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【盘中宝】头部厂商积极布局,未来该行业市场规模预计超万亿元,AI细分领域渗透率提升趋势明确,有望带动多......

AI Report

AI 简报

核心结论

头部厂商积极布局AI手机,端侧AI渗透率提升趋势明确,预计到2027年AI手机将占全球出货量过半,端侧AI市场规模未来有望超万亿元。产业链多个环节(芯片、存储、散热、电池、射频等)价值量有望提升,相关上市公司加速产品落地。

关键信息

  • 字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机(“豆包AI智能体手机”)今年将有多款机型发布,其中一款将于2026世界人工智能大会期间亮相。
  • 全球头部智能机品牌厂商均积极布局AI手机,推动AI大模型落地智能机端侧。
  • 据Counterpoint Research预测,支持生成式AI的机型将在2026年占全球智能手机出货量的45%,2027年预计达到52%。
  • 端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元,年复合增长率达40%。

潜在影响

  • 端侧AI渗透率提升有望引领新一轮消费电子创新,带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升。
  • 产业链相关标的或有望充分受益。

关注要点

  • 字节跳动与中兴合作的“豆包AI智能体手机”具体机型发布节奏及市场反响。
  • 全球主流手机品牌(如苹果、三星、华为等)在AI手机领域的进一步布局动态。
  • 端侧AI芯片、存储、散热等关键零部件的技术突破及供应商变化。
  • 2026世界人工智能大会上亮相的具体AI手机产品细节。

关联个股

  • 中兴通讯:定位于“AI端侧创新先行者”,聚焦“AI+游戏”战略,加快原生AI智能体手机产品落地与市场化推广。
  • 恒玄科技:可穿戴SoC龙头,BES2700系列、BES2800系列芯片已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产。