金融资讯简报：AI算力超节点方案驱动配套环节升级

核心结论

AI算力正从单卡竞争转向超节点与整机柜方案，高密度、高功率特征使正交背板、液冷散热、高压直流供电等配套环节重要性显著提升。国内具备热管理、连接器、结构件与供电模组能力的供应链公司有望受益。

关键信息

• 全球大模型参数规模迈入万亿级，传统单机柜无法承载，超节点方案通过高速互联将数十至上千颗AI芯片整合为统一计算系统，成为支撑大模型训练与推理的关键底层基础设施。
• 超节点整机柜群功耗可能高达400KW，单台高密度机柜功耗在50KW以上，对供电、散热和承重提出严苛要求。
• 华泰证券指出，正交背板以零线缆、低时延、易散热优势被视为破解带宽瓶颈的潜在方案；单柜功率密度攀升使冷板式与浸没式液冷从“可选”走向“必选”；供电架构逐步向800V HVDC等高压直流演进以降低损耗、提升效率。
• 相关上市公司：中航光电（112G及以上高速连接器/液冷等产品布局）、博威合金（高速连接器材料、液冷板材料、正交背板材料已通过验证）、恒为科技（液冷技术应用于AI一体机/超节点等产品）。

潜在影响

• 超节点方案规模化落地将直接拉动配套环节需求，利好连接器、散热、供电模组等细分领域。
• 国内供应链公司有望受益于技术迭代与国产替代趋势，尤其在正交背板、液冷散热等环节具备竞争优势的企业。
• 高压直流供电方案可能推动数据中心电力架构变革，相关电力电子企业迎来新增长点。

关注要点

• 超节点方案在智能云服务、自动驾驶、工业质检等领域的规模化落地进展。
• 正交背板、液冷散热、高压直流供电等技术的商业化应用节奏及成本下降情况。
• 中航光电、博威合金、恒为科技等公司相关产品的订单落地与客户拓展情况。

关联个股

• 中航光电（+0.70%）
• 博威合金（-1.73%）
• 恒为科技（+3.38%）

【盘中宝】超节点的高密度、高功率特征，多个配套环节重要性显著提升，这家公司细分领域有相关产品布局

盘中宝

2026.07.22 10:40 星闕三

财联社资讯获悉，AI算力不再只拼单张芯片，而是开始竞争超节点与整机柜方案。将成百上千张卡“算到一起”，一个超节点整机柜群功耗可能高达400KW（千瓦），单台高密度机柜的功耗在50KW以上，这对供电、散热和承重提出了严苛要求。

一、超节点的高密度、高功率特征，多个配套环节重要性显著提升

当前，全球大模型参数规模已正式迈入万亿级别，算力需求随之水涨船高，传统单机柜已难以承载如此庞大的计算任务。超节点方案应运而生，通过高速互联技术将数十、数百乃至上千颗AI芯片整合为统一的计算系统，使众多芯片如同一颗“超级GPU”般协同运作，成为支撑大模型训练与推理的关键底层基础设施。目前，超节点已成为大模型推理硬件形态的重要发展趋势，并已在智能云服务、自动驾驶实时决策、工业级AI质检等关键领域完成规模化落地验证。

华泰证券指出，超节点的高密度、高功率特征，使正交背板、液冷散热与高压直流供电（如800VHVDC）等配套环节的重要性显著提升。1）正交背板以零线缆、低时延、易散热等优势，被视为破解超节点内部带宽瓶颈的潜在方案，此次多家厂商均表示系统支持正交方案，有望后续有更多落地厂商；2）单柜功率密度快速攀升下，冷板式与浸没式液冷正从“可选”走向“必选”，多家厂商展示了相关方案；3）供电架构亦逐步向高压直流演进，以降低损耗、提升效率。具备热管理、连接器、结构件与供电模组

等能力的国内供应链公司有望受益。

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二、相关上市公司：中航光电、博威合金、恒为科技

中航光电已形成覆盖电源类产品、光传输器件及组件、高速连接器与组件、液冷散热系统等在内的完整产品矩阵。超节点主要使用112G及以上速率产品，公司有相关产品布局。

博威合金在AI服务器领域，公司的高速连接器材料、GB300液冷板材料、正交背板材料以及芯片封装所用的Socket基座专用的连接材料已通过产品验证。正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。

恒为科技表示，公司采用液冷技术，应用在AI一体机、超节点等产品中，并向下游市场推广公司这些算力相关产品。包括数据中心在内，还有一些行业市场，均需要高散热、低噪音的场景，液冷技术应用拥有广阔的发展前景。