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【风口研报·公司】间接切入DeepSeek首轮融资,分析师强call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产......

2026-07-21 20:06 默认源

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核心结论

本期《风口研报》聚焦两大方向:一是传统制造龙头开润股份通过基金间接投资DeepSeek,迈出布局硬科技资产的关键一步,有望重塑市场认知;二是国产超节点交换芯片龙头盛科通信大幅上修销售预期,并在高端芯片产品上取得持续突破,深度受益于AI高速互联网络需求。

关键信息

  • 开润股份(300577):公司主业为服装及代工,一季度利润改善明显。近日公告通过全资子公司出资4000万元参与投资基金,该基金间接投资了深度求索(DeepSeek),公司穿透持股约0.0114%。DeepSeek此次为首轮外部融资,估值约500亿美元,吸引了腾讯、宁德时代等产业资本。分析师认为,虽然短期财务贡献有限,但战略信号意义重大,标志着传统制造龙头开始布局硬科技。
  • 开润股份主业:公司客户多为主流运动品牌,美加墨世界杯有望带动服装代工业务。二季度预计主业维持良好发展态势,服装业务及效率提升有望带动利润率上行。
  • 盛科通信(688702):公司近期大幅上修2026年度向中国电子销售商品的预计金额至22亿元,较原计划增长267%,较2025年实际金额同比增长344%。这充分印证了国产交换芯片需求的高景气,分析师认为这将是下半年国产交换芯片订单持续增长的起点。
  • 盛科通信技术进展:公司高性能核心交换芯片项目已完成了2.4T至25.6T系列产品研发。其中2.4T芯片已量产,12.8T和25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。2026年以来公司已获得12个发明专利授权。

潜在影响

  • 开润股份:此次投资DeepSeek有望重塑市场对其“传统制造公司”的认知,打开其在科技领域的战略布局空间。董事长范劲松具备科技行业从业经验,或带领公司参与更多科技投资。
  • 盛科通信:大幅上修的销售金额显示了下游客户(以中国电子为代表)对国产交换芯片的强劲需求。随着超节点时代的到来,公司作为国产以太网交换芯片龙头,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求,实现业绩扭亏为盈。

关注要点

  • 开润股份:需关注其服装代工业务在海外订单方面的表现,以及未来是否会有更多硬科技领域的投资动作。
  • 盛科通信:需要关注其高端芯片(12.8T/25.6T)的市场推广进度及订单落地情况,以及网络建设进度是否符合预期。

关联个股

  • 开润股份(300577)
  • 盛科通信(688702)