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财联VIP专栏【风口研报·公司】间接切入DeepSeek首轮融资,分析师强call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产......
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核心结论
本期《风口研报》聚焦两大方向:一是传统制造龙头开润股份通过基金间接投资DeepSeek,迈出布局硬科技资产的关键一步,有望重塑市场认知;二是国产超节点交换芯片龙头盛科通信大幅上修销售预期,并在高端芯片产品上取得持续突破,深度受益于AI高速互联网络需求。
关键信息
- 开润股份(300577):公司主业为服装及代工,一季度利润改善明显。近日公告通过全资子公司出资4000万元参与投资基金,该基金间接投资了深度求索(DeepSeek),公司穿透持股约0.0114%。DeepSeek此次为首轮外部融资,估值约500亿美元,吸引了腾讯、宁德时代等产业资本。分析师认为,虽然短期财务贡献有限,但战略信号意义重大,标志着传统制造龙头开始布局硬科技。
- 开润股份主业:公司客户多为主流运动品牌,美加墨世界杯有望带动服装代工业务。二季度预计主业维持良好发展态势,服装业务及效率提升有望带动利润率上行。
- 盛科通信(688702):公司近期大幅上修2026年度向中国电子销售商品的预计金额至22亿元,较原计划增长267%,较2025年实际金额同比增长344%。这充分印证了国产交换芯片需求的高景气,分析师认为这将是下半年国产交换芯片订单持续增长的起点。
- 盛科通信技术进展:公司高性能核心交换芯片项目已完成了2.4T至25.6T系列产品研发。其中2.4T芯片已量产,12.8T和25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。2026年以来公司已获得12个发明专利授权。
潜在影响
- 开润股份:此次投资DeepSeek有望重塑市场对其“传统制造公司”的认知,打开其在科技领域的战略布局空间。董事长范劲松具备科技行业从业经验,或带领公司参与更多科技投资。
- 盛科通信:大幅上修的销售金额显示了下游客户(以中国电子为代表)对国产交换芯片的强劲需求。随着超节点时代的到来,公司作为国产以太网交换芯片龙头,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求,实现业绩扭亏为盈。
关注要点
- 开润股份:需关注其服装代工业务在海外订单方面的表现,以及未来是否会有更多硬科技领域的投资动作。
- 盛科通信:需要关注其高端芯片(12.8T/25.6T)的市场推广进度及订单落地情况,以及网络建设进度是否符合预期。
关联个股
- 开润股份(300577)
- 盛科通信(688702)
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正文
call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产,叠加主业订单
昱气优热明 市场认知有望重塑·只有一家国文招芳占众
芯片龙头近期大幅上修产品销售金额
风口研报

器
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2026.07.21 17:45 星期

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《风口研报》今日导读
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1、开润股份(300577):①公司主业为服装和代工业务,客户多为主流运动品牌,一季度利润端改善明显,预计美加墨世界杯有望对服装代工业务将有所带动;②公司间接切入DeepSeek首轮融资,本次投资虽短期财务贡献有限,但战略信号意义突出,市场认知有望重塑;③信达证券姜文镪看好公司间接投资DeepSeek落地,主业有望展现业绩韧性,预计2026-28年归母净利润分别为3.74/4.25/4.80亿元,同比增长12.8%/13.7%/12.9%;④风险因素:海外订单不及预期。
2、盛科通信(688702):①公司作为超节点交换芯片龙头,近期大幅上修销售商品额,本次增加的预计金额系基于潜在的合同及订单签订的口径上限预测,将成为下半年国产交换芯片订单持续增长的起点;②公司高性能核心交换芯片项目产品研发持续突破,其中2.4T芯片已经量产,12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段;③开源证券蒋颖认为,公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求,蒋颖维持2026-2028年盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元;④风险提示:网络建设不及预期等。

