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核心结论

早盘市场探底回升，科技股成为反弹主力，多只宽基ETF放量，场外资金及时入场稳定盘面。预计全天成交额达3.2万亿左右。虽然明天可能出现抄底资金兑现及短期底部震荡，但中期看政策底与市场底差距不大，价格中枢有望逐步上移。

关键信息

• 指数与量能：早盘双创表现强势，量能急剧放大，全天成交额有望冲击3.2万亿元。
• 流动性缓解：盘中一度出现流动性枯竭，但多只宽基ETF持续放量，场外资金及时入场稳住了盘面。
• 科技股反弹路径：九安医疗率先涨停稳住短线情绪 → 共进股份涨停带动交换机走强 → 国产算力产业链回暖 → 托伦斯涨停确认反弹定局。
• 国产算力硬件优先级：高端AI交换机 > AI芯片 > 智能网卡/DPU > 自主AI服务器整机；半导体层面以晶圆制造为核心，重点关注封测、设备及零部件。
• 海外链与上游：海外链同步反弹，大光（可能指光模块相关）强于PCB；上游因国瓷材料公告涨价，修复明显。
• 防御板块回调：石油、煤炭、电力、医药、消费等昨日强势板块今日集体走弱。
• 短期展望：明天大概率有抄底资金兑现，短期内可能反复出现底部震荡行情，但中期底部不会差太多。

潜在影响

• 市场信心修复：宽基ETF放量及科技股反弹显示政策托底意图，场外资金入场有助于缓解流动性担忧。
• 国产替代加速：国产算力产业链全面回暖，高端零部件（如静电卡盘）国产化率仍极低，相关企业有望受益于下半年“史诗级”零部件供应缺口。
• 板块轮动延续：科技与非科技板块短期轮动，但整体价格中枢预计逐步抬升。

关注要点

• 国产算力产业链：按“高端AI交换机 > AI芯片 > 智能网卡/DPU > 自主AI服务器整机”优先级跟踪。
• 半导体高景气细分：晶圆制造核心，封测、设备及零部件（尤其是静电卡盘、陶瓷加热盘等精密陶瓷零部件）。
• 关键公司动态：中瓷电子（A股唯一静电卡盘批量供货商，光模块陶瓷产品产能利用率高位）；国瓷材料（涨价催化）。
• 时间节点：下半年Rubin全面投产，Q3进入客户出货窗口期。

关联个股

• 中瓷电子（+5.32%）——静电卡盘批量供货，精密陶瓷零部件国产化突破，光模块陶瓷产品持续放量。
• 九安医疗（率先涨停，稳定短线情绪）
• 共进股份（涨停，带动交换机走强）
• 托伦斯（涨停，确认反弹定局）
• 国瓷材料（涨价公告，上游修复明显）

【狙击龙虎榜午盘】多只宽基ETF放量场外资金及时入场 国产算力引领科技股探底回升

狙击龙虎榜

2026.07.21 12:57 星雨二

【午盘回顾】

早盘指数探底回升双创表现相对强势，量能较昨日急剧放大全天成交额有望来到3.2万亿左右。盘中市场一度出现流动性枯竭的情况，但好在多只宽基ETF持续放量，场外资金及时入场稳住了盘面。

板块方面科技股集体走强大幅反弹，是带动市场回暖最主要的力量。九安医疗率先涨停稳住了科技中短线热钱的情绪，随后共进股份涨停带动交换机走强，国产算力产业链开始逐步回暖，最后托伦斯的涨停基本确定了反弹成为定局。国产算力硬件这块尽量沿着“高端AI交换机> AI芯片>智能网卡/DPU>自主AI服务器整机”的优先级跟踪各环节机会，如果从半导体层面来说还是以晶圆制造为核心，重点关注封测、设备及零部件等高景气细分。随着国产链的走强海外链同步反弹，大光依然强于PCB，下半年看点在于Rubin的全面投产，Q3进入客户出货窗口期。另外上游这块因为国瓷材料公告涨价所以今天修复同样明显。今天反弹力度比较大所以明天大概率会有部分抄底资金选择兑现，而且短期内很可能还会出现反复出现类似的情况从而走出底部震荡的行情，但即便这个位置不是市场底也不会差太多，且寻找市场底的意义也不大，毕竟从中期来看政策底和市场底差得不会太多。而昨天相对强势的防御性板块集体回调，石油、煤炭、电力等方向跌幅居前，包括医药、消费等同步走弱。预计科技与非科技的短期还会延续轮动，但整体价格中枢应该都会逐步上移。

【重点公司跟踪】

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中瓷电子：野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，目前全球市场超90%份额被美国AMAT、日本Shinko/TOTO等四家外企垄断。中瓷电子是A股中唯一已实现静电卡盘批量供货的上市公司，公司在精密陶瓷零部件领域已全面突破静电卡盘的材料、设计和工艺各环节，技术参数对标国际同类产品水平，陶瓷加热盘核心技术指标已达国际同类水平并通过用户验证、批量应用于国产半导体设备，静电卡盘产品已通过国内头部半导体设备公司上机验证并进入多款产品批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。此外，公司光模块陶瓷产品在手订单充足，产能利用率维持高位，预计2026年持续放量。2026年一季度精密陶瓷零部件销售收入已实现同比大幅增长。