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【研选•研报数据】超节点百花齐放,多样方案选型助力量产元年,分析师看好相关产业链公司;端侧AI SoC......

AI Report

AI 简报

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核心结论

AI领域正经历从单点算力向系统级集群算力的范式转换,以“超节点”为代表的高效算力架构在2026年迎来量产元年。与此同时,端侧AI SoC需求景气度逆势上行,以“SoC+AI协处理器”为代表的双轨方案成为引领AIoT 2.0时代的关键技术路径。

关键信息

AI超节点

  • 算力竞争焦点转向系统级全栈效率比拼,集群工程能力与软件生态成为核心壁垒。
  • 超节点架构具备资源池化、规模扩展、高可靠性等关键特性,通过系统工程提升有效算力。
  • 2026年4月运营商集采落地,超节点进入量产元年,下游采购从试点转向规模化。
  • 除华为、中科曙光外,阿里、百度等CSP厂商,以及浪潮信息、新华三、中兴通讯等服务器OEM厂商均推出自研超节点产品或方案。

端侧AI SoC (瑞芯微)

  • 公司预计2026年上半年营收28.7-29.1亿元,同比增长超40%,归母净利润8.5-9.1亿元,同比增长超60%,Q2业绩超预期。
  • 公司执行“SoC+AI协处理器”双轨策略:研发下一代旗舰芯片RK3688;创新推出端侧算力协处理器RK182X系列,可流畅支持3B、7B参数大模型,下一代产品RK1860计划于2026年推出。
  • 自研NPU IP形成1TOPs至16TOPs以上的全系列布局,高效支持端侧模型部署。
  • 汽车领域产品线覆盖智能座舱、AI Box等六大领域,与比亚迪、蔚来等建立合作;RK3588等算力平台高速增长,RK182X系列将于2026年下半年放量。

潜在影响

  • 算力基础设施:具备系统级集成能力和开放生态的算力厂商,将在由运营商、CSP主导的规模化采购中获得结构性机遇,行业竞争壁垒从单一芯片性能转向工程化与生态能力。
  • 端侧AI生态:端侧AI SoC与协处理器的成熟,将加速大模型在边缘设备、智能座舱、物联网等场景的本地化部署,推动AIoT向2.0时代演进,带动相关芯片设计、封测及终端应用产业链升级。
  • 产业链上下游:随着超节点和端侧AI芯片出货量增长,其上游的先进封装、光互联、存储等环节,以及下游的各垂直应用领域(如智能汽车、工业、消费电子)将同步受益。

关注要点

  • AI超节点:关注技术迭代不及预期的风险;经济下行超预期风险;行业竞争加剧风险。
  • 瑞芯微:关注市场竞争风险;人才流失风险;供应链风险。
  • 关注超节点量产进度及下游运营商、CSP的采购节奏变化。
  • 关注瑞芯微RK182X系列、RK1860等新品在下半年的放量情况及其在汽车等领域的客户导入进度。

关联个股

  • 紫光股份
  • 瑞芯微
  • 浪潮信息
  • 中科曙光
  • 华勤技术
  • 中兴通讯