【公告全知道】先进封装+玻璃基板+AI PC！公司拟40亿元投建先进封装及测试项目①先进封装+玻璃基板......

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今日重点公告与市场动态简报

核心结论

今日市场公告聚焦于多个产业链的高价值环节延伸与业绩爆发。惠科股份斥资40亿元进军先进封装领域，试图复制面板优势至玻璃基板；美格智能强调端侧AI与机器人是核心方向，其高算力模组已应用于人形机器人；光洋股份与盘毂动力强强联合，加速机器人核心零部件布局。业绩方面，德科立受AI算力驱动，上半年净利润预增超200%，数通业务成为核心增长引擎。整体显示，AI算力、国产替代及机器人产业链仍是当前市场主线。

关键信息

1. 惠科股份 (拟投建先进封装)：拟出资40亿元设立全资子公司，投建12寸混合芯片先进封装及测试项目。一期目标产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。公司意图利用其在面板领域积累的大面积光刻、薄玻璃处理工艺，切入TGV玻璃基板这一先进封装核心材料领域，并布局存储芯片业务。

1. 美格智能 (端侧AI与机器人)：明确端侧AI与机器人是公司产品重要应用方向。公司高算力AI模组已应用于国内某企业的人形机器人产品并小批量发货。公司与高通合作紧密，其发布的AI盒子已成功接入高通专用处理器，助力机器人部署。公司还在南通投资建设AI研发及制造项目。

1. 光洋股份 (战略合作)：与上海盘毂动力科技签署战略合作框架协议，将在中试平台、供应链生态、战略投资、新兴产业等领域开展协同创新。公司产品已卡位行星滚柱丝杠、减速器传动总成等机器人核心零部件，并与多家机器人客户达成合作，实现小批量供货。

1. 德科立 (业绩预增)：预计2026年上半年净利润同比增长217%-277%，其中第二季度净利润环比预增253%-339%。业绩增长主要得益于AI算力基础设施投资加速，数通业务成为核心增长引擎。同时，公司持有的长进光子股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约6700万元。

潜在影响

1. 惠科股份：这一投资标志着传统面板巨头向半导体先进封装领域的重要战略转型。若成功将面板工艺（如大面积光刻）应用于玻璃基板，有望大幅降低先进封装成本（据研报称成本仅为硅基的1/8），对现有封装格局产生冲击。同时，公司在存储芯片的布局，使其有望在国产替代窗口期受益。

1. 美格智能：作为高通在国内的核心合作伙伴，其在端侧AI和机器人领域的布局将随下游需求爆发而直接受益。其高算力模组在机器人、卫星通信等前沿领域的应用落地，有望为公司打开新的增长空间，并提升整体产品技术壁垒。

1. 光洋股份：通过与盘毂动力的战略合作，光洋股份强化了其在新能源与智能机器人领域的技术和产业生态。其核心零部件（轴承、丝杠等）在机器人领域的布局已进入收获期，有望深度参与人形机器人供应链，实现业务转型与升级。

1. 德科立：亮眼的业绩预告再次验证了AI算力投资对光通信产业的强劲拉动作用。公司作为DCI、光模块、光放大器等关键器件供应商，其产品代际迭代与行业主流同步，将持续受益于全球数据中心资本开支持续增长的趋势。

关注要点

1. 惠科股份：

• 玻璃基板技术落地：关注能否将面板工艺成功迁移至TGV玻璃基板，以及其成本优势能否兑现。
• 先进封装项目进展：一期项目建设周期及产能爬坡情况，以及客户导入进展。

1. 美格智能：

• 机器人业务进展：关注其人形机器人客户的订单规模及后续合作深度。
• 高算力模组占比：关注高算力AI模组在整体业务中占比的提升速度。

1. 光洋股份：

• 机器人定点项目：关注与逐际动力、卓誉等客户项目的推进和量产节奏。
• 战略合作落地：关注与盘毂动力的合作框架协议是否有具体项目或订单落地。

1. 德科立：

• 数通业务持续性：关注800G及1.6T板卡、800G相干模块的出货量与客户验证进展。
• 非经常性损益影响：关注剔除公允价值变动收益后，公司主营业务的真实盈利增长情况。

