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核心结论

今日风口研报聚焦两家公司：联讯仪器作为中国光通信测试仪器龙头，上半年业绩暴增7-8倍，深度受益AI算力驱动下的光模块迭代升级，并纵向拓展光芯片与存储芯片测试设备，打开长期成长空间；惠科股份作为面板龙头，拟出资40亿元切入先进封装领域，建设12寸混合芯片生产线，延伸产业链布局，培育新增长极。

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主题一：联讯仪器（688808）

关键信息

• 业绩爆发：2026年上半年预计归母净利润5.1-5.8亿元，同比增长802%-926%，二季度净利润环比增长228%-287%。
• 光通信测试仪器龙头：公司400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货，并布局研发3.2T、6.4T产品。客户覆盖全球前十大光模块厂商，2024年中国光通信测试仪器市占率9.9%（市场第三，前五唯一本土企业），是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。
• 半导体设备拓展：光电子器件测试设备国内市占率第一（5.2%），聚焦硅光晶圆、芯片等上游工序；自主研发DRAM测试机、HBM芯片KGD分选测试系统等，填补国内高速存储测试机空白，已与国内头部半导体厂商签订Demo订单。
• 财务预测：招商证券预计2026-2028年归母净利润分别为4.7/8.9/13.5亿元，同比增长170%/89%/52%，对应PE分别为437/231/152倍。

潜在影响

随着800G、1.6T光模块放量及后续3.2T、6.4T产品研发推进，公司作为光通信“卖铲人”将深度受益下游扩产与迭代需求。同时存储芯片测试设备的布局有望打开第二成长曲线，提升公司在半导体测试领域的市场地位与估值空间。

关注要点

• 风险因素：新产品验证节奏不及预期。
• 关注点：下游光模块厂商扩产进度、3.2T/6.4T测试仪器研发及量产进展、存储测试设备Demo订单转化及批量订单获取情况。

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主题二：惠科股份（001399）

关键信息

• 面板龙头地位：深耕显示行业20余年，布局四条G8.6高世代液晶产线与八大终端生产基地，产品覆盖1.54-116英寸全尺寸面板。85英寸及以上超大尺寸电视面板出货面积全球第一，电视、显示器面板出货面积分别全球第三、第四。2025年营收408.97亿元，归母净利润38.01亿元，同比增长14.49%。
• 进军先进封装：2026年7月18日公告，与绍兴片区管委会签署合作协议，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体作为实施主体，建设先进封装及测试项目。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能2000万颗/月，建设周期不超过三年。此前6月已成立“成都惠芯半导体研发有限公司”。
• 财务预测：东北证券预计2026-2028年公司收入分别为420.52/438.74/464.70亿元，归母净利润43.44/53.17/67.54亿，对应PE为46.82/38.25/30.11倍。

潜在影响

公司从面板制造向先进封装延伸，有利于发挥业务协同效应，提升供应链韧性，并主动切入半导体产业链高附加值环节。在全球半导体供应链重构及国内封装测试需求增长的背景下，有望培育新的业务增长极，优化产业结构，提升长期盈利能力。

关注要点

• 风险因素：下游需求增长不及预期。
• 关注点：先进封装项目建设进度与产能爬坡情况、面板主业景气度、新业务与原有显示业务的协同效果、客户拓展进展。

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关联个股

• 联讯仪器（688808）：当日跌幅-5.27%
• 惠科股份（001399）：当日跌幅-6.28%

风口研报

2026.07.2217:58星期三

《风口研报》今日导读

1、联讯仪器（688808）：①公司是中国光通信测试仪器龙头，高端化进程领先，下游客户覆盖全球前十大光模块厂商，有望深度受益下游光模块迭代升级放量；②公司光电子器件测试设备产品兼容不同速率的光芯片测试需求，国内市占率第一，并依托核心技术体系，填补国内高速存储测试机的空白，已与国内头部半导体厂商签订了Demo订单；③招商证券王华君看好公司光通信全产业链覆盖优势凸显，存储芯片测试设备蓄势待发，预计2026-28年归母净利润分别为4.7/8.9/13.5亿元，同比增长170%/89%/52%；④风险因素：新产品验证节奏不及预期。