1.
主題
间接切入DeepSeek首轮融资,分析师强call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产,叠加主业订单景气优势明,市场认知有望重塑
事件:7月16日开润股份公告,全资子公司宁波浦润出资4000万元参与砺思星灵创业投资基金,该基金已通过持股平台杭州程砺完成对深度求索(DeepSeek)的投资,公司穿透持股约0.0114%。
信达证券姜文镪认为,开润股份主业服装和代工业务已在二季度计维持良好发展态势,订单景气优势明显,间接切入DeepSeek首轮融资,有望打开科技布局空间。
开润董事长范劲松具备科技行业从业经验,本次投资虽短期财务贡献有限,但战略信号意义突出,传统制造龙头开始布局硬科技资产,市场认知有望重塑。
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姜文镪看好公司间接投资DeepSeek落地,主业有望展现业绩韧性,预计2026-28年归母净利润分别为3.74/4.25/4.80亿元,同比增长12.8%/13.7%/12.9%,对应PE为13.07/11.50/10.18倍。
| 重要财务指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入(百万元) | 4,240 | 4,892 | 5,477 | 6,034 | 6,621 |
| 增长率 YoY% | 36.6% | 15.4% | 12.0% | 10.2% | 9.7% |
| 归属母公司净利润(百万元) | 381 | 331 | 374 | 425 | 480 |
| 增长率 YoY% | 229.5% | -13.1% | 12.8% | 13.7% | 12.9% |
| 毛利率% | 22.9% | 23.9% | 24.0% | 24.0% | 23.9% |
| 净资产收益率ROE% | 17.8% | 15.4% | 16.1% | 16.2% | 16.2% |
| EPS(摊薄)(元) | 1.59 | 1.38 | 1.56 | 1.77 | 2.00 |
| 市盈率P/E(倍) | 12.82 | 14.75 | 13.07 | 11.50 | 10.18 |
| 市净率P/B(倍) | 2.28 | 2.27 | 2.10 | 1.87 | 1.65 |
一、间接切入DeepSeek首轮融资,打开科技布局空间
本轮为DeepSeek首次外部融资,融资总额超500亿元人民币、估值约500亿美元,腾讯、宁德时代、京东、网易等产业资本及国家人工智能产业投资基金均参与其中。
开润董事长范劲松具备科技行业从业经验,有望带领上市公司参与更多科技行业投资机会。
姜文镪认为,该投资短期财务贡献有限,但战略信号意义突出:传统制造龙头开始布局硬科技资产,市场认知有望重塑。
二、一季度利润端改善明显,二季度服装和代工业务预计维持良好发展态势
公司服装业务和效率提升预计将带动利润率继续提升,一季度利润端改善明显,扣非净利润同比增长31.64%,主要是费用优化和汇兑损失的减少。
并且,公司客户多为主流运动品牌,预计美加墨世界杯有望对服装代工业务将有所带动,同时赛事带动的消费热潮亦有望传导至客户的箱包及配饰订单。
展望全年,姜文镪认为服装业务在并表后受益于客户协同效应,利润率在上升通道中,叠加海外生产基地以印尼为主,具备面料+成衣垂直一体化优势,有望助力公司订单稳定和利润上行。

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主题二
这家国产超节点交换芯片龙头近期大幅上修产品销售金额,且先进芯片产品项目持续突破,受益于AI高速互联网络需求
言,公司作为超节点交换芯片龙头,近期大幅上修销售商品额。
,日盛科通信发布《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》,将原计划2026年向中国电子销售商品金额至22亿,增长267%,相对于2025年对中国电子销售4.95亿同比增长344%,充分印证了国产交换芯片需求的景气

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本次增加的预计金额系基于潜在的合同及订单签订的口径上限预测,该订单或将成为下半年国产交换芯片订单持续增长(起点,随着超节点时代的来临,以公司为代表的国产交换网络有望深度受益。
公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求,蒋颖维持2026-2028年盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元。
| 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 1,082 | 1,151 | 1,214 | 1,258 | 1,306 |
| YOY(%) | 4.3 | 6.4 | 5.5 | 3.7 | 3.8 |
| 归母净利润(百万元) | -68 | -150 | 46 | 116 | 185 |
| YOY(%) | -249.5 | -119.7 | 130.8 | 151.5 | 59.6 |
| 毛利率(%) | 40.1 | 49.2 | 49.0 | 48.3 | 49.2 |
| 净利率(%) | -6.3 | -13.0 | 3.8 | 9.2 | 14.2 |
| ROE(%) | -2.9 | -6.7 | 2.0 | 4.9 | 7.2 |
| EPS(摊薄/元) | -0.17 | -0.37 | 0.11 | 0.28 | 0.45 |
| P/E(倍) | -1873.9 | -853.1 | 2770.3 | 1101.5 | 690.3 |
| P/B(倍) | 54.8 | 57.3 | 56.2 | 53.4 | 49.6 |
数据来源:聚源、开源证券研究所
一、产品研发持续突破,发明专利铸就技术护城河
另外,公司高性能核心交换芯片项目已在2025年完成2.4T-25.6T系列产品研发,其中2.4T芯片已经量产,12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段;汇聚与接入交换芯片项目已完成相关系列产品研发,大部分已经量产;SDN系统解决方案项目根据公司芯片产品推出节奏持续研发,已经量产了数款交换机。
二、自研专利持续突破,或持续受益于高端芯片放量微信扫码大V实盘视频直播海量资讯作文免cset.cnthesims.com一手资讯同步更新全网最全最真最快最及

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2026年3月27日,公司新获得一项发明专利授权,专利名为“网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备”,发明解决了网络数据无法在灵活以太网和传统以太网之间传输的技术问题。2026年以来,公司新获得专利授权12个,自研专利持续突破。
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