关联个股

• 惠科股份
• 美格智能
• 光洋股份
• 德科立
• 湖南裕能 (拟240亿投资)
• TCL中环 (拟119.6亿投资)
• 新易盛 (业绩预增)
• 天孚通信 (业绩预增)
• 同花顺 (业绩预增)
• 协创数据 (业绩预增)

公告全知道
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重点公告解读

惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

惠科股份公告称，公司签署合作协议开展惠科先进封装及测试项目，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极。

点评：资料显示，惠科股份是全球半导体显示面板领军企业，电视面板、显示器面板、智能手机面板出货面积全球市占率均超10%，LCD电视面板国家级制造业单项冠军。

华鑫证券7月12日研报指出，看好惠科股份能够受益于存储芯片供不应求的态势以及将面板工艺延伸到玻璃基板的前景。存储方面，公司以惠科存储为战略运营平台，深度复用面板业务积累的客户资源与供应链能力，三星、LG、联想、惠普等核心面板客户与存储采购方高度重叠，公司有望快速切入存储供应链并降低运营成本。当前AI算力爆发驱动存储需求高增，外资在华先进产能扩张受限，国产替代窗口期打开，为公司存储业务提供历史性机遇。

公司2026年6月成立全资子公司成都惠芯半导体，有望将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发当中。TGV玻璃转接板成本仅为硅基转接板的约1/8，且在高频电学特性上显著优于硅材料，是AI芯片2.5D/3D先进封装的核心基板材料。惠科依托G8.6高世代线经验，具备向大尺寸面板级TGV基板升级的独特优势，在先进封装基板升级的浪潮中占据产能先机。

惠科股份7月7日在互动平台表示，康宁集团是公司重要原材料供应商，2022年至2025年期间，康宁集团为公司第一大供应商，为公司供应商琦琦其拓

在智能显示终端业务方面，公司拥有合肥金扬、宜昌惠科、重庆金扬、广西智显东莞惠智和越南惠科等多座显示终端生产基地，主要产品包括电视、显示器、电子纸一体机、广告机、智能会议机、智慧健身镜、智能穿戴设备等显示终端。公司此前推出旗下首款全面屏AI轻薄笔记本电脑——惊鸿14AI，宣告HKC跨界进入PC市场。

美格智能：端侧AI、机器人等领域是公司产品重要的应用方向

美格智能公告称，端侧AI、机器人等领域是公司产品重要的应用方向，相关应用方向属于新兴产业或者新场景需求，存在市场潜力，同时对公司的研发和产品设计能力要求较高，公司面向相关方向的产品研发和量产进度受公司研发投入力度、技术迭代、市场环境、客户需求等多重因素影响，是否能取得预期效益存在不确定性。

点评：资料显示，美格智能主营业务是以智能模组为核心的无线通信模组和泛物联网、智能网联车、无线宽带行业解决方案业务。公司是国内首批基于4G/LTE核心模组进行全方位产品和技术开发的企业之一。

山西证券6月3日研报指出，高通全面发力端侧+云端AI，公司作为国内核心合作伙伴重点受益。物联网方面，高通发布专用处理器-跃龙IQ10系列，公司发布的MT200系列AI盒子成功接入IQ10，助力高性能机器人原型验证与规模部署。公司于今年4月宣布与南通市北高新技术产业开发区签订合作协议投资3亿元建设AI研发及现金制造产业项目，开展面向高算力AI模组、ASIC服务器、高算力车载SIP模组、具身智能、5G+AIoT模组等新产业和新方向的研发和SIP封装等先进工艺的中试、智能制造线。