2、惠科股份（001399）：①公司作为面板龙头进军先进封装，7月18号发布公告出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，延伸产业链、完善产业布局；②本项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年；③公司主业布局四条G8.6高世代液晶产线与八大终端生产基地，打造面板制造+终端整机垂直一体化产业化，面板出货面积分别为全球第三、第四；④风险提示：下游需求增长不及预期等。

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主题一

上半年业绩增长7-8倍，这家光通信“卖铲人”客户已覆盖全球前十大光模块厂商，并纵向拓展光芯片&存储芯片领域，有望打开成长空间

事件：7月22日电，联讯仪器公告，预计上半年度实现归母净利润5.1-5.8亿元，同比增长802%-926%，对应二季度净利润环比增长228%-287%

今日，招商证券王华君首次覆盖联讯仪器，公司是中国光通信测试仪器龙头，高端化进程领先，并纵向拓展光芯片&存储芯片测试，有望打开成长空间

AI算力资本支出拉动高速光通信产品需求持续增长，公司下游客户覆盖全球前十大光模块厂商，有望深度受益下游光模块迭

公司光电子器件测试设备产品兼容不同速率的光芯片测试需求，国内市占率第一，并依托核心技术体系，填补国内高速存储测试机的空白，已与国内头部半导体厂商签订了Demo订单。

王华君看好公司光通信全产业链覆盖优势凸显，存储芯片测试设备蓄势待发，预计2026-28年归母净利润分别为4.7/8.9/13.5亿元，同比增长170%/89%/52%，对应PE分别为437/231/152倍。

一、光通信测试仪器：AI驱动打开空间，受益本土替代、产品迭代

随着800G、1.6T光模块产品相继落地商用，光模块厂商扩产需求旺盛，有望拉动光通信测试仪器需求放量。公司400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货，并已布局研发3.2T、6.4T产品，有望深度受益下游光模块迭代升级放量。

客户方面，公司覆盖全球前十大光模块厂商，2024年在中国光通信测试仪器市占率9.9%（市场第三，前五唯一本土企业），是全球第二家推出目前业内高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，

二、半导体设备：光电子器件测试设备市占率国内第一，布局存储芯片测试设备

公司光电子器件测试设备产品聚焦硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等产业链上游更前端工序，兼容不同速率的光芯片测试需求，2024年国内市占率5.2%（国内第一）。

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并且，公司依托高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的具有高复用性的平台级核心技术体系，自主研发推出D RAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白。

目前公司HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，并与国内头部半导体厂商签订了Demo订单。

器件设计 晶圆制造 封装测试
器件设计与仿真 设计验证测试 材料生产 晶圆制造 良制/检测 良制测试 良制测试 良制测试 良制测试

测试环节，发行人产品未涉及测试环节，发行人产品涉及

1.

主题二

这家公司电子主业稳固，且40亿切入先进封装领域建设12寸混合芯片生产线，新增长有望逐步成型

东北证券李玖最新跟踪覆盖惠科股份，公司作为面板龙头进军先进封装，向上完善产业链布局。

公司深耕显示行业二十余年，打造面板制造+终端整机垂直一体化产业化，当前布局四条G8.6高世代液晶产线与八大终端生产基地，产品覆盖1.54~116英寸全尺寸面板，面板出货面积分别为全球第三、第四。

近期7月18号公司发布公告：为延伸产业链、完善产业布局，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体。

本项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。二期根据项目一期实施情况适时启动。

李玖预计2026-2028年公司实现收入420.52/438.74/464.70亿元，实现归母净利润43.44/53.17/67.54亿，对应PE为46.82/38.25/3

一、全球三大LCD面板厂商之一

公司85英寸及以上超大尺寸电视面板出货面积全球第一，电视、显示器面板出货面积分别为全球第三、第四。自有HKC、蚂蚁电竞品牌，同时为小米、惠普、海信等全球品牌提供ODM代工，客户覆盖国内外主流品牌厂商。

截止到2025年底，公司拥有8510项专利，持续攻坚MiniLED、氧化物等新型显示技术，2025年公司营收408.97亿元，实现归母净利润38.01亿元，同比增长14.49%。

二、面板龙头布局先进封装，进一步完善产业链布局

本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，今年6月公司成立“成都惠芯半导体研发有限公司”，以上举措是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要抓手，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。