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核心结论

指数低开后震荡回暖，市场呈现良性分化。科技股内部结构性走强，国产算力产业链依旧突出，短线情绪同步回暖。市场整体量能健康，各板块轮动上涨的格局更有利于后市，而非像二季度那样过度抱团科技。

关键信息

• 指数与量能：早盘指数低开后震荡走高，沪指相对强势，量能较昨日略有萎缩但依然健康。
• 短线情绪：立新能源竞价超预期带动连板股走强，短线情绪回暖，连板高度空间有望突破。
• 科技股：分化中延续强势，中兴通讯涨停进一步推动科技股走强。国产算力产业链持续强势，交换机/交换芯片创出新高，穿越本轮下跌行情。
• 端侧表现：SoC 方向最为核心，瑞芯微、星宸科技业绩超预期，验证行业景气度；智能模组处于相对低位，关注美格智能和广和通；上游翱捷科技正在逐步修复。
• 其他方向：有色受国际金价刺激集体走强，医药冲高回落但仍有强势品种，防御性板块回落但跌幅有限。

潜在影响

• 国产算力产业链有望持续成为主线，智能网卡/DPU 放量确定性高，但节奏通常滞后于 AI 交换机，关注相关环节轮动机会。
• 科技内部结构分化，高景气细分（晶圆制造、封测、设备及零部件）及端侧 SoC 等方向可能获得持续资金关注。
• 市场若保持各板块轮动上涨，有利于缓解交易拥挤度，降低系统性回调风险。

关注要点

• 国产算力产业链优先级：高端 AI 交换机 > AI 芯片 > 智能网卡/DPU > 自主 AI 服务器整机。
• 半导体层面：以晶圆制造为核心，其次重点关注封测、设备及零部件等高景气细分。
• 端侧方向：核心是 SoC（瑞芯微、星宸科技等），低位关注智能模组（美格智能、广和通）及上游翱捷科技。
• 其他轮动方向：有色（受金价刺激）、医药（冲高回落后强势品种）、防御性板块（跌幅有限）。

关联个股

• 恒为科技（+7.50%）：智能网卡/DPU 方案商，受益于国产超节点集群规模化部署，具有系统级方案稀缺性。
• 美格智能、广和通：智能模组领域，目前处于相对低位。
• 翱捷科技：端侧上游，正在逐步修复。
• 瑞芯微、星宸科技：端侧 SoC，业绩超预期验证行业景气度。
• 中兴通讯：科技龙头，涨停推动科技小高潮。
• 立新能源：短线情绪龙头，连板超预期。

【狙击龙虎榜午盘】指数震荡回暖市场良性分化 科技内部结 构性走强国产算力产业链依旧突出

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2026.07.22 13.00 星期三

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早盘指数低开后震荡走高，沪指相对强势，量能相较昨日略有萎缩但还算健康。短线情绪同步回暖，立新能源竞价超预期带动连板走强，后面可能有机会突破连板的高度空间。板块方面科技股分化中延续强势，因为昨天抄底资金整体浮盈比较大所以基本盘中有过数次兑现，好在承接相当不错，中兴通讯的涨停又一次把科技推向小高潮。国产算力产业链依然相对强势，还是那句话，尽量沿着“高端AI交换机>AI芯片>智能网卡/DPU>自主AI服务器整机”的优先级跟踪各环节，今天交换机/交换芯片基本都创出了新高，穿越了这一波的下跌行情。所以后面的环节也应当格外关注，虽然全栈协同龙头（交换机+DPU/智能网卡一体化）确定性更高，但纯智能网卡/DPU厂商弹性要更大。如果从半导体层面来说还显以晶圆制造为核心，其次重点关注封测、设备及零部件等高景气细分。此外端侧同样是表现相对靓眼的一个分支，最核心的是SoC，瑞芯微和星宸科技业绩都是超预期的，验证了整个行业的景气度，其次是智能模组，这块目前均处于相对低位，关注美格智能和广和通为主，此外上游的翱捷科技目前也正在逐步修复。其他方向轮动为主，有色受国际金价刺激集体走强，医药冲高回落但仍有不少强势品种，防御性板块虽然回落但好在跌幅有限，后面最好的走势还是各板块轮动上涨而不是像2季度一样抱团科技导致交易拥挤度过高。

【重点公司跟踪】

恒为科技：随着国产超节点集群进入规模化部署阶段，智能网卡作为连接计算节点与交换网络的关键枢纽，其需求量级已从“单卡配套”跃迁为“集群规模×互联密度”的乘法逻辑；而DPU则进一步将存储、安全、虚拟化等基础设施开销从CPU上卸载，是超节点集群实现“算效最大化”的必然选择。恒为科技凭借在网络可视化与高速数据包处理领域积累的核心技术，其智能网卡与DPU方案已在运营商及政企市场获得实质订单，同时与国产CPU/OS完成深度适配，在同赛道中具有稀缺的“系统级方案商”定位。从产业节奏看虽然智能网卡/DPU的放量通常滞后于AI交换机，但确定性毋庸置疑。