、AMD

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

日月光、安鑫、长电科技

华大九天、Synopsys、Cadence、Siemens EDA

沪硅产业、南大光电、华特气体、安集科技、鼎龙股份

应用材料、ASWL、泛林集团、东京电子、北方华创、中微公司、吃唐股份

芯片制造
英伟达、博道、高道、AMD

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

日月光、安鑫、长电科技

沪硅产业、南大光电、华特气体、安集科技、鼎龙股份

应用材料、ASWL、泛林集团、东京电子、北方华创、中微公司、吃唐股份

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

日月光、安鑫、长电科技

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

日月光、安鑫、长电科技

晶圆制造
台积电、中芯国际、华虹公司

晶圆制造
台积

2025年公司干法去胶设备全球市占率约33.7%，位居全球第二，拥有Suprema、Optima、Hydrilis HMR三款核心机型，可覆盖90纳米到5纳米逻辑芯片、1y至2x纳米DRAM及32层到128层3D闪存制造。

快速热处理是热处理设备市场中最重要的组成部分，公司以13.8%的份额位居全球第二。公司Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火中的热应力及晶圆变形问题；Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氩气水壁电弧灯设计，面向先进晶体管和新一代DRAM制造。

图表：公司细分领域排名
全球第二
公司干法去胶设备
2025年市场占有率33.7%
内光退火领域
全球第二
公司快速热处理设备
2025年市场占有率13.8%
公司刻蚀设备市场占有率
国内第三
8.80%
7.40%
11.10%
33.70%
PSK
39.20%
ULVAC
北方华创
其他
13.90%
13.80%
15.30%
57%
AMAT
Vecco
其他
0.50%
17.79%
41.03%
AMAT
Lam
TEL
其他
33.36%

司毛利率仍低于可比公司平均水平约2.54个百分点，随着供应链本土化推进和高附加值产品占比提升，后续仍具备继续改

先进制程刻蚀步骤数倍增，刻蚀与等离子体表面处理构筑第二增长引擎

伴随芯片制造向2nm及以下先进制程、GAA全环绕栅极、3D NAND高层堆叠及HBM先进封装演进，刻蚀工艺步骤数与设备需求量有望持续提升。

当前全球刻蚀市场仍由应用材料、泛林半导体和东京电子主导，三者合计占约75%份额。2025年公司干法刻蚀设备全球市场份额为0.5%，位居全球第九、国内第三，仍具备产品替代和客户导入提升空间。

项目	占比
泛林半导体	44.10%
东京电子	21.51%
应用材料	18.35%
北方华创	5.42%
中微公司	4.33%
日立高新	2.95%
细美事	1.61%
科磊半导体	1.45%
屹唐半导体	0.21%
爱发科	0.09%

公司已布局paradigmE、RENA-E、Novyka、Hydrilis XT、Escala五类刻蚀及等离子体产品，其中RENA-E等离子体刻蚀设备2025年已通过关键客户量产验证；Escala等离子体表面处理和材料改性设备可在低热预算下精准改善薄膜材料性质，已通过多家客户量产技术验证并获得重复量产订单，具有稀缺性。

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AI服务器MLCC需求跃升叠加光伏铜代银加速，这家公司攻克铜镍微纳粉体核心壁垒，2000吨新产能备案打开|

服务器算力竞赛正驱动上游关键材料需求结构性增长。据UtmeI数据，单台NVIDIA GB300服务器MLCC用量代Rubin平台将进一步攀升至4万颗以上。作为MLCC内电极核心材料的镍基微纳电子粉体，其需求量随之激t

国海证券董伯骏最新覆盖新莱福，公司深耕功能材料领域多年，主营业务涵盖吸附功能材料、电子陶瓷元件和辐板块，在多个细分市场全球领先。

公司拟合并国际先进的微电机用粘结磁体及元器件厂商金南磁材，向“粉体—材料—器件”一体化平台延伸。通过结合金南在软磁材料与器件方面的产业优势及公司自研的高频超细软磁粉体，可切入AI服务器电源、芯片电感及机器人等新兴赛道，构筑第二增长曲线。

同时，公司近期拟将募投资金集中投入新建年产1500吨铜基与500吨镍基微纳电子粉体项目，精准卡位MLCC及光伏两大高景气主线，有望为公司打造新业绩增长极，驱动价值重估。

董伯骏预计公司2026-2028年实现归母净利润2.03/3.53/5.92亿元，同比增长47%/74%/68%，对应PE分别为35/20/12倍。

预测指标	2025A	2026E	2027E	2028E
营业收入（百万元）	977	1137	1700	2687
增长率（%）	10	16	49	58
归母净利润（百万元）	138	203	353	592
增长率（%）	-5	47	74	68
摊薄每股收益（元）	1.30	1.91	3.31	5.55
ROE(%)	6	9	14	20
P/E	40.72	35.20	20.26	12.08
P/B	2.61	3.06	2.80	2.45
P/S	5.90	6.29	4.21	2.66
EV/EBITDA	36.31	25.52	15.81	9.76

公司已掌握镍基微纳电子粉体的核心技术，实现了目标粒径区间的高成品率与低成本制备。其年产500吨镍基微纳电子粉体项目已于2026年7月完成备案，产品主要面向MLCC内电极应用，有望为国内下游厂商提供本土化供应，充分受益于AI驱动的MLCC需求增长与国产替代浪潮。

服务器类型	每台服务器预估 MLCC 数量（颗）	每机架预估 MLCC 数量（颗）	机架功率密度 (kW)	冷却方式	主要瓶颈
标准企业级NVIDIA H100	1800 - 2500~10000	~100000~300000	10-15kW40-50kW	风冷/液冷	CPU 算力GPU 算力
NVIDIA GB300 NVL72	~30000~440000	~440000	100-120kW	液冷	内存带宽
NVIDIA Rubin NVL72	~40000+	600000-700000	120-130kW+	全液冷	互连/供电
资料来源：utmel 国海证券研究所	资料来源：utmel 国海证券研究所	资料来源：utmel 国海证券研究所	资料来源：utmel 国海证券研究所	资料来源：utmel 国海证券研究所	资料来源：utmel 国海证券研究所

在铜粉方面，光伏电池厂商为应对高企的银价，正积极推进“铜代银”降本。2026年隆基绿能发布的技术方案将铜栅的细栅截面积增大至原银栅的5-7倍。据测算，单GW光伏电池铜粉用量约42-59吨。叠加2025年全球光伏新增装机达580GW，铜粉市场需求空间广阔。

公司年产1500吨铜基微纳电子粉体项目亦于同期备案，产品可广泛应用于光伏导电浆料，实现对银电极的规模化替代，为公司粉体业务提供较高的成长弹性。

二、拟合并金南磁材，一体化协同切入AI与机器人新赛道

材，后者是国际先进的微电机用粘结磁体及元器件专业厂商，客户涵盖日本电产、MinebeaMitsum

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图12：全志磁材主要产品：软磁材料与PM器件

产品名称
产品图示

公司自研的超细软磁粉体主要面向1MHz以上高频应用，而金南磁材具备从软磁粉体到粉芯的全产业链优势。二者结合，可实现软磁产品线全频谱覆盖，共同开发AI服务器电源、芯片电感等高价值应用场景。

同时，金南现有吸波材料产品也可借力公司的高频稀土软磁粉体进一步优化性能，构筑更完整的材料平台壁垒。这一外延整合将显著增强公司在高端材料及器件领域的市场空间和综合竞争力。

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