【风口研报·公司】今年累计新签订单近150亿元，分析师强call公司已成为头部客户芯片设计首选，且绝大......

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芯原股份（688521）事件简报

核心结论

芯原股份（688521）今年新签订单量持续高增，累计金额已近150亿元，且绝大部分为具备明确收入转化预期的一站式芯片定制订单。其中，AI算力及数据处理相关订单占比超过90%。机构分析师看好其作为头部客户芯片设计首选供应商的地位，预计公司今年将实现扭亏为盈，明后年业绩有望迎来爆发式增长。

关键信息

• 新签订单爆发：7月16日公司自愿披露，1月1日至7月16日，累计新签订单达146.53亿元。其中，4月30日至7月16日期间新签订的64.13亿元订单中，绝大部分为一站式芯片定制业务，具备明确的收入转化预期。
• 订单结构：新签订单中，AI算力相关及数据处理领域订单占比超过90%，显示AI ASIC（专用集成电路）趋势持续强劲。
• 财务预测：国金证券分析师预计，公司2026-2028年归母净利润分别为0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元。其中，2026年为扭亏为盈的转折点，2027年净利润同比增速有望达到632.45%，2028年增速为170.17%。
• 核心壁垒：公司已构建覆盖4nm至250nm的先进工艺设计能力，并成功实现多个尖端节点流片，同时具备汽车电子ISO26262认证等平台化设计能力。
• 头部客户：公司已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等全球知名系统厂商、互联网及云服务商的供应体系。

潜在影响

• 业绩拐点确立：巨额新签订单为未来1-3年的收入转化提供了坚实基础，公司有望从当前的亏损状态进入高速增长通道，显著提升盈利能力。
• AI产业链地位提升：订单中AI相关占比极高，表明公司深度受益于AI芯片自研趋势，有望成为全球AI算力芯片设计环节的关键供应商，其行业地位和市场影响力将显著增强。
• 估值体系重构：随着业绩从亏损转向高增长，市场对公司的估值逻辑可能从基于资产或研发投入的估值，转向基于未来高利润的PE（市盈率）估值，股价或有较大上行空间。

关注要点

• 订单转化节奏：需关注芯片设计业务（9-12个月研发周期）和量产业务（6-18个月生产周期）的具体收入确认时点，这将直接影响公司短期内的财务报表表现。
• 行业竞争风险：原文明确指出风险因素为“行业竞争加剧”。需关注其他芯片设计服务商的竞争动向，及下游客户自研芯片策略的变化。
• 盈利可持续性：虽然2027、2028年净利润增速预测极高，但需观察高增速能否持续，以及公司毛利率、净利率是否能随规模效应提升。

关联个股

• 芯原股份（688521）

2026.07.17 11:06 星期五

风口研报

芯原股份（688521）精要：

①7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元；

②国金证券樊志远认为，公司凭借先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，新签订单继续高增，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%；

③4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，具备明确转化预期；

④樊志远看好公司汽车及AI计算平台加速落地，客户结构持续优化，预计2026-28年实现归母净利润0.92/6.70/18.08亿元，今年扭亏为盈后，明年起同比增长632.45%/170.17%；

⑤风险因素：行业竞争加剧。

今年累计新签订单近150亿元，分析师强call公司已成为头部客户芯片设计首选，且绝大部分具备明确转化预期，明年业绩有望增超600%

事件：7月16日，芯原股份发布关于新签订单的自愿性披露公告，1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。

国金证券樊志远认为，芯原股份新签订单继续高增，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%，持续看好AIASIC趋势。

公司凭借先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。

据测算，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，具备明确转化预期。

樊志远看好公司汽车及AI计算平台加速落地，客户结构持续优化，预计2026-28年实现归母净利润0.92/6.70/18.08亿元，今年扭亏为盈后，明年起同比增长632.45%/170.17%。

公司基本情况（人民币）

来源：公司年报、国金证券研究所

一、新签订单继续高增，持续看好AIASIC趋势

截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。

(1) 芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化。

(2) 量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期，逐步实现收入转化。

二、先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地

公司设计能力覆盖4nmFinFET至250nmCMOS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。

汽车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASI LD等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。

三、客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源

随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。

公司凭借芯片定制技术、丰富IP储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。