公司Q1来自端侧AI、海外客户运营商的收入有较好增长，整体客户结构更加健康稳固，有利于公司业务长期健康发展。结合公司在高算力模组、端侧AI应用等领域的领先优势，公司预计高算力AI模组在整体业务中的占比将持续提升。

公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品，目前已经小批量发货。存储方面，公司通过全资子公司美格智投于2020年就投资了国内领先的存储芯片企业，助力存储芯片国产化进程，并且通过产业链协作，为公司业务发展提供有力支撑。

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公司有支持卫星物联网的模组及解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术。近期，公司同时支持4G全网通网络+天通卫星网络的融合终端产品，已经小批量向客户发货。

光洋股份：与盘载动力签署战略合作框架协议

光洋股份公告称，公司与上海盘毂动力科技股份有限公司签署战略合作框架协议，双方将依托各自核心产品开展协同创新，共建安全自主产业链供应链，推动核心装备技术自主可控与产业化规模落地。合作内容包括联合建立中试平台及研发中心、供应链生态共建、战略股权投资、新兴产业场景培育及合资合作、客户渠道共享等。

点评：资料显示，光洋股份主营业务是新能源与燃油汽车精密零部件、高端工业装备、智能机器人零部件、电子线路板及电子元器件的研发、生产与销售。公司是国内汽车变速器用滚针轴承、以及离合器分离轴承的主要供应商之一。

浙商证券6月15日研报指出，公司2020年收购威海世一电子，切入FPC及软硬结合板赛道，威海世一是国内少数具备12层Anylayer盲埋孔R-FPC量产能力的企业，下游从消费电子向车载摄像头、激光雷达、AR眼镜延伸；2026年4月，公司公告拟收购东南相互100%股权，东南相互专注刚挠结合板、HDI板等PCB产品研发生产，深化PCB领域布局。

公司产品卡位行星滚柱丝杠、减速器传动总成，已与多家机器人行业客户达成战略合作并取得多项项目定点，可配套供应交叉滚子轴承、齿轮、柔轮等核心零部件，并实现小批量供货。

关节模组方面，公司与逐际动力联合开发项目已经于2026年4月开始首样组装，与卓誉合作关节模组项目正在推进中；玄创防爆巡检机器人整机代工合作项目，已经完成首台机器人组装下线，预计2026年6月开始批量交付。限于商业保密要求，公司与部分行业头部企业的业务合作情况不便披露。目前公司正全力推进人形机器人相关业务布局，力争做到行业头部客户的全面覆盖。

公司FPC及RFPC产品以高多层Anylayer的HDI产品为主，产品应用覆盖智能手机、AI眼镜等智能穿戴、平板电脑、汽车电子、机器人感应模组等领域，目前公司业务增量明显，并且随着海外市场份额的不断提升以及国内市场的突破，公司FPC板块盈利能力将持续改善。公司已经实现向部分头部汽车行业客户配套摄像头模组用软硬板和智能座舱用显示屏线路板。

PERFOR业绩公告金榜 ICHTS

德科立：上半年净利同比预增217%-277% 数通业务为核心增长引擎

德科立公告称，预计2026年上半年归母净利润为8900万元至1.06亿元，同比增长216.80%至277.31%。报告期内，受益于AI算力基础设施投资加速及全球数据中心资本开支持续加大，光通信行业景气度显著回升，公司营收及净利润均实现同比两位数增长，数通业务成为核心增长引擎；同时，公司战略配售持有的武汉长进光子技术股份有限公司确认公允价值变动收益，提升净利润约6700万元。小财注：公司Q2净利润预计0.69亿-0.86亿，Q1净利润0.2亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长253%-339%。

点评：资料显示，德科立主营业务是光电子器件的研发、生产和销售，公司已布局DCI、硅基OCS等领域。公司可为通讯设备厂商提供配套的光放大器、WSS、光模块等相关产品，400G/600GDCI板卡已批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研，产品代际迭代节奏与行业主流保持同步。800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付；非相干400G长距模块批量供货四年有余。

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