端侧AI算力提升驱动散热升级简报

核心结论

随着端侧AI大模型参数量增加及AI算力持续提升，AI手机运行产生的热量显著增长，传统散热方案难以满足需求，散热材料成为消费电子领域重要增量环节，VC均热板、微泵液冷等高效散热技术渗透率有望持续提高，整体市场空间扩大。

关键信息

• AI手机功耗与发热量不断增大，散热压力远超传统机型，需要更高效的散热解决方案以保证性能及稳定性。
• 手机散热方案已从早期的石墨、铜管散热，迭代至VC均热板，并进一步向微泵液冷、主动散热系统演进。散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。
• 散热材料是消费电子重要的增量环节，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。

潜在影响

• 高性能手机对散热需求显著提升，将带动散热材料及解决方案供应商订单增长。
• 散热方案升级将推动相关产业链（如石墨、热管、均热板、热模组等）技术迭代与市场规模扩张。
• AI手机、AI PC、AI眼镜及机器人等领域对散热需求具有普适性，可能催生更广泛的行业应用机会。

关注要点

• 散热材料技术路径演进：从石墨到VC均热板再到主动散热系统的落地进展。
• 主要厂商在AI手机等终端客户的散热方案供应情况。
• 端侧AI芯片算力提升速度与散热技术迭代的匹配度。

关联个股

• 中石科技：热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，产品可应用于AI手机、AI PC、AI眼镜及机器人等领域。
• 飞荣达：为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品，应用于手机、笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等。

【盘中宝】端侧AI算力不断提升，该领域是消费电子重要的增量环节，这家公司产品可应用于下游多个AI领域

盘中宝

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2026.07.16 10:31 星期四

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财联社资讯获悉，随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。

一、散热材料将会是消费电子重要的增量环节

由于芯片算力提升，对应对散热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，因此目前各家厂商的散热方案并不完全一致，但通过提升散热能力降低发热的整体思路一致。大模型崛起将推动智能手机进入全新时代，AI手机意味着手机工作功耗和发热量不断增大，因此散热材料将会是消费电子重要的增量环节。

AI手机单位散热压力远超传统机型，传统导热材料已无法适配AI手机长时间、高负载运行的温控需求。随着智能手机芯片性能持续升级，手机散热方案已从早期的石墨、铜管散热，迭代至VC均热板，再向微泵液冷、主动散热系统演进，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。

二、相关上市公司：中石科技、飞荣达

中石科技热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，公司主要产品具有普适性，可应用于AI手机、AI PC、AI眼镜以及机器人等领域。

飞荣达为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品，应用于该客户手机、笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等。